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半导体产业杂谈
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半导体产业技术和市场,分享未来技术与趋势
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半导体产业技术和市场,分享未来技术与趋势
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为什么负我不负她,PCB上的光学点是如何出 ...
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尽管先进的封装仍然是市场的亮点,但如果不是一些不确定因素的话,IC封装行业正准备迎接2019年的缓慢增长。 一般来说,IC封装厂在2018年上半年需求强劲,但由 ...
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随着各大代工厂争夺差异化,大量CMOS,FD-SOI和finFET都随之而来。但芯片制造商将在28nm之后走向何方? 过去的一两年中,在引入新的22纳米工艺之后,代工 ...
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2018-11-23 13:50
超越摩尔定律:10纳米以下器件的突破之路
随着传统CMOS器件尺寸减小的极限临近,制造商和研究人员几乎都在努力解决复杂性、成本和风险等问题,从而新的晶体管和集成电路技术正在不断涌现。众多制造商和 ...
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2018-10-18 14:42
四大晶圆代工厂的每晶圆收入复苏,通信市场主宰代工销售
全球最大的四家纯晶圆代工厂(台积电,GlobalFoundries,联华电子和中芯国际)迎来利好消息!据 IC Insights的最新分析,以200毫米等效晶圆表示,2018年四大代 ...
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半导体5nm节点以下的三种晶体管方案,可行性到底有多高?
为了从缩小尺寸的晶体管获得相应的收益,VLSI 行业在不断改进晶体管的结构、材料、制造技术以及设计IC的工具。到目前为止,晶体管所采用的各种技术包括了高K电 ...
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绝缘层上硅(SOI)技术的独特特性正在开启一个新的应用领域,相关所需要的基础可以支持和促进新兴市场的开发。 30多年前,IBM在其高端0.25 µm工艺处理器 ...
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3nm芯片工艺开发成本高达40亿美元,然而更大的麻烦却是……
"开发复杂芯片的成本可能高达15亿美元,而电源 / 性能效益却可能会下降。" 随着芯片制造商开始在市场上推进10nm/7nm技术,供应商也在为下一代3nm晶体管类 ...
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