半导体市场景气回归,单晶圆清洗机占据市场主流。根据 WSTS 数据,2017年全球半导体销售额已经超过 4000 亿美元大关,并维持高景气态势。从市场销售额来看,半导体设备作为产业链上游环节,整体的景气周期与半导体终端市场的周期基本同步,但周期性更强。半导体设备中超过八成是晶圆处理设备,整体市场处于巨头垄断模式。随着集成电路越来越先进,清洗步骤的影响也越来越大,约占整体步骤的33%。从清洗方案来说,单晶圆清洗取代批量清洗是先进制程的主流,反映在设备上就是单晶圆清洗机对槽式全自动清洗机的取代,2016年前者市场份额约为后者的四倍。兆声波清洗作为单晶圆清洗的一种,虽然效果好,但其由于均匀性和损伤性的问题一直阻隔其发展,而中国清洗设备公司独家开发的SAPS和TEBO技术很好的解决了这个难题。
集成电路制程与结构升级带动清洗机市场量价齐升。根据TMR数据,2017年全球清洗机设备市场份额约30亿美元,2015-2020CAGR预计为6.8%,整体呈现一个稳定增长的态势。市场增长的驱动力可以分为两部分,一方面根据摩尔定律,集成电路晶体管的线宽正在也会持续缩小,制程升级后清洗的频率需大幅提高,带来清洗设备量升;另一方面,为了进一步提高集成电路容量和性能,半导体结构开始3D化,此时清洗效果不能仅仅停留在表面,还需要在无损情况下清洗内部污染物,这带来了清洗设备的价升。技术进步的驱动力将长期存在,因此我们认为对于清洗设备市场的拓展将长期持续。
半导体产业整体景气回升,设备市场波动更敏感。半导体产业作为一个非常成熟的行业,具备较为明显的周期性。从半导体市场销售额的角度来看,2005年以来,全球半导体产业在2009,2012和2016年均开启了新一轮的景气周期。根据WSTS的数据,2017年全球销售额首次超过4000亿美元大关,同比增长22%。考虑到数据中心、人工智能、汽车电子、无人驾驶等主题对半导体的需求持续增长,2018年全球主要行业协会继续维持行业较高增速的判断。
根据半导体供应链和库存特点,上游对景气度的反馈相比下游通常存在放大效应。半导体设备作为产业链上游环节,整体的景气周期与半导体终端市场的周期基本同步,但波动性显著提高,如图1所示。主要的原因是景气度决定了下游工厂扩产进程,而半导体设备作为高投入(扩产成本约占80%)的长期资本(长期折旧摊销),订单的波动对景气度的变化较为敏感,因此对于半导体设备板块的投资需要把握景气周期的时间节点,顺势而为。
晶圆处理设备占据设备市场八成以上份额,且随着工艺升级有望进一步提高。半导体设备按不同工序可以分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备,其中晶圆处理设备由于技术最复杂,因此占据了市场80%以上的份额。按照摩尔定律,集成电路的精度和密度会越来越高,这对晶圆制造设备提出了更高的要求。一方面,技术上需要更先进的设备进行处理,这将反映在设备更高的单价上,如中芯国际向ASML购买的最新EUV光刻机一台就需要1.2亿美元;另一方面,随着工艺升级,多次曝光逐步取代单次曝光,另外在刻蚀机、清洗机等设备的数量和使用频率也将越来越高,这将反映在设备订单数量的提高。根据SEMI测算,2018年晶圆处理设备的份额将从17年的80.5%上升到81.8%。
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