原创 protel99se 多层电路板设计笔记（二）

 2010-8-30 12:13  3142 3 3 分类: PCB

protel99 se多层电路板设计的流程（二）

多层电路板中中间层的作用：（包含内部电源和中间信号层），相对而言，多层板的走线方式更见灵活，同时由于使用了独立的电源层和地层，使得信号之间的隔离和抗干扰性能表现的更好。

电路板的工作层有9种：signal layer（信号层），internal layer（内部电源/地层）,mechanical layer（机械层）, solder mask（阻焊层）, paste mask（锡膏防护层）, silkscreen（丝印层）, drill layer（钻孔位置层）, keep out layer（禁止布线层）和multi layer（复合层）。

信号层：protel 最多可提供32个，信号层是正性的。

内部电源/接地层：提供最多16个，内电层是负性的。允许对同一内电层中的网络进行划分。

机械层：protel提供16个机械层，一般应用于放置有关制板信息和装配方法的指示性信息。

阻焊层：阻焊层是有PCB文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，它不需要手工绘制，在设计时也时常被隐藏而不显示。

锡膏防护层：protel提供2个，该层的作用与阻焊层类似，他是针对焊接表贴元件而敷设的板层，与SMD（表贴器件）的焊盘相对应。

丝印层：有2个。主要用于绘制元件的外形轮廓，放置元件的标号和其他的文本信息。

钻孔位置层：提供2个。主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置，由系统自动生成。

禁止布线层：他是印制电路板的边界。

复合层：焊盘，过孔等连接多个层面的图元就属于复合层。

规划电路板基础必备：

1. 首先要放置相对原点。点击放置工具栏中的设置图标，在屏幕上放置一个相对原点，有助于电路图的查找。

2. 在手工创建PCB元件库的时候，首先应该设置一个元件的参考点。在库文件编辑模式下，点击edit->set reference->中有pin1 ，center，location等3个选项，其意义分别是设置引脚1，元件的几何中心或者用户自己选定一个位置作为元件的参考点。如果不设置参考点的话，在放置元件的时候会发现光标的位置离元件的位置很远，这样会很不方便。

元器件的布局：元件的布局并非一次成型的，而是需要根据走线，电气绝缘及抗干扰等综合因素不断调整和完善的。在布局完成以后，可以再次规划电路板的大小，这有利于将电路板上的布局范围调整到比较合适的状态。从而在保证可靠，准确的布线基础上，尽可能的缩小电路板的面积，降低制造成本。但是对于那些个尺寸要求严格的电路板，则必须将原件放置到规定大小的范围内。

元件布局的一般原则：

1. 元件最好单面放置，如果需要双面放置，底板最后放置贴片。

2. 合理放置接口元件的位置和方向。

3. 高压器件和低压器件之间最好有较宽的隔离带。这样既有利于电气绝缘，对信号的隔离和抗干扰也有好处。

4. 电气连接密切的器件最好放置在一起。

5. 对于那些易产生噪声的元件，如晶振，时钟发生器，等高频器件，应尽量靠近CPU的时钟输入端。

6. 尽量将去耦电容和滤波电容放置在对应元件的周围。去耦电容一般是接在地和电源之间的，可有效地滤除高频纹波。

7. 元件编号应紧靠元件边框放置，大小统一，方向对齐，不于过孔和焊盘重叠，不应放置在元件焊装被覆盖的区域。

推荐的一种布局原则：自动布局和手动布局相结合；

首先对一些需要手工布局的器件进行放置，并锁定其位置。Properties->locked。然后可以自动布局，这样既可以实现相对较优的高效率元件布局，又可以满足电路中的某些个特殊的布局要求。

布线的规则自不必说。

布线的抗干扰和屏蔽原则：