原创 FPC镀金板与沉金板基本区别

2018-9-1 14:53 1560 5 5 分类: PCB
FPC沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。沉金工艺在陶瓷线路板表面上要沉积出颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层,基本可分为四个阶段:
前处理(除油,微蚀,活化、后浸);
沉镍;
沉金;
后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。
沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理,金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,而镀金板与沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。

FPC

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