原创 半导体芯片闹“芯”荒，陶瓷基板填补市场空缺

封装需求的激增正在影响半导体供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。自2020年下半年以来，全球半导体供应链掀起了一股愈演愈烈的“芯片荒”。近期，关于芯片短缺的消息一个接一个。 汽车芯片告急、手机芯片极缺......几乎所有用到芯片的行业都受到了冲击，多家知名厂商因芯片供应不足被迫停工或减产，几乎全世界都在闹“芯”荒。　　　

蔚来汽车近日表示，从2021年3月29日起，蔚来将暂停与江淮汽车合作位于合肥的工厂生产，停产时间为5个工作日。蔚来选择暂停合肥工厂生产的主要原因是半导体紧缺，蔚来相关负责人表：“目前正在密切关注行业供给情况，积极协调供应链资源。预期停产5个工作日后可以恢复生产，但长期供应情况仍有待观察。”

事实上，在今年3月，不仅仅只有蔚来宣布暂停生产。此前本田、丰田以及通用等跨国车企曾先后宣布暂停海外工厂生产，它们暂停海外工厂生产的主要原因也是缺少芯片等。

而芯片短缺的“蝴蝶效应”还在不断蔓延。除了汽车业，手机、游戏机、安防摄像头等行业同样陷入了“缺芯”困局。苹果公司表示，部分新款高端iPhone的销售受到零部件短缺的限制，也将推迟出货。

芯片是绝大多数电子设备的核心组成部分，它不仅在智能手机、电视机、计算机、汽车等电子设备方面被广泛应用，在军事、通信、遥控等方面也不可或缺，对5G、人工智能、物联网、自动驾驶等都是必不可少的基础。芯片生产周期也比较长，平均周期达26周时间，要经过数千道工序。

半导体产业链是全球化程度最高的产业链，必须以合作的方式才能完成。供应链一旦受损，整个行业都会受影响。自2020年下半年以来，中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际被美国持续制裁，则更进一步加剧了全球芯片的产能紧张。

小小一块芯片，从来都不简单。它是工业的核心、产业的基础。想要赢得这场“芯”球大战，建立自主的标准体系和强大的生态，具有重大的战略意义。半导体和封装市场出现货物短缺并不新鲜，在IC产业的需求驱动周期中也会出现。业界终于开始逐渐认识到封装的重要性。作为半导体芯片封装必不可缺少的一环，封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。随着科技的发展毋庸置疑，OEM厂商希望芯片更小、更快，这就需要新的、更好的、具有良好电气性能的封装基板。

目前中国封装基板的全球市场占有率为2%，即便是有半导体行业自主化政策的顶层设计推动，到2025年这个数字可以翻倍，也不过是在4%-5%之间，这与我国PCB整体全球占比严重不匹配，也与我国占全球半导体封装价值链五分之一的整体图景不相称，如下图：

基础元器件往往是整个电子行业国家竞争力的基础。陶瓷基板市场的需求逐渐增加，而国内的产能相对有限，无法完全弥补市场的空缺，原材料本身价格增长。斯利通陶瓷基板作为一项新兴尖端产品，不论是从材料的选择，再到具体的生产流程，都有着及其严苛的标准。

陶瓷基板再结合物联网下游产业链中相关的电子产品，手机、电脑、智能家居，手表、运动手环等等，这些产品的硬件组成部分通通都离不开陶瓷基板。根据PRISMARK、华泰证券研究所统计，通信、PC、消费电子占基板需求量约70%左右，主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域。而斯利通陶瓷基板在这一方面具有显著优势。陶瓷基板凭借过硬的产品，和良好的售前后服务，一直广受OEM厂商的喜爱。

科技的飞速发展带动了一系列电子产品的更新换代，电子系统及设备也向集成化、微型化、高效可靠等方向发展。以陶瓷封装基板作为具有高热导率同时具备良好综合性能的新型绿色封装，已经成为今后电子封装材料可持续发展的重要方向。