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原创
开发逻辑IC/存储器模块
2010-12-20 19:06
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分类:
工程师职场
为抢攻3D IC商机,各式的合作模式相继出现,先有联电、尔必达(Elpida)和力成等逻辑IC和记忆厂进行策略联盟,后续尚有诺基亚(Nokia)和星科金朋(STATS ChipPAC)合作开发逻辑IC/存储器模块。
各厂的策略联盟可以避免供应链上责任归属不清的问题,增加系厂商采用3D IC的信心。惟自上游的芯片厂到后段的封测厂,由谁主导供应链整合皆可,但主导者必须具备整合供应链及取得系统厂订单的能力。
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