标签: 晶圆代工

硅晶圆代工业务有望在2019年实现增长，但该行业明年将面临多个细分市场的挑战。 总的来说，代工厂商在2018年看到了稳定的增长，但很多增长都在今年年底停滞。对苹果新iPhone XR的需求疲软以及加密货币市场的低迷已经影响了几家IC供应商和代工厂，导致他们减少了年终收入预测。 此外，2018年市场价值最大的晶圆代工板块——28nm工艺上，供应远超过了需求。在地缘政治方面，美国和中国之间的贸易紧张局势正在引发市场的不确定性。 在2019年，供过于求将继续困扰28nm市场。贸易问题仍然不稳定，目前尚不清楚这将如何影响半导体业务。 从积极的方面来看，三星和台积电正在加速7纳米工艺，该工艺的流片数也在不断增加。而在另一方面，200mm晶圆代工厂仍保持在稳定的产能需求。由于5G，汽车和其他应用，特种晶圆代工业务蓬勃发展。 根据Semico Research的数据，2018年整个代工业务的收入预计将增长6.8％。然后，对于2019年，Semico预计代工市场将增长5.5％。 Semico制造总经理Joanne Itow说：“代工厂将在人工智能，5G，汽车和物联网推动创新解决方案方面表现出色。” “这些市场正在吸引新产品以及依赖于代工厂提供制造解决方案的初创企业。培训和边缘设备的人工智能令人振奋，这也会转化为代工厂的新业务。“ 数字 在2018年，存储器市场超过了代工业，推动了半导体业务的整体增长。“整个集成电路行业预计将在2018年超过15％。内存产品占这一增长的一半以上，”Itow说。 2019年故事将有所不同。“整体市场预计将在2019年出现放缓，因为在令人印象深刻的三年上涨之后，内存价格开始停滞，”她说。 根据VLSI Research的数据，在DRAM和NAND闪存放缓的情况下，整个半导体市场预计将在2019年下降1.6％。据该公司称，相比之下，IC市场将在2018年增长15.5％。 “如果按细分市场细分，2019年的大部分下降将由内存部分推动。我们预计内存销售将下降近10％。如果你观察逻辑部分，我们确实看到逻辑可能处于正面区域，并且增长率接近4％。因此，2019年主要还是存储器市场导致了低迷，“VLSI Research分析师Andrea Lati表示。 除了半导体的混合图景，经济因素和贸易问题仍然是一个问题。“由于贸易争端升级和其他负面宏观经济因素的影响，我们对2019年的代工市场保持谨慎态度，” 联电的企业营销高级副总裁Steven Liu表示。“近期贸易紧张局势升级，全球原油价格上涨以及新兴市场货币持续疲软，可能进一步加剧整体经济的不确定性。” 与此同时，IC市场正在发生变化。在过去，IC的增长是由智能手机推动的，但移动市场的增长已显着放缓。 仍然有几个驱动力会让代工厂忙碌一段时间。“大约三年前，我们不确定该行业的下一个重要推动因素。智能手机达到顶峰，市场放缓。GlobalFoundries高级副总裁Bami Bastani表示，增长率从20％上升至30％，达到4％至5％ - 或持平。“今天，我们正处于新的半导体淘金热的曙光之中。我们看到初创公司再次获得资助。我们看到了对数据处理无法满足的渴望。“ 这推动了对更快处理器和高密度存储器的需求。然后，在应用方面，代工厂看到智能手机以外的芯片需求。新兴应用包括5G，汽车和人工智能（AI）。 图1：按系类型划分的全球电子系统产量（$ B）。资料来源：IC Insights AI正在成为IC行业的重要推动者。“我们看到人工智能趋向于边缘设备，因此设备智能将成为关键驱动因素之一，”联电的刘说。“智能边缘或设备智能需要五个关键特性 - 数据隐私，低功耗计算，高效网络带宽，低延迟的数量级，以及边缘设备的可靠性提高。这些要求将推动半导体设备向前发展的需求。“ 5G，当前4G无线标准的后续，是另一个驱动因素。5G可在智能手机中实现更快的数据速率。“今天已经在特定市场部署了5G网络，” TowerJazz的射频和高性能模拟组副总裁兼总经理Marco Racanelli表示。