原创 英特尔将推出三款面向嵌入式市场的处理器

英特尔架构事业部副总裁兼英特尔嵌入式及通信事业部总经理Douglas Davis先生近日参观了位于清华大学内的英特尔与清华大学共建的嵌入式技术联合实验室，同时与电子工程专业师生分享了英特尔对于未来嵌入式市场的愿景，并且先容了嵌入式英特尔架构在这一市场中的价值和上风。

Douglas Davis先生表示：“英特尔的上风在于芯片制造和架构两方面，而这一上风在嵌入式市场未来的发展也会越来越显著。我们相信，未来人们存储器对于嵌入式设备的saizen要求会越来越高，这些与互联网相连并且更加智能的设备将极大地改变人们的糊口和工作方式。得益于其高可扩展性、低本钱和高机能表现，以及广泛的工业支持，嵌入式英特尔?架构可以给未来的工程师扩宽行业应用带来机会，为其在超过百亿市场内掘金提供平台支持。”

Davis先生为学生们展示了英特尔? 凌动?平台未来几年的发展路线图，并分享了凌动平台的成功案例。因为其高机能的表现以及更低功耗和尺寸设计，英特尔凌动平台自其诞生之日起就匡助英特尔闪存赢得了更多嵌入式客户的青睐。为知足市场的需求，英特尔将继承针对嵌入式应用开发出专用的凌动平台，并将利用其架构和制造上风，在保证更高机能表现的同时，进一步降低功耗表现。未来还将推出采用系统芯片（SoC）设计的凌动平台，以期缩小产品的设计尺寸。

演讲中，Davis先生还向学生们先容了2010年即将问世的三款面向嵌入式市场的新产品，分别是：

--支持嵌入式应用的32纳米制程处理器（内部代号Westmere）：这是英特尔High-k金属栅极晶体管技术第二代产品，该处理器将进一步进步机能、降低功耗，并特别加强了AES加速能力，从而进步在通信基础举措措施领域至关重要的安全处理能力。

--下一代凌动处理器Pineview：基于45纳米制程技术的Pineview处理器进一步增强了凌动平台的灵活性与可伸缩性，其在单板设计中实现了单核和双核之间灵活扩展，从而赋予凌动处理器更广泛的应用空间。同时，凌动平台在复杂计算中集成了GMCH，并进一步降低了功耗和散热，同时缩小形状尺寸以适应嵌入式市场的需求。

--基于Nehalem架构的Jasper Forest：除了集成Nehalem当中已经有的内存控制器之外，Jasper Forest同时集成了PCI Express 2.0，I/O 虚拟化以及非透明桥设计。在应对高密集型存储器 计算领域，Jasper  Forest的机能功耗比将晋升30-70%，刀片尺寸减少20%以上，因而特别合用于高密度刀片设计类型的应用。