原创 封装

IC
package

常见的封装有DIP，QFP，PGA，BGA，

DIP(图片来自http://publish.it168.com/CWORD/1195.shtml)

QFP（图片来自http://publish.it168.com/cword/1196.shtml）

方型扁平式封装技术（Plastic
Quad Flat Pockage）

PGA

插针网格阵列封装技术（Ceramic
Pin Grid Arrau Package）

上面这个图是PGA封装用的座。

BGA

CSP

来自日本三菱电气，与封装面积比
接近1：1.1
。 Chip size package
真是如其名曰，芯片有多大，封装也就那么大左右。

MCM

多芯片组件，把CSP器件再整成一个。