DDR2 SDRAM硬件设计中需要注意地方
在XXX板的设计过程中,DDR2 SDRAM的设计,遇到了不少困惑,经过与其他人交流和查阅相关资料,基本完成了DDR2 SDRAM部分的设计。这里以MT47H64M16HR-3为例总结了DDR2 SDRAM硬件设计需要注意的几点,以便以后使用是作为参考。
1. 电源部分
DDR2 SDRAM涉及四种电源。
VDD:内核工作电源,为1.8V。
VDDQ:数据总线I/O接口电源,为1.8V。
VREF:SSTL_18电平标准参考电源。
VTT:SSTL_18终结电源。
其中,VDD,VDDQ,VREF是DDR2 SDRAM的电源引脚,VTT不直接给DDR2 SDRAM供电,而是作为终结电阻的端接电源。除CK/CK#信号外,DDR2 SDRAM的其他信号都将终结于VTT。由于数据位双向信号,VTT需支持吸收和驱动电流这两个方向的电流。可计算得到,这两个方向的电流大致相等。因此,在接口总线中,当高电平和低电平信号数目相等时,VTT电源基本不耗电,极限情况下,所有逻辑状态相同时,耗电量最大。可以通过此方法来估计所需VTT电源的功率。
2. 上电时序
1)供电且保持CKE 低于0.2×VDDQ,ODT要处于低电平状态 (所有的其余脚可以都没有定义) 。电源上升沿不可以有任何翻转,上升沿时间不能大于 200ms;
2)并且要求在电压上升沿过程中满足,VDD>VDDL>VDDQ且 VDD-VDDQ<0.3 volts;
VDD,VDDL和VDDQ必须由同一个电源芯片供电, 并且VTT 最大只能到 0.95 V, 并且
VREF 要时刻等于VDDQ/2,紧跟VDDQ变化。
3. 关于ODT
需要注意的是,DDR2 SDRAM的ODT技术,只是对DQ、DQS(LDQS、UDQS)、DM(LDM、UDM)等信号(在使能差分DQS的情况下,也包括DQS#信号)实现了内部匹配。而地址和控制信号灯仍需要外部的匹配终结。
用户1620805 2013-4-25 15:33
用户1290686 2013-3-30 20:06