“早期采用者和重型数据用户将在2019年开始使用5G技术，但真正的单位增长应该在2020年之后发生。” 还有其他驱动因素。SkyWater Technology Foundry总裁Thomas Sonderman说：“在可预见的未来，各个行业的电气化和连接趋势将继续成为重要的驱动因素。” “我们也看到对量子计算，光子学和边缘计算架构的专业流程研发工程服务的需求不断增加。” 领先者的竞争 代工业务涉及广泛的市场。很难跟踪所有这些，但是在2019年，有几个部分，如前沿，专业晶圆代工厂，中国和200毫米晶圆，值得关注。 领先的晶圆代工市场涉及16nm / 14nm，10nm / 7nm及更高的工艺。在这些节点处，代工厂正在逐步增加基于finFET晶体管的工艺。（英特尔在22nm开始生产finFET。） FinFET与传统的平面晶体管不同。在finFET中，通过在鳍片的三个侧面中的每一个上实施栅极来实现对电流的控制。 图2：FinFET与平面的关系。资料来源：Lam Research 在每个节点，技术挑战和成本都在上升，并且由于IC设计成本的飙升，能够负担得起这些节点的客户更少。 “现代电路变得更加复杂，相关的制造成本也大幅增加，”三星代工业务总裁ES Jung在最近的IEDM发布会上表示。“例如，最先进的应用处理器中的门数从45nm技术节点增加到最新技术节点的15倍，因此要想将新产品快速推向市场，单个公司很难完成所需的所有工作。“ 由于这个原因和其他原因，多年来前沿晶圆代工厂的数量逐渐减少。2018年，由于研发成本不断上升，GlobalFoundries退出7nm竞赛。它也无法证明投资回报的合理性。 与此同时，英特尔继续在10纳米上挣扎。（英特尔的技术大致相当于代工厂的7纳米技术。）该公司是晶圆代工领域的一名参与者，希望在2019年末推出10纳米。 其他人继续推进并转移到下一个节点。但截至目前，三星和台积电是市场上仅有的两家提升7nm finFET工艺的厂商。 根据国际商业战略（IBS）的数据，2019年7nm晶圆代工市场预计将达到98亿美元，比2018年的49.8亿美元增长96.4％。 Gartner分析师Samuel Wang表示，“7nm收入将在2019年增加。” “苹果是7nm的主要用户，2018年仅在第三季度和第四季度对此有供应需求。但他们需要在2019年全年供应7纳米。此外，其他无晶圆厂公司正在迅速量产7纳米工艺设计的产品。” 在2018年初，台积电采用目前的193纳米浸没式光刻技术和多种图案技术，投入7纳米生产。然后，台积电计划为其第二版7nm工艺引入极紫外（EUV）光刻，预计将于2019年初推出。 最近，三星成为业界第一家将EUV纳入7nm限量生产的芯片制造商。 与传统光刻相比，EUV承诺减少工艺步骤和复杂性。在EUV步进扫描中，电源将等离子体转换为13.5nm波长的光，使系统能够打印更精细的特征。 但EUV的复杂性使其投入生产比以前想象的更加困难，并且随着EUV在2019年从研发转移到晶圆厂，过渡可能也不会太平稳。 尽管如此，无论是使用光学光刻还是EUV，台积电都看到了对7nm的强劲需求。人工智能和移动设备的主要驱动力。“我们预计2019年将有100个甚至更多流片，”台积电首席执行官兼副董事长CC Wei在最近的电话会议上表示。 然后，到2019年中期，台积电计划进入5纳米的风险生产。TSMC的5nm技术将于2020年投入生产，基于finFET。 台积电和其他人认为7nm将是一个长期运行的节点。7nm为大多数高端应用提供了与成本匹配的足够性能。相比之下，5nm性能提升超过7nm，但设计成本更高。 虽然英特尔，三星和台积电追求10nm / 7nm及更高，但16nm / 14nm和12nm finFET仍有相当大的市场。12nm是16nm / 14nm的缩小版。GlobalFoundries，英特尔，三星，台积电和联华电子正在推出16nm / 14nm工艺。 “并非所有部件或工艺都需要转移到7纳米，”GlobalFoundries的Bastani说。“由于您看到混合解决方案开发的成本，许多I / O功能可以保持在14纳米或12纳米。优化12nm左右的功率和性能可以提供有竞争力的解决方案。“ 就此而言，并非所有客户都需要finFET。模拟，混合信号和RF不需要高级节点，平面工艺也是合适的。 前沿的平面工艺为22nm和18nm。22nm和18nm都为需要比28nm更高性能但不需要16nm / 14nm及更高性能的客户提供了选择。 22nm体硅，FD-SOI和finFET有三种技术选择。英特尔正在推动22nm finFET。“台积电是唯一一家在22nm高k /金属栅极体CMOS中占据强势地位的公司，”IBS首席执行官亨德尔·琼斯说。“意法半导体，GlobalFoundries和三星都积极参与FD-SOI，FD-SOI产品设计的关键公司是VeriSilicon。” 22nm也是市场上引入各种下一代存储器的起点。这些记忆很有前途，因为它们结合了SRAM的速度和闪光的无波动性以及无限的耐力。但由于成本和产量问题，他们需要更长的时间才能提升。 代工厂的目标是嵌入式市场的下一代存储器，供应商一般都在支持MRAM。 “一些新的存储器技术已经在市场上出现，” 应用材料公司存储技术总经理Gill Lee说。“我们看到新的存储器慢慢进入嵌入式存储器应用市场。对于嵌入式存储器，有两种不同的目标应用。“ 第一个是处理器中的缓存应用程序。“另一个应用正在取代嵌入式闪存。这在微控制器类型的应用中更多，“Lee说。 通常，处理器与SRAM高速缓存集成，其提供快速数据访问。但SRAM很大，占用了芯片上的宝贵空间。这就是下一代称为STT-MRAM的 MRAM技术适用的地方.STT-MRAM具有更小的单元尺寸。 还有另一个应用程序用于下一代内存。通常，微控制器集成了基于NOR闪存的嵌入式存储器，用于代码存储。但NOR难以扩展到28nm以上，这促使需要嵌入式STT-MRAM。其他存储器也在争夺类似的应用，例如FRAM和ReRAM。 专业晶圆代工厂热潮 并非所有的行动都处于领先地位。汽车，工业，无线和其他领域正在推动成熟节点对各种专业流程的需求。 汽车业是晶圆代工业务的一小部分，但该行业正在增长。根据IHS的数据，平均每辆车的电子产品内容预计将从2013年的312美元攀升至2022年的460美元。 汽车中使用模拟，存储器，微控制器，传感器和其他设备。每种芯片类型都需要各种工艺。 代工厂商正在准备推动先进的驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术。ADAS涉及汽车中的各种安全功能，例如自动紧急制动和车道检测。 “汽车应用，如ADAS和自动驾驶汽车，正在增加传感器的使用。然后将它们连接到MCU并部署到车载信息娱乐市场，“联电的刘说。 同时，5G是另一个重要的推动因素。据IHS称，到2022年，全球5G硬件收入预计将达到190亿美元。 最初，5G无线网络将部署在6GHz以下的频率范围内，研发中采用毫米波技术。“在2019年，大量手机将拥有低于6GHz的能力，”GlobalFoundries的Bastani表示。“5G的新兴应用是什么？首先，它将涉及宽带和移动连接。这些都是由更快，更高的数据速率驱动的。“ 5G将推动智能手机和相关基础设施中更多RF的需求。“具体而言，对于射频和高性能模拟，这意味着对RF SOI和SiGe（硅锗）技术的持续强劲需求和内容扩展，”TowerJazz汽车项目负责人Amol Kalburge表示。 RF SOI是绝缘体上硅（SOI）技术的射频版本，对智能手机中的开关和天线芯片的需求日益增长，导致市场上的RF SOI晶圆短缺。 “在RF方面，5G技术要求对RF SOI技术提出了更严格的要求，”TowerJazz的Racanelli说。“这将继续推动智能手机/物联网设备中的RF SOI内容，因此，预计供应形势将保持紧张。” 中国和200毫米 对于IC产业，中国是一个变数。