下图是其MPW服务的一个示例,图中右下角的圆型是一个完整的6晶圆,用方框标出的矩形部分为MPW加工服务机构拼接后得到的中间数据,方框中的小矩形为不同设计公司设计的不同芯片。方框内部放大后如图1的上半部分所示。图中左下角是封装后的集成电路芯片。实际加工时是将拼接后的矩形作为一个(虚拟)芯片,再进行流片制造。按照集成电路加工线的要求,通常一次加工必须制造一定数量的wafer(通常大于5片),因此一次MPW加工可以提供给设计公司足够多数量的样片。
一般情况下,MPW加工服务中心的职能如下图所示。不同的设计单位在自己的设计环境下,得到集成电路的最终(版图)描述,通常是以GDSII格式或者CIF格式描述。在MPW服务中心将多个集成电路设计合并成一个规则的面积较大的图形,MPW加工服务中心将这个合并后的图形送到集成电路代加工线,由代加工线制成掩模版后进行芯片制造;由专门的测试机构或者MPW服务中心进行划片(切割)、测试,最后由MPW服务中心交还原来的集成电路设计单位。
实际运作中,根据集成电路代加工线和集成电路设计单位的不同要求,MPW服务中心的职能可能与图中不完全相同。例如,采用韩国东部电子的0.25/0.18微米CMOS工艺,集成电路电路设计单位不需要将设计数据交到MPW加工服务中心,而是直接提交设计数据到韩国东部电子,由韩国东部电子自行完成图形的拼接。这种情况下MPW服务中心的职能只是代替韩国东部电子进行技术服务。
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