原创 看看最新的传感器技术走向

2013-8-13 11:51 2384 27 27 分类: 模拟

集成化、多功能化、智能化、低功耗、小体积都是传感器发展的主要方向,它们在工业控制、汽车电子、通信、消费电子等领域有越来越重要的地位,其技术的更新发展,对于电子系统有越来越重要的意义。下面来了解几款性能优异的传感器产品和相关方案。

ADI ADXL362超低功耗、3MEMS加速度计

ADXL362是一款超低功耗、3MEMS加速度计,输出数据速率为100Hz时功耗低于2μA,在运动触发唤醒模式下功耗为270nA。与使用功率占空比来实现低功耗的加速度计不同,ADXL362没有通过欠采样混叠输入信号;它采用全数据速率对传感器的整个带宽进行采样。ADXL362通常提供12位输出分辨率;在较低分辨率足够时,还提供8位格式化数据以实现更高效的单字节传送。测量范围为±2g、±4g及±8g,±2g范围内的分辨率为1mg/LSB。噪声电平要求低于ADXL362正常值550μg/Hz的应用可以选择两个低噪声模式(典型值低至175μg/Hz)之一,电源电流增加极小。

除了超低功耗以外,ADXL362还具有许多特性来实现真正的系统级节能。该器件包含了一个深度多模式输出FIFO、一个内置微功耗温度传感器和几个运动检测模式,其中包括可调阙值的睡眠和唤醒工作模式,在该模式下当测量速率为6HZ(大约)时功耗低至270nA。如有需要,可在检测到运动时提供一个引脚输出来直接控制外部开关。此外,ADXL362还支持对采样时间和/或外部时钟进行外部控制。ADXL362可以在1.6V3.5V的宽电源电压范围内工作,并且必要时可以与采用独立低电源电压工作的主机接口。ADXL362采用3mm×3.25mm×1.06mm封装。

Vishay VCNL3020全集成接近传感器

VCNL3020把红外发射器、光电二极管、信号处理IC16ADC集成进小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm表面贴装封装的全集成接近传感器。其他产品只能探测100mm以内的物体,这个传感器使用10mA200mA(10mA递增)的可编程LED驱动电流,使探测距离延长到200mm,如使用集成的发射器驱动来驱动外部发射器,探测距离可超过1VCNL3020对发射信号进行调制,具有优异的抵御环境光能力。器件可用作计算、工业设备的光学开关。对于智能手机和数码相机等移动设备,VCNL3020可用作触摸屏锁定的接近传感器,达到节约功耗的目的。

VCNL302016位有效分辨率使器件在进行接近探测时能够很好抵御串扰,不需要在发射器和探测器之间加一个机械光栅。节省空间的VCNL3020支持易用的I2C总线通信,器件的中断函数使传感器能够独立工作,直到发生可编程的阈值事件,然后唤醒微控制器。这样有助于消费者减少他们的软件开销,通过减少传感器和微控制器间的轮询通信流量来降低功耗。

器件的待机电流只有1.5μA,电源电压为2.5V3.6VI2C总线电压为1.7V5V。用户可以登录网址http://www.vishay.com/optoelectronics/opto-sensors-calculator/,估算电流。传感器的工作温度为-25℃~+85VCNL3020符合RoHS

奥地利微电子集成数位色彩环境光传感器

奥地利微电子的TMD3990模块利用mobeam授权的条码仿真技术,解决了目前传统激光扫描仪无法读取显示在智能手机屏幕上的1D条形码信息。现有的红色激光扫描仪不能“看到”智能手机显示屏上的1D条形码,因为它无法支持足够的光反射率返回到POS激光扫描仪。该模块使用与如今智能手机中用来禁用触摸屏的接近传感器相同的红外LED。这个简化的方式将使手机制造商获得蕴藏在所有移动优惠券兑换和移动商务中的新机遇。基于光的mobeam专利通讯技术驱动红外LED光源使激光条形码扫描器读取像打印条码一样的数据信息。

Silicon Lab Si7005湿敏传感器

新型Si7005传感器是一种小型化的数字相对湿度(RH)和温度“片上传感器”解决方案,它通过在标准的CMOS工艺上融合混合信号IC制造技术,并采用经过验证的聚合物绝缘膜测量湿度的技术,提高当前RF传感器工艺水平。这种传感器是监视或控制湿度及温度应用的理想选择,相比传统的RH感应方法,单芯片Si7005湿度传感器比传统的分立/模组解决方案尺寸更小、更可靠、更容易设计和使用。

Si7005湿度传感器采用最先进的传感技术,以单芯片来实现精确的湿度和温度检测。温度采用晶圆上精密的带隙参考电路进行感测。湿度则通过晶圆表面的工业标准之low-k介质层电容变化进行测量。温度和湿度在靠近的相同单芯片器件上精确测量,可提供出色的测量精度。Si7005单芯片湿度传感器以高集成度和精密的设计带来了众多好处。基于Si7005的传感解决方案整个BOM仅需要两个旁路电容,而采用分立器件的解决方案通常需要几十个器件。它在单片CMOS IC中集成传感元件、ADC、信号处理、非易失性存储器和I2C接口。其高集成度在提高可靠性的同时,减少成本和开发时间,并简化电路板设计。

