它是 COB 软封装
细心的网友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西,其实这是一种封装,我们经常称之为 「软封装」,说它软封装其实是对于 「硬」 而言,它的组成材料是环氧树脂,我们平时看到接收头接收面也是这种材料,它的里面是晶片 IC,这种工艺称之为 「邦定」,我们平时也称 「绑定」。
这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式,它的英文名是 COB (Chip On Board),即板上芯片封装,这是裸芯片贴装技术之一,利用环氧树脂将芯片贴装在 PCB 印刷电路板上面,那么为什么有些电路板没有这种封装呢,这种封装有着什么样的特点?
COB 软封装特点
这种软封装技术很多时候其实是为了成本,作为最简单的裸芯片贴装,为了保护内部的 IC 不受损伤,这种封装一般要求一次性成型,一般放置在电路板的铜箔面,形状呈现圆形,颜色为黑色。
这种封装技术具有成本低、空间节省、轻薄、散热效果好、封装方法简单等优点,很多集成电路,特别是成本低廉电路多数,采用这种方式只需在集成电路芯片引出多跟金属丝,然后交于厂家把芯片放在电路板上,用机器焊接好,然后上胶固化变硬。
应用场合
这种封装因为有着自身独特的特点,因此在一些电子电路会应用到,像 MP3 播放器、电子琴、数码相机、游戏机等。一些追求廉价成本的电路也采用这种封装。
其实 COB 软封装不仅仅局限于芯片,在 LED 方面也应用很广泛,例如 COB 光源,这是一种是在 LED 芯片上直接贴在镜面金属基板上的一种集成面光源技术。
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