五、激光器的生产工艺流程
对半导体激光封装技术中的固晶技术而言,固晶过程中的温度、压力、时间等应力的掌控,对位置、角度、等精度的要求会影响器件性能,若精度、应力控制不佳,会导致半导体芯片稳定性降低。
热沉作为激光器管芯的直接载体,主要解决管芯的散热和电极的连接问题,一般管芯有P、N上下两个不共面电极,热沉上也对应有两个电极。通常是把管芯的下电极焊接在热沉的一个电极上,管芯的上电极则通过一根金丝连接到热沉的另一电极上,然后分别用金丝把热沉电极与外电路连接。
随着输出功率的提高,对激光器散热能力要求也越来越高。如果激光器散热不及时,势必会造成结点温度升高,从而使激光器的阙值电流密度升高,电光转换效率降低,激光波长发生严重温漂,严重影响器件的寿命和可靠性。斯利通陶瓷线路板作为过渡热沉材料具有以下特点:散热性能好、焊接性能好、电导通性能好、稳定性能高。
六、激光器散热原理:
VCSEL运行时会产生较大热量。其一,热量需要通过基板及时散发出去;其次,VCSEL芯片功率密度很高,需要考虑芯片和基板热膨胀失配导致的应力问题。因此,实现高效散热、热电分离及热膨胀系数匹配成为VCSEL元件封装基板选择的重要考量。
一般情况下,半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右,激光器时刻保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是,半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加,很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构才能保证激光器的寿命,全新的半导体激光器封装设计理念采用低热阻封装结构及技术,改善热特性。
陶瓷本身的稳定性确保传感器信号不会失真;陶瓷基板与芯片的热膨胀系数匹配,使得产品更加可靠,即使在高温,高震动,含腐蚀性的环境下仍然可以保正信号的高效,灵敏,准确。其高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数均能与芯片相匹配。
七、车载激光雷达传感器的作用:车载激光雷达传感器在车辆系统中主要有以下几个作用:车辆高精度定位、障碍物识别及目标跟踪、自动泊车系统、车道保持辅助系统、防撞及行人保护、车道偏离预警、自动紧急制动。
陶瓷基板在汽车上主要应用在贴片电阻、覆铜板、MOS管、PTC加热器、LED灯、传感器、IGBT、MOSFET散热、新能源汽车电驱动器、新能源汽车空调系统等部件中。
作者: 斯利通陶瓷电路板, 来源:面包板社区
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