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中国半导体行业发展迅猛,并连续多年成为全球最大的芯片消费市场。其中,新能源汽车领域的持续增长,以及以AI为代表的算力升级需求,不仅成为半导体行业发展的两大动力,也同样带来了更多挑战。
汉高作为半导体封装的领先材料供应商,以创新的解决方案以及本地强大的技术支持团队,来帮助半导体客户直面挑战、应对不断变化的市场,进而推动本土半导体产业链升级。
3月21日,SEMICON China 现场同步直播,半导体封装材料技术专家与您分享汉高面向先进封装和高功率半导体的一站式材料解决方案。
报名链接:SEMICON China汉高半导体封装材料专题研讨会(先进封装&高导热芯片粘接)-在线研讨会-EET 电子工程专辑. (eet-china.com)
#直播间福利#
【会前】前10位报名者,每人获得30元京东E卡一张;
【直播期间】在线观众中随机抽取10位,送笔记本电脑支架;提问观众中随机抽取5位送甜甜圈充电站;
【会后】在直播互动观众中,抽取2位送充电宝。
#报名方式#
扫描下方二维码或者点击报名(SEMICON China汉高半导体封装材料专题研讨会(先进封装&高导热芯片粘接)-在线研讨会-EET 电子工程专辑. (eet-china.com))
开发工匠 2024-3-29 10:33