原创 不同电路有不同的接地方法，不能一慨而论

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作者：jlbcww

在设计混合电路时，模似地、数字地、高频地都有各自的处理方法。就难度而言，一般认为模似难于高频，高频难于数字；从PCB类型来分，则单面板难于双面板，双面板难于多层板；

我这里指的数字芯片仅限几十兆的应用。像PC主板上百兆的没搞过，不敢妄加评论，不过PC主板几乎都是四层、六层板，比起我们只能用双面板日子好过得多，双面板又是元件，又是走线，还得考虑混合电路的接地，那象多层板那样，做好地线、电源分割后，需要接地就埋个孔，真的太幸福了。而相比下来，处理双面板，甚至单面板的接地问题，实在是件伤脑筋的差使。

高频电路的设计一般趋向于大面积接地，一般的做法是所有元件、走线的空隙全部铺铜。设计好高频电路的决巧，就是要处理好各个信号回路流程，每一个谐振单元的主回路，线路一定要够宽，回路面积一定要小。这里要强调的是，各级电路的电源退耦电容可能是谐振回路的主通路。另外就是相临的线圈一定要呈垂直关系摆放。主意了这些，一般不会出太大的问题。

模拟电路相对麻烦一些，如高质量的音频电路，信噪比要求90dB以上，通道分离度90dB以上，总谐波失真<0.1%，这就很考验你了，很多因素会影响到最终的成绩。

我们可以把主滤波电容器的两个电极焊般分成四个扇形，整流电路的脉动直流电，经过100度的扇形进入滤波电容，而功放电路的电源，则经过120度的扇形单独引出，输入级、中间处理级共用30度扇形单独引出，CD伺服数字电路则从另一个60度焊盘单独引出，为了更宽的频带内滤除杂波，别忘了在每一路电源输出的终端电容上并联1-2个不同数量级的电容。

模拟电路一般由很多级组成，地线可以多级汇总再接地，但要避免大信号地流经小信号地，否则会使信噪比恶化。我的经验是：输入地可以汇入中间级的地，中间处理级的地汇入主滤波电容。小信号流经的路途较长时，可在两边靠近的地方平行布两条地线护送，接地点不能流经其它电流，最后汇入信号输入级地。

低速数字电路的接地，我一般不作特别处理，只要在每个数字芯片的电源就近对地接一个退耦电容就行了，我看很多人把晶振的两个负载电容放在芯片旁，而晶体放在老远的地方，这是错误的做法，晶体放的远没关系，但是负载电容一定要跟晶体放在一起，再引一跟地线到芯片的地即可，以便让谐波电流只流经面积很小的回路。

不管什么电路，只要遵循：大信号地不流经小信号地；数字地不流经模拟地；多级汇总，一点接地。才会少出偏差。