原创 随著可携式装置功能益趋复杂多元

　　DIGITIMES Research表示，由于4C汇流逐渐普及下，网络逐渐走向无线化，从上游云端运算和服务器，中间的WiMAX、4G等网络通讯技术，到下游的智能型手机、平板计算机、电子书等各式各样的手持装置，未来10年即将形成另一兆元产业的新科技产业链和新商机。

　　4G通讯技术需要更高的频宽，然而为了处理装置上更多的功能，频宽也成为瓶颈。3D IC关键技术的5909矽穿孔(TSV)制程将能使元件体积缩小35%，功耗降低50%，频宽增加8倍，提振市场对3D IC的需求。