原创 TA2111电子调谐收音头设计参考

TA2111电子调谐收音头设计参考 

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1)  在成本上便宜不少,差一两块;

2)  在管脚不完全相同;

3)  少FMOSC,AMOSC,FMIF,AMIF输出缓冲放大电路;

4)  在FM/AM转换,ST/MO转换控制电平不一样;

5)  少一些FMOSC1/8分频电路及控制电路;

估计是因为价格因素,低端市场充斥着这种收音IC做成的电子调谐收音机,单片收音IC由于引脚相对集中,元件基本集中在一起,在PCB排版布局及布线时要比多片收音IC(如TA7358P+TA7640P+TA7343P)更不好安排,在灵敏度,输出幅度及增益等方面要做好,对布线要更注意一些,更不容易.做好单片收音头,要保证从后级中放往前每一级都要有足够的增益;

1:FM/AM中放增益怎样保证?

1)  VCC线尽可能的粗壮,GND线尽可能的粗壮,

2)  VCC与GND的103尽可能近;

3)FM的10.7M滤波器,AM的450K滤波器尽可能的靠近IC,他们的中间引脚(公共端)尽可能的靠近IC的VCC叫,走远了再加放大电路也是枉然; FM的10.7M滤波器越靠近IC管脚,在小信号时中频鉴频曲线越对称;中放增益不够的话,基本上后面说到的各级不用去调试;

2:IC内的FMRF级增益;

1)  FMVCC引脚与RFGND之间的103电容必须就近靠;

2)  FMVCC出来的走线与RFGND出来的走线应该粗于1.2MM;

3)  保证该级振荡幅度足够强;

4)  涉及该级增益有两个电路,一个FMOSC回路,一个为FMRF调谐负载回路,IC手册上要求周围的电路尽可能的往IC的引脚上靠近,但是空间是有限的,究竟哪个更重要呢?根据分析与实践结合,FMRF调谐回路是保证增益的重点,该回路的接地点尽可能的靠近IC的RFGND,地线应该粗于1.2MM,FMOSC回路可以相对让开位一些;

5)  FMOSC回路的地线尽可能的靠近IC的RFGND,FMOSC的地线粗于1.2MM;

6)  同时FMRF回路的GND与FMOSC回路的GND各自交汇到IC的RFGND引脚上,他们本身不就近相连;

7)  IC的RFGND与IC的GND不直接相连,通过试验如更好就连;

8)  IC的RFVCC不要与AMOSC,AMRF1,AMRF2线圈电源,及FMRF PRE等电源相连,此处有振荡回路,脆弱而敏感,外加的电路都可能影响振荡及该级增益;

9)  FMRF的线圈尽可能的远离FMOSC的线圈,并且位置相互垂直,能加屏蔽更好;

10)             该部分有地方让地线宽一些,多一些,即是大面积铺地;

通过注意以上几点,该级增益应该能够得到保证;

3:外加的FMRF PRE级增益;

该级没有振荡回路,

1)  充足的电源供电,

2)  足够而合理的地线

3)  合理的出脚走线,输入输出信号

4:AMRF级增益,

1)   保证该级振荡幅度足够强:

A)  AMOSC的电源应该尽可能靠近的连接到IC的VCC,

B)  该级的电源与RFVCC无关,不要与RFVCC相连,

C)  AMOSC的电源不能通过FM/AM切换后的AMVCC来供电;

2)按道理,AMIF中周应该就近靠,如TA2111F封装不好安排的,在450K与AMIF中周谁优先靠近,建议450K优先靠近;

5:AMRF PRE级增益;

该级没有振荡回路,更小的信号放大;

参数要仔细调整;高中低统一调试;

6:考虑通过切换FM与AM的供电改善增益;

7:如果可能,采用贴片元件,体积小,可靠性高;

8:FMDET鉴频检波电路的设计: 如果采用陶瓷鉴频器,对不同的IC,采用的陶瓷鉴频器相同的话,可以造成中频频率偏离10.7M,S曲线不对称,大信号失真等现象,IC手册推荐的10.7M的陶瓷鉴频器是有专门型号的,地线电源的排板布线对鉴频曲线有相当大的影响,象TA2111,TA8127这类鉴频检波管脚靠近中频输入管脚的IC,根据就近原则,鉴频中周靠近IC的管脚的话,鉴频曲线总是不对称, 鉴频曲线上端偏大,下端偏小,中心频率偏,分析原因应该是鉴频太靠近中频,相互影响. 鉴频中周放在IC的管脚的右边的话,鉴频曲线总是相对更对称, 鉴频曲线下端稍微有点偏大,上端稍微有点偏小,远近之间,看来也不简单; 鉴频曲线直接影响FM的选择性,分离度,信噪比的指标;