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在中国的半导体产业中,IC设计领域预估在未来7年的复合成长率将达到16%,达到全球市场成长率的2倍。尽管中国IC设计产业规模已获提升,但IC设计企业在关键基础硅智财研发积累不足,导致在核心基础技术和芯片设计上容易受制于人。而在半导体产业另一端的IC 高阶封装领域,如何通过优化降低成本和提升利润率则是中国IC封装企业保持市场核心竞争力所在。
本次在线直播,将向您介绍,并探讨如何帮助IC设计与封装企业应对这些挑战:
一、 优化芯片设计产品组合:产品组合策略是决定芯片设计公司获利的关键
一般IC设计公司进行中的项目只有50%以下的项目能够成功上市进而有机会产生获利,因此如何决定/监测有限资源投入到最有机会的项目是芯片设计公司管理层夜不成眠的最大原因,这是我们要探讨的问题。
二、 强化封测产业竞争力:BOM规则的运作使得芯片封装公司有机会扩大利润,增进竞争力
作为芯片产业链毛利偏低的芯片封装企业,BOM 规则( BOM rule) 决定原物料成本与毛利率,那么BOM 规则如何优化,进而降低采购成本是芯片封装企业的重要课题。
2020年12月17日 10:00-11:30,专家与您相约直播间。
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