中国是世界上最大的芯片市场，但贸易问题正在为市场注入不确定性。 在中国大陆，晶圆代工行业分为两个阵营 - 跨国和国内。台积电，联华电子和其他跨国公司在中国大陆都有工厂，而GlobalFoundries正在建设工厂。中芯国际和HHGrace是中国本土代工厂之一。 2018年是个好年头。“今年在中国的大多数代工厂将实现约10％的收入增长，高于代工行业平均约7％，”Gartner的王说。“今年，台积电的大陆客户收入增长了50％，达到56亿美元，占公司收入的16％左右。这是由于中国智能手机和加密货币采矿的需求。联电的大陆客户收入今年也将增长10％。“ 展望未来，2019年前景看好。“业务应该在2019年保持良好，”王说。“中国的大多数新工厂都在忙着在2019年获得他们的工艺技术和产品。” 在中国大陆，代工厂主要开发28nm及以上。台积电新的大陆晶圆厂在扩大16nm finFET。 产能过剩的重大危险。“到2020年，产能过剩不应成为问题，”他说。 除中国外，200毫米是一个不断增长的市场。对模拟，MEMS和RF芯片不断增长的需求继续导致200mm晶圆代工能力急剧下降。 2018年200毫米容量紧张，可能会在2019年继续。“我们确实希望看到200毫米晶圆厂，这些晶圆厂通常服务于中等规模的传统技术节点，以高利用率运行。模拟和混合信号设备的需求在垂直市场保持健康，“SkyWater的Sonderman说。 在2019年，300毫米和200毫米的产能可能都很紧张。“如果2019年的当前预测持稳，且政治/宏观经济逆风未出现意外增强，2019年的产能状况可能会与2018年类似或可能更紧张，” TowerJazz'Kalburge说。 总结情况，联电的刘说：“8英寸需求保持稳定。然而，考虑到8英寸到12英寸的传统节点迁移以及美中贸易紧张局势，我们对2019年的情况持谨慎态度。“ 总而言之，2019年对于晶圆代工厂而言是充满希望的一年。但经济和地缘政治因素可能会抑制市场。此外，晶圆需求可能在一夜之间改变 所有这些因素将使晶圆代工行业保持优势一段时间。 本博主译自：SEMICONDUCTOR ENGINEERING, 原文：Foundries See Growth, New Issues In 2019，BY: MARK LAPEDUS，致谢！

今天，博主Daniel Nenni在其semiwiki的博客中写道： 在提到我在IEDM 2018上听到的内容之后，英特尔在SemiWiki论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务，我收到了很多电子邮件回复，让我澄清一下。老实说，我不认为这是一个很大的惊喜。英特尔的晶圆代工厂从一开始就是一个错误的想法（我的观点），并且没有任何实施成功的可能。要清楚，这不是我刚刚听到的，是通过多种信息渠道验证的，所以我认为它是绝对真实的！ 早期，我们就开始在SemiWiki写关于英特尔的博客，已经发布了202个与英特尔相关的博客文章，截至今天已经被浏览了2,822,613次，平均每个博客有13,973个。根据我的经验，英特尔拥有一大批根深蒂固的支持者，虽然有很多人反对他们，但他们不容易受到影响，所以有很多博客评论，其中一些被删除了。我反对英特尔向无晶圆厂开放其领先的制造服务的原因是：它会分散英特尔制造微处理器的核心竞争力。众所周知，生态系统是代工业务的一切，需要时间，金钱和技术上的亲密关系，英特尔似乎大大低估了这三件事。 Altera是英特尔定制代工业务的重大受益者。当年宣布为Altera代工时，我正和TSMC Fab 12的一位朋友喝咖啡。如果我的记忆没错的话，是莫里斯·张博士发表了这个消息，老实说，当时对于台积电来说，这也是一个教训，其发誓失去像Altera这样的亲密伴侣永远不会再发生。 Altera成立于1984年，同年我开始了我的半导体生涯。我的一些朋友加入了Altera，在我的EDA和IP职业生涯中，我与Altera有很多合作。