如使用地平面。因此要谨慎使用。分开模拟和数字地平面的有效方法如图7所示。分隔开地平面可能改善或降低电路性能。
图7中。但是与数字网络和电源电路的开关电流隔离开了这是分隔开接地回路的非常有效的方法,精密模拟电路更靠近接插件。前面讨论的图4和图5布线也采用了这种电感技术
有无地平面时的电流回路设计
需要注意如下基本事项:对于电流回路。
应将其尽量加粗。1.如果使用走线。
PCB上的接地连接如要考虑走线时。但要知道,设计应将走线尽量加粗。这是一个好的经验法则。接地线的最小宽度是从此点到末端的有效宽度,此处“末端”指距离电源连接端最远的点。
.应防止地环路。
应采用星形连接战略(见图63.如果不能采用地平面。
通过这种方法。注意到并非所有器件都有自己的回路,地电流独立返回电源连接端。图6中。U1和U2共用回路的如遵循以下第4条和第5条准则,可以这样做的
.数字电流不应流经模拟器件。
但只是瞬时的这种现象是由地线的有效感抗和阻抗引起的对于地平面或接地走线的感抗部分,计算公式为V=Ldi/dt其中V发生的电压,L地平面或接地走线的感抗,di数字器件的电流变化,dt连续时间。对地线阻抗部分的影响,其计算公式为V=RI,回路中的数字电流相当大。数字器件开关时。其中,V发生的电压,R地平面或接地走线的阻抗,I由数字器件引起的电流变化。经过模拟器件的地平面或接地走线上的这些电压变化,将改变信号链中信号和地之间的关系(即信号的对地电压)
.高速电流不应流经低速器件。
与上述类似。对于地平面或接地走线的感抗,高速电路的地返回信号也会造成地平面的电压发生变化。此干扰的计算公式和上述相同。V=Ldi/dt对于地平面或接地走线的阻抗,V=RI与数字电流一样,高速电路的地平面或接地走线经过模拟器件时,地线上的电压变化会改变信号链中信号和地之间的关系。
图4采用手工走线为图3所示电路原理图设计的电路板的顶层
图5采用手工走线为图3所示电路原理图设计的电路板的底层
可以采用“星形”布线战略来处置赏罚电流回路图6如果不能采用地平面。
图b接地布线战略比图a接地战略理想图7分隔开的地平面有时比连续的地平面有效。
接地回路必需设计为最小阻抗和容抗。6.无论使用何种技术。
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