原创
关于隔离技术
2010-4-16 13:50
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分类:
模拟
信号隔离是一种常用的方法，以前最常用的是光电隔离，就是使用光耦。但是光耦存在速度慢，功耗大等缺点（当然现在也有高速光耦了），所以现在又逐渐出现了一些采用新技术的隔离芯片。下面介绍三种使用不同技术的隔离芯片（为了方便比较，都选择了2路信号隔离的芯片，都是1进1出），它们分别是TI的ISO7221、ADI的ADuM1201和Silicon Lab的Si8421，这三种芯片都是SOIC-8封装。
TI的ISO7221使用了电容隔离技术，工作电压在2.7-5.5V，信号最高速度可以150Mbps，隔离电压为2500V，5V、1Mbps时单信道的功耗小于2.1mA。
ADI的ADuM1201使用了变压器隔离技术，芯片工作电压范围是3-5V，信号最高速度是25Mbps，隔离电压同样是2500V。5V、2Mbps时单信道功耗是1.1mA。因为ADI使用了变压器隔离技术，所以也只有ADI的某些隔离芯片带有微功率隔离电源输出功能。
Silicon的Si8421使用了RF隔离技术，这可能与它收购了IA公司的RF技术有关。它的技术指标也不错，工作电压范围是2.7-5.5V，2500V隔离，信号最高速度为150Mbps，5V、1Mbps时单信道的功耗小于2.1mA。
这3个芯片虽然使用了不同的技术，单是功能是一样的，指标、价格也差不多，因此在实际中使用哪一个都是可以的。因为它们使用了不同的隔离技术，针对不同的使用环境可能需要注意，防止不同的干扰对信号的影响。还需要注意的是Si8421通道的引脚和另外两个芯片是不同的，不能直接替换
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tengjingshu_112148725 2010-4-16 14:15