原创 光耦的内部结构及安全标准

由于要求的绝缘性能、封装尺寸和内部芯片尺寸等限制，光耦具有不同类型的内部封装结构。

单模透射型：

框架式LED和框架式光电探测器采用面对面的模压封装。LED与光电探测器之间的透光部件采用硅树脂材料。

带膜的单模透射型：

为了提高隔离电压，可在LED和光电探测器之间插入聚酰亚胺薄膜。

双模透射型：

在这种透射结构中，内模为白色，外模为黑色。红外线透光率高的树脂用于透光部件的白色模具。

反射型：

框架式LED和框架式光电探测器位于同一平面。LED光在硅树脂中反射并到达光电探测器。因此，它被称为反射型。