原创 信号与电源完整性分析和设计高级研修班

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     近 10 年电子行业面临许多新情况：1. 高速宽带数字系统中的各种完整性问题日益严重；2. 设计师正在用传输线/差分对的观点设计芯片、PCB 及系统互连；3. 已有的USB3.0/IEEE1394C 接口逐渐取代并口，FPGA 新增LVDS 接口模块等等。

我国每年电子类专业的毕业生数以十万计，在大学里没有学习过相关完整性的课程，只有通过培训更新知识才能跟上时代的技术进步！

    电子产品中有三类高密度互连形式：芯片级系统SOC、板级系统SOB、封装系统SOP。

电子产品的互连有四个层次：芯片内互连、芯片封装、PCB 及系统级互连。它们正在严重地影响着信号、数据和电源的质量。

    造成系统信号不完整问题的真实互连，包括：芯片内各种连线及过孔、压焊点(块)、封装引线、引脚；PCB 板的线接头、线条、过孔、接插件、连接件；连双绞线及接电缆等。此外还有：电阻、电容、电感；以及介质、基板、屏蔽盒、机壳、机架等。

当电子系统中数字信号的上升边小于1 纳秒(ns)时，就称为高速工作的系统。信号不完整，就是因为互连设计不当又遭遇到高速所出现的直接恶果。

开发高速IC(芯片)、PCB(电路印制板)和系统的核心技术就是微波背景下的互连设计与信号完整性分析。全世界高速高密度电路的发展表明：互连正在取代器件，跃升为高速电路设计的主角。信号完整性分析是高速互连设计的支撑与保障。要想精通高速电路设计，就要对信号完整性具有深入的理解与掌握。

应各大单位的要求，中国电子信息工程协会决定组织实战经验丰富的资深专家；结合目前，风靡美国、由作者Eric 亲自主持,美国电子企业设计师最流行的热门培训教材，内容涉及各种最新的高速电路设计与信号、电源完整性分析技术要点。

培训中分九讲深入讲解信号完整性的四类问题：反射(reflection)；串扰(crosstalk)；电源轨道塌陷(railcollapse)；电磁干扰(EMI)。介绍的分析技术主要有：经验法则，例如1nh/1mm 等；解析近似，例如Z0=√L/C，给出IPC 权威机构及传输线分析中重要的解析表达式；数值仿真，给出互连不当与信号不完整的定性定量关系。

一、研修时间：2010年06月24-26日(24日报到)

二、研修地点：北  京（具体地点及路线图详见报到通知）

三、授课专家：北京军科宏远科技发展有限公司特聘专家

课程内容望来电来函咨询

咨询电话：010-87672011 

E-mail:junkehy@sian.com