原创 环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向

 近日看了一篇论文《环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向》，是《电子元件与材料》2003年第2期上面的一篇论文。总的来说是属于一篇入门级知识介绍的论文，主要也是以EMC中用到的环氧树脂材料为主，由于该文章的日期较早，所以在其介绍中例如阻燃剂的使用依然是溴化环氧树脂。其实无论是2005年开始提出的ROHS六项中的多溴联苯PBBs和多溴联苯醚PBDEs，还是08年开始提出的Halogen Free中要求的溴含量小于900ppm的限制，使用该类助燃剂的环氧树脂用于电子封装材料中只怕都是不再适合的，当然最新的技术表明低卤的封装材料也是可行的（但严格意义上的无卤几乎是不可能的，就如同国家对奶粉里面三聚氰胺的含量要求是小于2ppm一个道理），目前的一个主要问题可能还是成本和配套供应的问题，相信随着时间的推移都还是可以顺利解决的！

下面是该论文的简介和摘要，感兴趣的朋友可以下载附件查看一下全文：

环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向
李晓云1，张之圣1，曹俊峰2
（1. 天津大学电信学院，天津 300072；2. 胜利油田胜建集团万方建材有限责任公司，山东 东营 257000）
摘要:介绍了环氧树脂在电子封装中的应用；环氧树脂的特点（收缩率小，耐热性好，密封性及电绝缘性优良，适用性好等）以及国外对其的技术改造（低粘度化，提高耐热性，降低吸水率）。
关键词:环氧树脂；封装材料；低粘度；耐热；耐湿
中图分类号: TQ323.5 文献标识码:A 文章编号:1001-2028（2003）02-0036-02
The Application of Epoxy Resin to the Electronic Encapsulation
LI Xiao-yun1, ZHANG Zhi-sheng1, CHAO Jun-feng2
(1. The School of Electronic Engineering, Tianjin University, Tainjin 300072, China; 2. Wangfang Building Material Ltd.,Co., Shengli Oil Field, Dongyin 257000, China)
Abstract: The application of epoxy resin to the electronic encapsulation is discussed. Epoxy resin is characterized with lesser shrinkage ratio, higher heat resistance, better sealing, higher insulation, better applicability, etc. The improvements abroad are reviewed, including lower viscosity, higher heat resistance and lower moisture absorbing ratio.
Key words: epoxy resin; material of encapsulation; low viscosity; heat-resistance; humidity-resistance

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