原创 PCB 基础知识

PCB各层定义与含义<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

1 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线.可以设计多信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).

2Topoverlay: 表面丝印层。
Bottomoverlay: 地面丝印层。这两层用于绘制PCB元件的外形轮廓、标识符号或者其他文本注释信息。

3 Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.可以有多个机械层。

4 Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.

5 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.

6Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层（Power plane）/接地层（ground plane）.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.

7 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.

8 Paste mask layer(锡膏防护层)
它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.

9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.

注：1-6所述为PCB设计常见的板层

地线电源走线

（1）电源和地线在什么情况下走环线较好？什么情况下不能走环线？

答：对于两层板来说，最好这样规划：表层走多条电源信号，另一层走多条地信号，让电源和地信号像“井”字形排列，基本上不走环线。

（2）地线是不是一般都采用就近接地呢？

答： 一般都是就近接地，但要区分模拟和数字地：模拟器件就接模拟地，数字器件就接数字地；大信号地和小信号地也分开来。

（3）都说低频的单点接地，高频的多点接地，可是如何是单点接地，如何是多点接地？ 

答：单点接地就是把地信号先连起来，然后再接到地上去；--------0（-代表地走线，0代表地）多点接地就是把地信号就近接到地上去，-0-0-0-0-0-0，然后把所有的0接起来；

（4）在地线覆铜时（是不是地线必须要覆铜），采用网格的还是没有网格的，他们有什么区别呢？

答：不是必须要覆铜，但是通常情况下，是要铺铜的，覆铜主要是对单板的抗干扰性能好。一般来说，采用没有网格的，采用网格的也行。区别好像就是用网格对制造PCB时比较好一些，电气性能没有什么影响。

 补充一点：一般不推荐铺网格状铜皮，网格状铜皮更容易受干扰，每一个网格就是一个小环路，当周围环境存在强磁场时，在小网格中会形成涡流现象。

其他注意点

将晶振和芯片的距离尽可能靠近

数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径(return current path)会尽量沿着走线的下方附近的地流回数字信号的源头，若数模信号走线交叉，则返回电流所产生的噪声便会出现在模拟电路区域内。

 一般铺铜有几个方面原因。１，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。２，PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。３，信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

DXP中，数字系统电源和低分别用BAR，POWER ground型标识，模拟系统电源和低用Arrow，Signal ground型标识

PROTEL DXP使用技巧

Shift+空格：改变待放置导线走向

Ctrl+鼠标滑轮：放大PCB工作区

Tab: 弹出待放置器件属性窗口

空格键：旋转待放置器件

DR字符上加横线（表示非）的实现方式：D\R\

X，Y：图像水平or 垂直翻转