原创 PowerPCB 技巧

powerpcb中本身自带有特性阻抗计算的功能,用法如下：
1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。 <?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等。

关于在powerpcb中快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法：

第一步：将要删除的铜皮框移出板外。

第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。

对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。

友情提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的

删除铜皮还有一个方法，
1。选择FILTER用SHAPE
2。框住要删除的铜皮
3。按DEL键，零碎的铜皮就变成了一个框（加铜皮的时候定义的）
4。再按DEL键，框也没有了。
完成删除。特别适合整块删除的操作

关于在powerpcb中会速绕线的方法：

第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。
第二步：布直角的线。
第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。

一个在powerpcb4.0中应该注意的一个问题：
一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。

powerpcb中的CAM问题：关于快速指定各层选项的方法
我们一般的指定CAM的做法是：每一层一个一个的指定，比如top层指定copper、vias、traces、pads等。
最快的做法应该是：从以前的已经指定过CAM的pcb的设计文件中导出CAM形成一个*.asc文件，然后将这个*.asc文件导入到现在设计的pcb文件中即可。（当然两个pcb文件的设计层数必须一致）

4层板删除layer2、layer3层，变成2层板的做法如下：
第一步：删除layer2层的电特性数据，包括走在该层的traces、copper、via。
第二步：删除layer2层的电特性数据，包括走在该层的traces、copper、via。
第三步：进入菜单setup/Layer Definition面板。在Electrical layers栏中点击modify按钮。在弹出的对话框中输入2。如果layer2、layer3已经没有电特性数据，那么4层就变成2层板了。如果layer2、layer3已经还有电特性数据，会出现一个警告说layer2、layer3已经还有电特性数据。按第一、第二步骤删除它，再进入第三步。
第四步：将原先布在layer2、layer3的相关部分布到top、bottom层即可。

一个在使用POWERPCB LAYOUT时要注意的！！
有时候，我们会做一个比较大的设计，这是文件会很大，而且，操作时间也很长，这样如果有一点误操作，很可能就把powerpcb的数据库破坏，经常会强制关闭设计或造成无法同步，甚至不能输出*.asc文件。因此，在你的一个设计时间比较长时，最好，先导出一个*.asc文件，再把这个文件导入生成新的*.pcb这样数据库能整理一次，能避免上面提到的错误发生。改板时，也推荐大家，先这样做一遍，能省掉你以后不少麻烦！！！！！！！！！！