在Xilinx以28nm进入台积电之前，Altera与台积电之间的关系非常紧密。台积电为Xilinx提供了相同的访问权限，这使得其与Altera的关系逐渐恶化。后来，Altera将其14nm的产品转移到了英特尔，这是个开端，最终促成了英特尔以高价收购Altera。 我听到的最有趣的故事之一是关于Atera从英特尔获得的14nm设计规则的第一个副本。他们被大量编辑，这是我在晶圆代工业务中从未见过的。经过多次推迟，英特尔将他们自己的实施团队放在了第一个14nm Altera流片上，结果自然是一个非常有竞争力的FPGA芯片。如果不是因为持续的延迟，Xilinx将会遇到大麻烦，因为基于我的经验，英特尔14nm FPGA在密度和性能方面都超过了Xilinx 16nm。 延伸阅读 英特尔晶圆代工业务的由来 2014年，英特尔与Panasonic的 System LSI业务部门合作，后者成为了他们的第一个大型SoC客户。这些14nm SoC面向视听设备市场。这样，英特尔不仅拥有了大型SoC客户，而且是一家非硅谷的代工客户。对于代工厂来说，能够在全球范围内运营至关重要，日本是一个重要的市场，因为它们正在引领从IDM向无晶圆厂商业模式的转变。 当时，在SEMICON West展会上，英特尔向业界展示了其晶圆代工业务生态，具体如下： 1、更好的晶体管价值，这点很重要，但更好的晶体管不能直接转化为更好的芯片。2015年推出的FPGA和SoC的FinFET版本对此做出了说明。 2、英特尔客户代工生态系统。Synopsys IP针对英特尔进程进行了优化，这一点非常重要。英特尔当然是Synopsys的最大客户。ARM会被添加到该列表中吗？ARM的基础IP针对ARM处理器进行了优化，因此可能没有。 3、IDM挑战：英特尔业务部门和客户IP的分离。英特尔使用防火墙来确保“基础设施分离”。三星通过在德克萨斯州为Apple建立独立的晶圆厂，向GlobalFoundries NY晶圆厂授权14纳米。台积电当然不必这样做。 总而言之，从2014年英特尔的这次展示中看到的最有趣的信息是：英特尔2011年启动了22纳米CUSTOMER计划，2013年启动了14纳米的，2015年启动了10纳米的。这意味着，根据计算，英特尔22纳米比台积电20纳米领先2年，英特尔14纳米比台积电和三星领先不到1年，而10纳米的差距更小了。 Apple不会使用英特尔的晶圆代工服务 2016年，通过英特尔/ ARM IP许可协议，媒体当时嗅到在苹果和英特尔的谈判中，涉及了2018年代工制造A11 SoC。 “据”日经亚洲评论报“称，英特尔当时已经完全准备好在短短两年时间内为台积电提供良好的资金支持，因为A10 / A11之后的任何苹果芯片都应由英特尔制造。” “根据前首席执行官保罗·奥特里尼的说法，在最初的iPhone设计之前，英特尔一直在讨论苹果的移动芯片问题。iPhone上保密的外衣让英特尔很难继续下去，他们对苹果公司的销量预测持怀疑态度。 当时，英特尔为苹果公司制造SoC的传闻一直存在，并且无论多么荒谬都一直在发酵。 当时英特尔开发者论坛（IDF）就有传闻。IDF是英特尔赞助的会议，旨在推广英特尔和基于英特尔技术的产品（第一个IDF是在1997年）。我参加的最后一次IDF是2014年推出的英特尔14nm产品，英特尔CEO（Brian Krzanich）告诉我们，14nm正在按计划产生。但是有些情况似乎并不像他说的那样。 2016年的IDF又在旧金山举行，在半导体制造方面有两大启示：Intel Foundry授权ARM Foundation IP用于10nm代工业务；英特尔不会将EUV用于7nm ARM的声明被夸大了，EUV公告正在被低估，因此英特尔公关集团的表现非常出色。 背景：自2010年以来，英特尔已正式从事代工业务，但尚未获得重大的推动力。在22nm，Achronix和Netronome是产量非常低的主要客户。在14nm，Altera和展讯是英特尔代工厂的客户，但我们尚未看到芯片。