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半导体产业杂谈 2020-9-18 00:35: 半导体高级封装竞争愈加激烈，台积电、Intel等都在做什么？; 半导体行业正在加快在高级封装方面的努力，在新的复杂芯片设计中，高级封装变得越来越普遍。代工厂，OSAT和其他厂商正在推出下一波高级封装技术，例如2.5D / ...; 5718 42 9 9

半导体高级封装扇出封装小芯片 3D封装

半导体产业杂谈 2020-9-11 00:11: 中芯国际、长江存储“去美国化”进程能否成功？; 据日经亚洲评论9月9日报道，中芯国际（SMIC）和中国第一家3D NAND闪存制造商长江存储（Yangtze Memory Technologies）近期都制定了雄心勃勃的计划，加紧测试自 ...; 4821 47 3 9

中芯国际长江存储半导体设备

半导体产业杂谈 2020-8-27 01:09: 原子层蚀刻技术新的市场机遇; 半导体行业正在开发下一波原子层蚀刻（ALE）应用，希望能在一些新的新兴市场站稳脚跟。 ALE 是下一代蚀刻技术，可去除原子级材料，是晶圆厂里制造先进器件所需 ...; 4461 32 1 4

原子层蚀刻

半导体产业杂谈 2020-8-8 11:01: 乘风破浪的中芯国际，何时能突围而出？; 中芯国际是中国大陆主要的半导体代工厂，在中国提供着最尖端的工艺技术，且被人们期待能够为中国芯片行业做出巨大贡献。目前，中芯国际正竭力追赶在半导体工艺 ...; 2501 34 0 4

中芯国际

半导体产业杂谈 2019-12-11 13:43: Imec 发布叉片器件仿真结果，将是 2nm 技术节点的终极方案？; 在2019年IEEE国际电子器件会议上，比利时微电子研究机构 imec 展示了叉片（forksheet）器件的首个标准单元仿真结果，专为3nm以下逻辑技术节点而设计。与纳米片 ...; 4200 39 1 2

IEEE国际电子器件会议 imec

半导体产业杂谈 2019-12-5 19:39: 半导体光刻：如何制作和保护先进的光刻掩膜版？; Photronics的技术和策略总监，杰出的技术人员Bryan Kasprowicz、蔡司战略业务发展和产品战略总监Thomas Scheruebl；NuFlare的高级技术专家中山田纪明（Noriaki ...; 8233 33 1 2

半导体光刻光刻掩膜版

半导体产业杂谈 2019-12-4 18:55: 半导体封装：面板级扇出型封装领域的最新进展; 多家公司正在开发或增加面板级扇出封装，以降低高级封装的成本。晶圆级扇出是几种高级封装类型之一，该封装可以在IC 封装中集成管芯，MEMS和无源器件。这种方 ...; 8946 39 1 3

半导体封装面板级扇出型封装

半导体产业杂谈 2019-12-4 18:42: DRAM技术的未来趋势和前景; DRAM用于系统中的主存储器，当今最先进的设备基于大约18nm至15nm工艺。DRAM的物理极限约为10nm。研发部门正在努力扩展该技术，并最终将其替换为新的存储器类型 ...; 7315 32 1 2

DRAM EUV 晶圆工艺光刻

半导体产业杂谈 2018-12-29 16:03: 下一代晶体管候选者：铁电器件的原理和巨大潜力; 随着研究人员开始开发和测试下一代晶体管，铁电FET和存储器开始显现出美好前景。晶体管效率的一个衡量标准是亚阈值摆幅，即将漏极电流增加一个数量级所需的栅 ...; 8763 33 2 6

铁电器件铁电电容器铁电材料铁电晶体管 FeFET

半导体产业杂谈 2018-12-18 20:08: 2019年存储器市场将出现恶化，半导体设备市场何去何从？; 经过一段时间的创纪录增长后，除了仍需要解决的若干技术挑战外，半导体设备行业在2019年面临经济放缓。一般来说，设备行业在2017年看到了巨大的需求，并且势 ...; 5813 35 0 35

半导体设备

半导体产业杂谈 2018-12-18 19:53: 必看！全面解读2019年半导体领域细分市场的挑战; 硅晶圆代工业务有望在2019年实现增长，但该行业明年将面临多个细分市场的挑战。总的来说，代工厂商在2018年看到了稳定的增长，但很多增长都在今年年底停滞。 ...; 6391 42 0 42

晶圆代工

半导体产业杂谈 2018-12-18 19:01: 2019年哪些晶圆厂的半导体设备投资会增加？; 根据 SEMI发布的世界晶圆厂预测报告最新版本的预测，2019年的晶圆厂设备总支出预计将下降8％，与此前预测的7％的增幅大幅逆转，因为晶圆厂投资增长从2018年的预 ...; 3795 26 0 26

晶圆厂半导体设备

半导体产业杂谈 2018-12-18 18:44: 英特尔晶圆代工业务从开始就错了，现在它终于面临关闭; 今天，博主Daniel Nenni在其semiwiki的博客中写道：在提到我在IEDM 2018上听到的内容之后，英特尔在SemiWiki论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务，我收到了很 ...; 3845 33 0 33

英特尔晶圆代工

半导体产业杂谈 2018-12-15 16:41: 利好消息！2019年全球半导体设备销售将再创新高; 在本周SEMICON日本年度博览会上，代表电子制造供应链的全球行业协会SEMI 发布年终总设备预测，报告称，2018年全球新半导体制造设备销售额预计将增长9.7％，达 ...; 2937 35 0 1

SEMI 半导体制造设备

半导体产业杂谈 2018-12-14 14:32: EUV光刻的绝佳伴侣：多电子束掩膜复刻时代来了; IMS Nanofabrication首席执行官Elmar Platzgummer与半导体工程公司坐下来讨论光掩膜和掩膜写入趋势。IMS是英特尔的子公司，是用于光掩膜生产的多光束电子束系统 ...; 6893 35 0 2

EUV光刻多电子束掩膜

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