在Protel中利用向导创建贴片元件时，你会发现SOP的管脚焊盘默认的是50milX100mil(毫英寸)，而TSOP的参数书册给出的是18milX33mil，所以，我想问下是否TSOP（T-Type II）是SOP封装的浓缩型，尺寸有了压缩？
很多SDRAM（比如电脑上的内存条用的芯片）都用的是所谓“TSOP封装技术”（其实就是TSOP封装）。
谁有标准的规格规定，能否共享下？
谢谢
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