原创 射频设计经验基础与总结

射频设计经验总结<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

1．  充分发挥EVB板的作用

EVB板在我们设计手机时具有非常重要的参考意义，在设计时我们要考虑以下几点：

（1）       手机方案中所用的器件替代问题

由于考虑材料的成本，通用率的情况，对一些关键器件的选型要注意备选方案。尽量将几种可能的设计电路作冗余设计。这样在调试的过程中就可以对几种方案进行验证，为以后的手机方案提供参考依据。

（2）       接口电路的设计

由于手机EVB板和主板有比较复杂的接口，接口定义和规划是比较重要的。我们的经验是使用EXCEL表格的方式进行定义。EXCEL在拖动表格，复制表格是非常方便的。在定义信号管教时注意对敏感信号的周围尽量定义为GND，差分信号平行定义，周围包地等等。

（3）       仿手机板结构布局

EVB板还有一个用途是为将来的手机设计提供设计参考依据，所以在EVB的布局中要考虑手机板的设计。不要因为EVB板面积比较大就随意布局，在EVB板上画一个框线，主要器件还是需要布在这个范围内。

2．  原理图设计

原理图的设计我们公司有专门的规范性标准，我们应该对这个文件有较深入的了解和掌握，这样在画原理图的时候就不易出错。更多详尽的问题还需要多看看设计规范。

（1）       原理图库的设计

原理图库是我们原理图构成的基本单元，相当于建设大厦的基础。原理图库的设计好坏直接影响到后续工作的进展。原理图库在定义管脚的时候我们一般是按照实际器件的管脚分配定义的，这样在将来的电路调试中会很要好处。另外管脚的字号一定要有统一的定义，要清晰可见，不能相互重叠。这样在进行原理图绘制的时候就不易出错，并且原理图也美观易读。

（2）       原理图的绘制

画原理图的时候要预先考虑各部分的合理分页。由于手机板的设计由基带和射频电路共同组成。在大家画原理图前最好将各页页码分配好。这样在和原理图时就不易出现冲突现象。原理图库，尤其是阻容感等通用器件一定要用同一个库的，这样在以后的料单生成都会方便很多。

（3）       充分利用出页符和交叉标注

充分利用Cadence原理图的出页符和交叉标注对我们检查原理图会很有帮助，我们能够清晰的了解信号走向，避免出现孤立网络。关于交叉标注我们可以参考原理图设计规范。

3．  PCB设计

（1）       走线

关键信号的走线上下左右要尽可能有完整的地平面，尤其是射频信号。由于手机板板层比较薄，通常射频走线需要两层叠层来保证射频线的阻抗，通常的方法是第二层的铜箔挖地在PCB的检查中我们要切实注意射频线的下层处理。

（2）       备用元器件的处理

在电路设计中我们通常会设计一些调试用的电感电容，这些器件将来很有可能不焊。这样我们在摆放这些器件的时候就要考虑将其一个管脚搭在主走线上，将影响降为最低。

由于作手机的研发时间不是很长，简单得见这段工作时间的一些体会总结一下。下面是我在以前的工作中写的一些经验体会，也供参考。

1.1      单板调试

1.1.1          准备工作

1．  研发过程的同时考虑单板调试、测试方法，开发相应的测试接口板

由于项目在开发过程中，系统是逐渐搭建起来的。单板开发完成之后，整机系统的支持可能还相对的落后，这样就存在一个单板如何调试的问题。而我们在开发单板的初期就相应考虑对单板各项指标如何进行调试，需要什么相关软硬件的支持，提出需求。这样就能够避免在单板开发出来，调试上出现很大困难，影响了项目的进度。

在设计调试接口板的时候需要注意结构方面的问题，一方面尽可能的对单板的遮挡小，尤其对于需要特别关注调试的地方留出空间来，以方便单板的调试；另一方面要考虑到在整机的结构上仍然能够使用。在设计中最好能够考虑将来的生产测试。

2．  常备调试器件

在调试过程中经常会遇到端口匹配调整、增益调整方面的问题。所以备一些常用的电感电容是必要的。对于增益调整，经常会调整一些pi型衰减电阻电路，所以这些备好这个系列的器件是必要的。这些器件的详细情况可参考4.6等相关章节。

下面给出一些常用衰减值对应的电阻值。

3．  强化焊接技术

射频电路手工需要焊接调试电路是经常的，器件的焊接水平也会直接影响的电路的稳定性。诸如虚焊、焊锡毛刺等等都会影响到电路，而出现这些问题往往是很难排查的。所以需要我们在日常的工作做有意识的训练。

卸器件时尽量使用两个烙铁。对于集成电路应首先在两边涂满锡，再用两把烙铁同时在两边来回加热，同时用烙铁将其夹下。卸下器件之后应将焊盘处理干净再上新器件。

下面是焊接中的一些参考方法：

（1）焊贴片阻容感

先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平（切记一定要尽量平整）可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接。

（2）表贴集成电路/连接器

准备助焊剂，可以用松香酒精溶液来做。焊接前先用棉签沾上酒精松香溶液抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地进行焊接，也可以在焊的时候配合焊锡丝，烙铁头合焊锡丝同时在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样操作不当时易使管脚之间短路，不过也好解决，涂上些助焊剂或松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了。

4．  收好调试电缆等工具

在试验过程中往往为准备试验所需电缆，搭建环境耽误很多时间。所以养成随时收好所用电缆等调试用品是很必要的。