原创 德中推出第三代激光电路板制作设备

       在新一代的激光电路板制作设备中，德中软件部门与应用部门夜以继日的配合试验，使S&S技术进一步完善，目前剥铜速度已经超过同类设备的两倍，成为了该工艺的佼佼者。同时在细节上也有完善，使最终产品单品质量、CPK都有进一步提高。

        第三代设备还配有自动上下料接口，可以无缝对接专用自动上下料系统，使客户很容易低成本实现自动化生产。同时对光路系统进行了全方位升级，使第三代德中激光设备光路可靠性从众多设备中脱颖而出，使客户减少维护保养或因光路带来的售后风险。