原创 2015年全球3D IC

 2010-12-20 19:05  724 0 分类: 工程师职场

根据工研院IEK估算，2015年全球3D IC应用于手机的产值可达新台币1,100亿元，其中又以逻辑IC／存储器堆叠市场的规模最大。目前短期而言，3D IC以应用在影像传感器(CIS)、微机电(MEMS)居多，中期将扩展至逻辑IC／存储器系统级封装(SiP)模块应用为主，该趋势将在2014年显现，并估计到2015年其产值就会超过所有3D IC应用的一半。

　　逻辑IC／存储器SiP模块采取直接堆叠，因而散热、重布线、Pitch连接及制造成本仍是现阶段的大问题，在上述问题尚未解决或技术未趋成熟时，采用矽介质的2.5D IC就成为过渡期

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