原创 GlobalFoundries正式合并Chartered

        GlobalFoundries今天宣布，正式完成对新加坡特许半导体制造公司（ Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.）的合并，并将其运营中心转移到美国加州的Milpitas，开始了与台积电（TSMC）的“肉搏战”。

　　GlobalFoundries称，合并后新公司的技术和制造将遍及世界各地，从而成为第一个真正的全球化全套服务半导体代工厂。二者将以GlobalFoundries的品牌开始一体化运营，老字号“特许”也将从此成为历史。

        大约超过100名GlobalFoundries的员工将从Sunnyvale搬迁到以前特许位于Milpitas的办公楼。合并后的GlobalFoundries拥有大约一万名员工，2009年合计收入超过20亿美元，总部位于美国加州硅谷，在新加坡拥有五座200毫米晶圆厂和一座300毫米晶圆厂，德国德累斯顿也有一个领先的300毫米晶圆厂区，作为支持的则是全球化研发、设计和支持网络，分布于新加坡、中国内地和台湾、日本、美国、德国、英国等地。美国公司位于加州Milpitas、德州Austin和纽约Malta。GlobalFoundries还正在美国纽约州萨拉托加县兴建一座新的300毫米晶圆厂，计划2012年开始投产，将命名为Fab 8，同时德累斯顿的Fab 1和新加坡的Fab 7都会积极扩充产能。预计到2014年，GlobalFoundries的生产能力将达到160万块300毫米晶圆和220万块200毫米晶圆，等量于580万块200毫米晶圆。该公司由CEO Doug Grose和COO Chia Songhwee（原特许CEO）共同领导。

　　在阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)的资助下，AMD在2008年10月完成了制造业务的拆分。2009年3月初，新成立的GlobalFoundries正式投入运营，三个多月后开始兴建纽约州工厂。当年9月份，ATIC又宣布收购新加坡特许半导体，完成后立即开始了与GlobalFoundries的合并。

       GlobalFoundries制造系统与技术副总裁Thomas Sonderman表示，公司与ARM建立的联盟致力于包括28nm Cortex A9处理器核在内的项目，针对移动系统为客户提供低功耗核的SoC方案，与Intel的Atom处理器展开竞争。

        竣工后的Fab 8将采用28和22nm技术，28nm工艺的准备工作预计从明年开始；而德累斯顿厂则专注于45和32nm工艺的产品。德累斯顿未来会处理比过去更加广泛的客户需求，包括绝缘体上硅（SOI）和体硅工艺设计。

      新加坡的Fab7未来将以65nm工艺作为出发点。Sonderman认为，尽管特许缺乏一定的投资能力，但还是保持了技术的领先性，作为GlobalFoundries的一部分，也将为公司提供更具竞争力的技术。

       德累斯顿厂的产能正在扩展到6万片/月；新加坡产品规划为5万片/月；纽约晶圆厂则能处理4万片/月。前AMD高管Jim Doran将负责300mm制造技术，Rajeev Kumar负责200mm技术。

       Sonderman表示，目前是新的晶圆代工厂的良好机遇。由于经济危机，许多IDM转向轻晶圆厂模式，甚至有些是无晶圆厂模式。另外一些公司则把GlobalFoundries作为对TSMC的一种平衡性选择。GlobalFoundries也正在规划其技术组合，包括嵌入式闪存、SiGe BiCMOS、嵌入式SOI DRAM、RF CMOS模块等，打造一整套的技术供应能力。