原创 2015年全球3D IC

2010-12-20 19:05 712 0 分类: 工程师职场
根据工研院IEK估算,2015年全球3D IC应用于手机的产值可达新台币1,100亿元,其中又以逻辑IC/存储器堆叠市场的规模最大。目前短期而言,3D IC以应用在影像传感器(CIS)、微机电(MEMS)居多,中期将扩展至逻辑IC/存储器系统级封装(SiP)模块应用为主,该趋势将在2014年显现,并估计到2015年其产值就会超过所有3D IC应用的一半。



  逻辑IC/存储器SiP模块采取直接堆叠,因而散热、重布线、Pitch连接及制造成本仍是现阶段的大问题,在上述问题尚未解决或技术未趋成熟时,采用矽介质的2.5D IC就成为过渡期

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