与此同时，SoC和FPGA行业的其他部分已经在14nm / 16nm HVM上运行了一年多。 当时，英特尔为10nm代工厂业务授权ARM IP是一厢情愿。首先，英特尔许可的IP是ARM标准单元和SRAM库，SoC的构建模块。其次，大型SoC供应商制造他们自己的标准单元和SRAM库，并且已经完成了他们的10nm设计并在2017年中期用在HVM中，大约在同一时间，英特尔10nm准备开始使用新的ARM IP。 LG是第一个宣布使用英特尔10nm的客户，这是有道理的。作为早期采用者，LG没有与TSMC 10nm合作的产品，LG直接与三星竞争，而GlobalFoundries正在跳过10nm。此外，当时大多数LG手机都使用高通和MTK的SoC，所以这确实是一个低风险的商业合作。 在2016年早些时候的半导体会议上，英特尔非常清楚地表示他们将在7纳米上使用EUV，而台积电则推出非EUV 7纳米（台积电在2018年上半年开始生产7纳米，并在2018年下半年用新iPhone打造HVM）。所以台积电是正确的，而英特尔对于EUV是错误的。这不是一个重大的技术变革，但英特尔7nm将更加昂贵，因为EUV显着降低了成本。 是的，英特尔说他们的10nm和7nm比代工厂（台积电和三星）更好，但必须在基于PPAC（功率，性能，面积和成本）的芯片级别上进行验证。这些代工厂在基于SoC PPAC的每个节点都击败了英特尔。 来源：内容来自『semiwiki』，作者 Daniel Nenni，谢谢。

“山中方一日，世上已千年。”中秋国庆期间中国半导体产业喜事连连，新闻不断。下面就是芯谋研究整理的中秋国庆期间的重磅新闻，以及芯谋研究的独家点评以及分析文章。   ​一：落地：全球第六大晶圆代工企业力晶落户合肥，新建12寸晶圆厂。 新闻事件：9月25日，全球第六大晶圆代工企业——台湾力晶科技股份有限公司赴合肥新建12寸晶圆厂的投资专案获得台湾地区投资审议委员会核准。 点评： 合肥经过多年积累，尤其是近三年的跨越式发展，在集成电路领域已经成为后起之秀，三年来有四五十家国际国内知名半导体企业落户合肥。现在合肥具备良好的地理位置和交通优势，电子产业基础和市场都非常优异。而中科大、合肥工业大学以及多家科研院所则给当地培养了众多人才。而加之京东方主要生产基地在合肥，毫无疑问，力晶选择合肥是做了正确决定。 但对这个项目来说，力晶还有更多的工作要做。首先从资金来说，这个项目力晶投资额度只有2.3亿美元，对做一个12寸厂来说，这是远远不够的，后续肯定需要大额度追加投资；其次从技术来看，力晶落户合肥的技术偏落后。台湾投审会认为在合肥的技术落后台湾“5个世代”！不知道是为了通过审查一开始被逼只能以落后技术入合肥，还是真的落后这么多。要知道现在大陆芯片设计（面板驱动）发展日新月异，在技术上和国际领先厂家差距在逐渐缩小。要想靠“落后五个世代”的技术在大陆拿订单，基本是不可能的；最后因为力晶在台湾颇受非议，之前又在大陆多个地市“谈过项目”，导致业界对其评价不一。此次力晶首次在中国大陆建厂，希望力晶能够以更多的投入、更先进的技术、更强力的团队，在大陆以一个崭新的面貌，从头来过，证明自己。这不仅设计到力晶在合肥项目的业绩，更关于力晶在业界和大陆的形象！   二：忽悠：蚌山区政府与天水华芯电子技术有限公司签署协议，由天水华芯电子技术有限公司投资建设安徽华芯集成电路研发生产项目。 新闻事件：9月28日下午，蚌山区政府与天水华芯电子技术有限公司签署合作协议，由天水华芯电子技术有限公司投资建设安徽华芯集成电路研发生产项目，该项目总投资32亿元，分二期实施，一期投资22亿元，二期10亿元，主要建设世界主流、中国领先的6寸普通和专用的砷化镓芯片，该芯片将广泛应用于微波通讯、军用雷达等领域。预计全部投产后年产18万片，销售收入超过24亿元。 点评： 如果你不去搜索，估计没多少人知道蚌山区在哪?而听说过天水华芯电子的估计更少了吧。