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  • 热度 2
    2020-5-10 22:40
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    【AD封装】FPC座子0.5mm间距1.0mm间距1.25间距(带3D)
    包含了我们平时常用的FPC接插件座子,总共103种封装及精美3D模型。其中包含了0.5mm间距FPC座子卧贴,1.0mm间距FPC座子卧贴,1.25mm间距FPC座子直插。完全能满足日常设计使用。每个封装都搭配了精美的3D模型哦。 添加小助手回复编号: 0022免费获取 ↓↓↓
  • 热度 2
    2019-8-13 19:52
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    当单面双接触的 FPC 电极长度大于3.0mm,宽度小于0.3mm时,在制程当中(蚀刻、去膜、表面清洗、贴保护膜)容易造成电极变形、扭曲、断裂,严重影响了产品的良率。如以前我司接过这样一个定单,按正常的工艺流程制作,良率很低,只有50%左右,连货都没有办法交付。后经过的工艺改进,良率提升到了90~95%之间。下面我就介绍如何进行工艺改良: 1、工艺改进出发点: 如图1所示,我们假设B部分是在制程中(蚀刻后至上保护膜压合)需要镂空的部分。当这部分镂空后,没有加强部分来支撑镂空的电极,在外力(如水平机的喷淋压力、收放、运输)的作用下容易造成电极扭曲、变形、断裂。所以工艺改善的关键点就是给脆弱的电极一个支撑物。 2、支撑物的选用: 由于支撑物从蚀刻前到上保护膜都的用,特别是还要进行热压。所以,我们必须选用能够耐高温的物质。在此可以选用高温胶带,该胶带要求胶不会转移,能够耐热压(快压机)的高温。 3、工艺说明: 线路用湿膜来做,先丝印B面,烘烤后再丝印A面,再烘烤。然后进行曝光、显影,该步的注意点就是B面不用曝光,若曝光会造成后续去膜困难; 显影后对B面进行贴胶带,如图2。在此要注意,高温胶带要贴平整,有补强对位标记时,胶带尽量不要超过标记线,因为在压合后在高温胶带位置会有一点痕迹,如有补强的话,则正好可以盖住压痕; 蚀刻、显影、表面清洗按正常步骤进行; 上保护膜压合。此时一定要对压合参数进行一个最优化,优化原则就是用最少时间、最小压力及较低温度压合。因为高温、长时间、大压力容易造成高温胶的转移以及高温胶盖住的湿膜去膜困难。 撕掉高温胶带,去膜、磨板去除电极处的灰化铜; 烘烤,进行上保护膜固化; 后面工序照旧。 4、后话 该方法工序稍微麻烦了一些,而且还要额外高温胶带辅助材料。但我觉得还是很适用电极长度大于3.0mm,宽度小于0.3mm的单面双接触的FPC的制造,对良率的提升是肯定的。 有兴趣可以试试,利弊自己衡量。
  • 热度 3
    2019-4-7 16:34
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    FPC柔性线路板是比较脆弱的零件,如果设计不得当很容易发生断裂,对于结构来说,我们最关心的是 FPC 的外型。在保证功能实现的前提下,尽量窄、薄,不然在手机B/C件FPC过孔的地方很容易与壳子刮擦而断裂。在设计FPC软板外型的时候,还要注意拐角的半径,一般内拐角的半径最小为R1,外拐角半径为R3或R4。下图为我们的Dragon FPC图纸,大家可参阅: FPC设计时的宽度与pin线宽、线间距及pin数有关,pin数多了自然就要做宽,或者用双面板取代单面板来减少宽度,当然厚度势必会有所增加。至于FPC的长度问题,因为FPC有较好的挠性,很好的弯折性,长度可以留有余量,没有必要完全精密计算。另外,很重要的一点,我们在设计FPC外型的时候,注意与B/C件以及过孔的间隙,在B/C件壁厚、强度都已满足的情况下,尽量留多些空间给FPC软板,这个地方的设计是我们设计的重中之重。 最后,希望大家在用Pro/E设计FPC软板的时候,用钣金模块而不是用part-solid模块,因为在钣金模块里,FPC柔性线路板可以做出与实际情况最为接近的FPC外型,折弯与展平都很容易,而且便于修改,能真实的模拟出FPC柔性线路板在过孔里的理论真实位置。 注意:以上设计所涉及内容仅仅是针对结构设计而言,一些与硬件相关的指标在这里没有提及,在做设计的时候,也要配合硬件一起与厂家沟通以做出最完美的设计。
  • 热度 1
    2019-3-8 16:31
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    溢胶是FPC 柔性线路板 压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象,溢胶指的是在压合流程中,温度升高而使得COVERLAY中胶系流动,从而导致在FPC柔性线路板PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。FPC柔性线路板溢胶产生的原因有很多,那么我们应该根据具体情况,提出不同的解决方法。 1. 溢胶由COVERLAY制造过程中所造成 那么,FPC柔性线路板厂家应该严格物料来料检验,如果在来料抽检中,溢胶超标,则联系供应商退换货,否则在生产制程中溢胶很难控制。 2. 溢胶由存放环境所造成 FPC柔性线路板厂家最好建立专门的冷柜来保存保护膜,如果因保存条件达不到要求导致CL胶系受潮,可采用低温将CL预烘在很大程度上可以改善CL的溢胶量。此外,对于当天没有使用完的CL需要及时放回冷柜保存。 3. 由独立小PAD位所引起的局部溢胶 此现象是目前国内大多数FPC柔性线路板厂家所遇到的一种最常见的品质异常,如果单纯为了解决溢胶而改变工艺参数,又会带来气泡或剥离强度不够等新的问题,只能合理去调节工艺参数。 4. 由操作方式所带来的溢胶 FPC柔性线路板超级在假接时,需要求员工精确对位,校正对位夹具,同时增加对位的检查力度,避免因对位不准而产生溢胶。同时,在压合假接时做好“5S”工作,对位前需检查保护膜CL是否存在污染,是否有毛边。 5. 由FPC柔性线路板厂工艺所引起的溢胶 如果压合采用快压机,那么适当延长预压时间 、减少压力、降低温度、减少压合时间,都有利于减少溢胶量。如果是压机的压力不均匀,可以用感应纸测试压机的压力是否均匀,可以联系快压机供应商将机器设备调试好。
  • 热度 1
    2019-3-1 17:33
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    FPC 柔性线路板 除胶渣制程的三种方法分别是浓硫酸法、重铬酸法、碱性高锰酸盐法。 1、浓硫酸法 硫酸法使用高浓度96%-98%硫酸,经7S冲洗放热处理时间,为保持固定的燥度必须一直更新添加新鲜的浓硫酸,操作危险性高,且咬蚀表面光滑无方向,表面粗糙度无法一致,并不常用。 2、重铬酸法 咬蚀速度快,但咬蚀表面无方向,表面粗糙度无法一致且目前六价铬为环保列为致癌物,加上废水处理不易,已渐被淘汰。 3、碱性高锰酸盐法 使用高锰酸钾或钠去对基材表面进行氧化反应,可咬蚀出较均匀的表面,同时锰离子可由再生机进行氧化再生使槽液安定,为一般板厂所普遍接受的除胶渣制程。
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