原创 【免费报名】助力车规IC零缺陷的实现 —— 芯片测试、数据和流程的最佳实践

对车规级芯片而言，通过AEC-Q100、 ISO 26262等标准的认证，是芯片上车的关键一步；而能否实现大规模量产并且无限逼近0 ppm（每百万产品0缺陷）的目标，则是关键之后的关键。在从研发、验证到量产的芯片全生命周期开发过程中，验证环节是复杂高质量芯片所需经过的重要一环，尤其硅后(Post Silicon)测试验证的效率问题是国内众多设计公司所面临的痛点。

本场研讨会将与您分享与探讨：硅后验证的重要主题有哪些？国际大厂的专业化实践是怎样的？如何通过芯片测试、数据以及流程的规划与管理助力实现车规IC的零缺陷，加速产品上市等相关议题。