原创 四大晶圆代工厂的每晶圆收入复苏,通信市场主宰代工销售

2018-10-18 14:42 1600 15 4 分类: EDA/ IP/ 设计与制造
全球最大的四家纯晶圆代工厂(台积电,GlobalFoundries,联华电子和中芯国际)迎来利好消息!据 IC Insights的最新分析,以200毫米等效晶圆表示,2018年四大代工厂加工晶圆产生的平均收入预计为1,138美元,与2017年的1,136美元基本持平(图1)。9月份 IC Insights 对“2018年麦克莱恩报告 ” 进行了更新,其中第二部分关于“集成电路代工业务”的延伸分析指出,四大代工厂的平均单位收入在2014年达到1,149美元,然后在去年缓慢下降,今年则呈现出了复苏迹象。

图1
台积电2018年平均每晶圆收入预计为1,382美元,比GlobalFoundries的1,014美元高出36%。联华电子2018年每片晶圆的平均收入预计仅为715美元,约为今年台积电预计金额的一半。此外,台积电是四大中唯一一家预计2018年将比2013年产生更高的每晶圆收入(9%以上)的晶圆代工厂。相比之下,与2013年比较,GlobalFoundries、UMC和中芯国际2018年每晶圆平均收入预计将分别下降1%,10%和16%。
虽然预计今年四大代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元,但产生的数量在很大程度上取决于IC加工技术的最小特征尺寸。 图2显示了2018年第二季度纯晶圆代工厂一些主要技术节点和晶圆尺寸下的每个晶圆典型收入。
在今年第二季度中,0.5μ 200mm的晶圆和≤20nm 300mm的晶圆单片收入分别为370美元和6050美元,相差超过16倍。即使用每平方英寸的收益来看,差异也是巨大的(使用0.5μ技术的为7.41美元,使用≤20nm技术的为53.86美元)。由于台积电从≤45nm晶圆产量中获得庞大的销售额,其每片晶片的收入预计在2013到2018年期间将以2%的复合年增长率(CAGR)增长,而同样的时间段GlobalFoundries、UMC和SMIC在平均每片晶片总收入中所占比例则为-2%。

图2
在未来五年内,可能只有三家代工厂能够提供大批量的前沿产品(即台积电,三星和英特尔)。IC Insights认为,这些公司之间可能存在更加激烈的竞争 - 特别是台积电和三星 - 因此,到2022年,定价可能将面临更大压力。
此外,IC Insights 9月更新的2018年McClean报告还指出,在2018年的纯晶圆代工销售中,通信应用预计将比电脑多出3倍。随着智能手机在过去十年中的巨大增长,到2018年,通信市场的代工销售额飙升,现在预计将比IC代工厂销售到计算机市场的销量增加约3倍。

图3
十年前,计算机/计算系统很容易成为纯IC代工厂销售的最大应用,但自2011年以来平板电脑市场相对平稳,且台式机和笔记本电脑的销售低迷,导致纯代工厂在电脑市场的销售疲软。
现在,预计在未来五年内,针对人工智能(AI)、物联网、云计算和加密货币的新服务器应用将为这一细分市场注入新的活力。台积电预计,从2017年到2022年,其在物联网领域的IC销售额将以超过20%的复合年增长率增长(该公司2017年的物联网销售额超过10亿美元)。
虽然今年计算机应用的IC代工销售预计将增长41%(由台积电的加密货设备销售推动),但通信代工市场预计仍将是2018年计算机市场规模的3倍。根据预测,通信代工市场在2018年仅有2%的增长率,比预期今年总的代工市场增长率低6个百分点。  
总体而言,通信(52%)、计算机(19%)和消费者(13%)细分市场预计将占2018年纯IC代工市场的84%。

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