(1) 评估板的使用方法
在实际确认半导体集成电路(LSI、IC)的工作和性能情况时,可以使用制造商提供的评估板。在产品规格书和应用指南中会提供产品的测试电路图、底片(电路板布局图)和注意事项等,可以参考。
使用方法是:连接电源、输入信号、控制信号等,并用示波器或频谱分析仪等仪器观测输出信号。首先要确认半导体集成电路(LSI、IC)是否按预期工作。在确认逻辑工作时,如果是并行控制,需要向控制引脚施加High信号(H电压)和Low信号(L电压)。如果是串行控制,则需要另行准备数据发生器等,创建串行控制信号并输入。基本工作情况确认完成后,下一步是确认电气特性。从确认产品规格书中主要项目——输入输出信号(大信号),到确认噪声电平和串扰等(微小信号),根据需要进行测试。
半导体集成电路(LSI、IC)的电气特性如果通过制造商提供的评估板进行测试,将会表现出最佳值。该值是产品规格书中提供的值。也就是说,对于在产品(配套应用)中的“特性表现”来说,参考其评估板的测试值和产品规格书中的标准值即可。在评估板上,电源线和接地线的底片、输入输出信号线的底片都是理想的。由于每条布线的走线、布线宽度和布线长度都已经过周到的考虑,因此用户在制作产品(配套应用)的电路板时可以参考。
此外,由于评估板基本上只配备一个半导体集成电路(LSI或IC),所以可以测试各种情况下的电气特性。例如,可以用来确认使电源电压从标准电压上下变化(在推荐工作电压范围内)时的特性变化、放入恒温槽中使环境温度升高或降低时的特性变化(低温时要注意结霜引起的引脚短路!)、以及连接多个不同的评估板来创建简单的产品原型等。
那么产品(配套应用)的电路板情况又怎么样呢? 由于客户要求小、薄、轻、廉价,因此底片(电路板布局图)也呈现高密度趋势。其中最显著的差别是电源线和接地线。我认为像评估板一样理想的布线和配置是比较难的。需要注意的是,从完全接地变为不完全接地时,电气特性会产生差异。此外,还需要连接模拟系统、数字系统和电源系统等的接地线的技术。
关于电磁兼容性(EMC),建议在评估板的状态下提前逐一单独确认。在产品(配套应用)的电路板上进行测试时,可以从整体上判断是否符合EMC标准,但在不符合的情况下,很难调查是哪个半导体集成电路(LSI、IC)造成的结果。通过提前确认,可以提前添加对策部件和对策电路,这样能够减少在产品(配套应用)电路板完成后由EMC造成的返工。虽然感觉有点绕,但最终这些都涉及到“预防EMC问题于未然”。
(2) 接地线(GND、接地)的处理本文将讲解半导体集成电路(LSI和IC)的评估板接地线的连接方法、评估板接地线的布局等内容。
首先,关于评估板接地线的连接方法,基本上可以认为是以半导体集成电路的接地引脚为基准和基点的。有些产品可能有多个接地引脚,但大多数是直接在LSI和IC正下方短路。在评估板上,接地线的走线是从那里引向电路板的外侧。
评估板上的基准接地电压是半导体集成电路(LSI和IC)的接地引脚的值。牢记这一点将有助于进行准确的测量。尤其是在测量噪声电平和串扰等(微小信号)时,需要注意要连接的接地线位置。用声级计或频谱分析仪,将探头的接地端连接到该位置——即尽可能靠近半导体集成电路的接地引脚的位置,就可以测出接近真值的值。
接下来,考虑有多个评估板和多个半导体集成电路(LSI和IC)的情况。之所以经常有人问
“两根接地线可以分开吗?”
是因为“评估板分模拟类和功率类,在实验时,最好将接地线分开,不要连接,这样噪声特性更好”。
确实是这样吗?
答案是“不是”。当有多个评估板或评估对象时,起码的要求是两个接地引脚必须短路,这一点是非常重要的。如果不短路,两者间的接地电位差将是不确定的,从而导致无法正常工作。
在提问示例中,估计不是故意短路,而是通过电路中的某处间接短路的状态。即使在实验中运行良好,如果在这种状态下投入量产,那么异常工作的概率也会非常高。因此,接地线的处理非常重要。
让我们更进一步,思考一下用户自己创建评估板的底片(电路板布局图)时的情况。
模拟类、数字类、功率类半导体集成电路(LSI和IC)的接地线怎样走线更好呢?
从结论看,有两种的解决方案。
第一个是优先考虑整体电气特性时的解决方案。当然,上述各类(模拟类、数字类、功率类)的接地线都是短路的,但都是在各类接地线之间插入断口(Silt)的方法。短路的位置也对电气特性有很大影响,但绝对不能分开。
第二个是优先考虑电磁兼容性(EMC)时的解决方案。在这种情况下,不是在接地线之间插入断口(Silt),而是通全面GND将各类接地引脚短路。这使得电源电流的路径和接地电流的路径在评估板上方和下方(多层印刷电路板时)位于相同的位置。这种接地电流在电磁兼容性(EMC)领域中被称为
“返回电流”,重要的是通过布局使这种返回电流可以自由地流动。这是因为如果有断口(Silt)等,电源电流和接地电流产生的磁场就不会通过迂回路径被消除,从而发生电磁干扰(不必要的辐射/发射),导致特性恶化。
优先考虑电气特性还是优先考虑电磁兼容性(EMC)是很艰难的选择,但是电磁兼容性(EMC)问题可能会导致意外的误动作和异常工作,因此从提高产品的可靠性方面看,是非常重要的考量因素。以上就是在处理接地线(GND、接地)时需要格外注意的关键要点。
来源:rohm
文章评论(0条评论)
登录后参与讨论