该产品是由工厂校准的RH和温度传感“即插即用”解决方案,可免去开发人员的校准工作。同时Si7005传感器可以方便地替换其他产品,无需软件/固件更新或重新校准。其小型QFN封装支持卷带包装、自动贴装的PCB制造和传统的焊接工艺,进一步帮助制造商降低生产成本。Si7005器件也是同种类**耗最低的相对湿度传感器,在每分钟一次的测量速率下平均仅消耗2μA电流,非常适合电池供电的应用。

德州仪器触觉驱动器DRV2605

此产品是德州仪器(TI)推出的一款可简化为消费及工业类产品添加逼真触觉反馈效果过程的触觉驱动器,可充分满足智能手机、平板电脑、电子书、冰箱、微波炉以及洗衣机等应用需求。该 DRV2605 是唯一一款预加载具有123种独特触觉效果的库的偏心转子马达(ERM)及线性谐振执行器(LRA)触觉驱动器,该库由触摸反馈技术的领先开发商及授权商Immersion设计并提供许可证。此外,DRV2605还采用智能环路架构,与同类竞争解决方案相比,不但可将启动及制动时间缩短一半,实现2倍的振动强度,还可将功耗降低50%,延长电池使用寿命。

DRV2605的主要特性与优势:

1.降低的系统复杂性:预加载Immersion触觉效果库可提供各种独特的差异化触摸屏反馈触觉效果,为用户提供更加满意逼真的用户体验;

2.音频至触觉模式:可自动将音乐、电影或游戏音频转换成触觉效果,该音频模式可添加振动低音增强功能,帮助用户充分感受和体验音视频内容;

3.智能环路架构:可为ERMLRA提供自动过驱动及制动功能,其不但可简化软件编程,还可将启动及制动时间缩短50%LRA的自动谐振跟踪功能能够以同类竞争解决方案一半的功率实现双倍的振动力。此外,自动执行器诊断及水平跟踪特性还可在各种环境条件下实现一致的加速;

4.最小的解决方案尺寸:DRV2605的面积仅为1.5 毫米x1.5毫米,可为设计人员创建空间有限的便携式应用提供业界最小的封装;

5.完整的触摸解决方案:DRV2605能与TI触摸屏控制器系列的任何产品结合,创建完整的触摸屏解决方案。

飞思卡尔Xtrinsic电子罗盘软件

飞思卡尔的Xtrinsic电子罗盘软件应用于移动和便携式产品例如智能手机、平板电脑、运动手表的方位指向,地图导航等应用。它配合飞思卡尔的Xtrinsic系列传感器例如MMA865xMAG3110 或者FXOS8700,可以提供高性能的带磁校准和倾斜补偿的电子罗盘应用。 突出的特点包括高级别的硬磁和软磁自动校正算法配合智能的数据缓冲跟踪以实现完善的系统铁磁性干扰自动追踪校准。支持带倾斜校正的电子罗盘,并支持AndroidWindows 8和航天坐标标系。更突出的特点是软件以ANSI C软件源代码形式提供,用户只需要通过简便的网上软件协议确认,并且使用飞思卡尔的系列传感器便可应用部署于任意的应用处理器环境实现高性能的应用。飞思卡尔是业界首家以开放源代码形式提供此类高性能软件,此举不仅加快了客户的产品开发和上市, 并且可以帮助客户在各领域实现更多的创新应用。

爱特梅尔maXTouch T系列mXT2952T器件

爱特梅尔maXTouch T系列支持最大达23英寸触摸屏,适用于手机、平板电脑、笔记本电脑和一体式电脑等应用。该系列中的首款器件mXT2952T是世界上首个超低功耗单芯片器件,支持最大15.6英寸Windows 8认证过的触摸屏,并且优化支持覆层玻璃厚度薄至0.4mm的触摸屏。

T系列提供了具有互电容和自电容的革新性自适应感测架构,以优化其性能。系列能自动控制选择最佳的感测架构,实现无缝开关,以达到更高的性能和更低的功耗。互电容实现了真正的多点触摸跟踪,同时自电容提供了包括闲置功耗、抗潮湿能力、戴手套跟踪,以及检测未与触摸屏接触的手指或物体的悬停功能。maXTouch T系列采用业界首个电容式触摸双重模拟和数字滤波架构,提高了抗噪声能力。新功能还有更好的响应性能和更直观的用户界面,具有允许用户预选择图标、字母、链接和其它图像而无需物理接触屏幕的悬停等附加功能。

maXTouch T系列也支持爱特梅尔获奖的maXStylus,这是一款无需附加传感器层来实现更薄堆栈和更低材料清单(BOM)成本的解决方案。为了更完美地支持Ultrabook和笔记本电脑触摸传感器,mXT2952T具有特定的电路以利用铟锡氧化物(ITO)替代传感器材料,比如爱特梅尔的XSense柔性触摸传感器,这可让系统设计人员构建更具创新的设计,具有更快运作速度、更低功率的无边弧形触摸屏,甚至柔性触摸屏。maXTouch T系列集成了爱特梅尔的专有maXFusion传感器中枢管理技术,可让设计人员在单芯片上同时管理触摸界面和所有的传感器智能,这项技术可以实现较低的材料清单成本和更高的性能。

 

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