原创 层的概念

以下内容来自《基于的原理图与PCB设计》一书
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        PCB层的感念非常重要，如果不理解什么是层，设计PCB就无从谈起。

    其实，现在很多的图形图像编辑或绘制软件中，例如Photoshop和AutoCAD这两个软件，里面都牵制到了层这个感念。

    以单面板为例，整张的铜箔板在经过一系列蚀刻等加工工艺后，铜箔成为了一条条互相不连接的线路，这些线路是一个层；为了焊接PCB时方便，一般会在焊盘上喷上一层焊锡（或者只有露铜而不喷锡），这个焊锡（或露铜）是一个层；为了在焊接时，特别是浸焊或者波峰焊时，不至于将整块PCB的全部线路都吃上焊锡，就需要将这些区域喷上阻焊油，这个阻焊油是一个层；为了指示出PCB上各元器件的位置，需要在元器件附近合适位置标上字符，这些字符又是一个层。

    另外，PCB的外形轮廓包括螺丝孔也需要一个层来表示，自动布线时为了能够告诉布线引擎哪里是可以走线的哪里又是不可以走线的，这也需要一个层来表示，这两个层分别称为机械层和禁止布线层。

1.    印刷层

    印刷层即铜箔层，在Altium Designer中被称为Top Layer（顶层布线层）或者Bottom Layer（底层布线层），颜色通常为绿色。在Altium Designer的PCB编辑界面，系统默认顶层为红色，底层为蓝色。

2.    丝印层

    丝印层即PCB上的字符，以及各电子元器件的外形图，颜色通常为白色。在Altium Designer中被称为Top Overlay（顶层丝印层）或者Bottom Overlay（底层丝印层）。

3.    焊锡层

    在PCB中要焊接元器件的位置（一般指焊盘），需要将铜箔露出来，以便喷锡或直接焊接。焊锡层在Altium Designer中被称为Top Solder（顶层焊锡层）或者Bottom Solder（底层焊锡层）。需要说明，在非喷锡的PCB中，焊盘表面是看不到锡的，定义焊锡层只是表明该位置（焊盘）需要用于焊接。

    当PCB上走线（铜箔）的宽度有限制，但是又需要流过大电流时，一般会采用上锡的方法来增加走线的截面积，这时就可以应用Solder层在已完成的走线上绘制线条，这样PCB在过波峰焊时会吃上一层焊锡。

    对于Solder层，还有另一种解释，称之为阻焊层，通俗叫法为绿油层，但它是负片的概念，也就是有阻焊层的地方是没有绿油的，反之有绿油。

4.    机械层

        PCB的外形和螺丝孔等，需要在机械层中绘制。机械层在Altium Designer中被称为Mechanical，最多可以定义16层机械层。

5.    禁止布线层

    禁止布线层在Altium Designer中以Keep-Out Layer表示，自动布线时，只会在禁止布线层指定的区域内部布线。