自己在半导体业界十多年，竟然也没有听说过这家公司，而问了身边众多朋友，竟然都不知道。看来真是孤陋寡闻，图样图森破了。 砷化镓市场确实很大，并且国内确实也需要一个专业的砷化镓代工厂。所以几年来，国内号称做砷化镓代工厂的有很多，但基本都是停留在“签约”、“开工”和“宣传”层面，到目前为止，还没有一家真正商业化、量产的砷化镓代工厂。在如此空白的局面下，继续出现这么多号称“填补国内空白”，“第一家”的砷化镓公司就不足为奇了。但是众多大公司、众多有基础的地方都没做成的事，一个在业内没有听说过的企业，一个没有任何基础的政府，能做成吗？我突然感觉到“盲人骑瞎马，夜半临深池”。 地方政府选择企业要看是否是业内龙头，管理层口碑如何，公司是否在当下有能力投资，和本地基础/市场是否吻合；而企业选择落地地方要看重下面因素：产业基础、人才基础、区位优势、市场基础、政府效率和重视程度。最好能至少具备三个要素，最差也要具备两个。 当然，过去几年这种签约多了，都号称几年后效益达到多少，收入如何，税收怎样，但到期后能回头去看吗？当年忽悠的指标有几个达到了呢？这几年这些事情层出不穷，业内也就见怪不怪了。不知道各位是否记得四年前九华山下某城市，有一个投资千亿打造“中华芯都”的项目？不知道四年过去了，“芯都”建成否？ ​三：探索：紫光牵手西部数据，新模式能否实现“中”“西”结合？ 新闻事件：9月30日，紫光股份与美国西部数据公司在美国加州尔湾市和中国北京共同宣布，紫光股份将以每股92.5美元的价格认购西部数据公司新发行的40,814,802股普通股，投资总额约38亿美元，约为240亿人民币。交易完成后，紫光股份将持有西部数据公司已发行在外的约15%的普通股，成为西部数据公司第一大股东，并将拥有1个董事会席位。 点评： 1：不论从投资金额---38亿美元，还是合作对象---西部数据，紫光入股西部数据，都是今年中国半导体产业最大的动作和新闻。（毕竟紫光美光之事是“一切都在绯闻中”）。 2：为紫光股份持续大动作，持续创芯的决心和努力点赞。这次入股西部数据，紫光是充分考虑了美国政府审批的可行性，对方公司管理层的融合等后做出的最具操作性、建设性、又具战略性的一步！ 3：和美光的绯闻是“投石问路”，摸石头过河；而入股西部数据则是“战略融合战术，雄心考虑现实。紫光创芯开始将“理想”落地，梦想照进现实！为这种务实、变通且战略战术相结合的大手笔点赞。中国半导体的发展，需要“理想”，更需要“现实”！ 4：虽然后续还存在审批的步骤，但有了美光事件的“投石问路”，这次紫光肯定是在做了充分、认真、严肃和权威的调研后，做出的动作，后续审批会很乐观！ 5：从紫光的布局来看，西部数据不是第一个大手笔，肯定也不会是最后一个！祝福紫光股份在未来创芯路上更加脚踏实地。这次是“西”部数据，未来应该是“中”“西”结合。   四：抢婚：澜起科技宣布和Diodes竞购百利通 新闻事件：9月30日晚，中国模拟芯片制造商澜起科技集团有限公司周三宣布，已向美国百利通半导体公司(Pericom Semiconductor)发出一项价值约4.30亿美元的全现金收购要约，超过了本月较早时Diodes Inc提出的4亿美元的收购报价。 点评： 1：这是中国公司第一次主动去抢别人。在之前武岳峰竞购芯成半导体、CEC竞购ATMEL时均遇到了国际公司的“抢婚”。但随着国际并购的风起云涌，可以预料以后中国资本和国际公司的“抢婚”会成为“新常态”。而此次澜起敢于“打响第一*”，为以后的“竞购”摸索经验，探求路径，给出了一个模范的作用！ 2：澜起科技私有化后，业绩依然高速增长，此次敢于主动以一个私有公司之实力，去和Diodes等上市公司竞标，体现出自己的信用和公司的良好发展势头。 3：“抢婚”涉及多方面因素，被购公司管理层、董事会；竞争对手是否加价等多方面因素，预估需要的时间和流程会比较长，而后果也难以预测。对“第一个吃螃蟹先”的澜起来说，无论结果如何，敢于迈出第一步，都已经值得赞扬！ 五：淡定: Synaptics拒绝中国财团40亿美元收购要约。 新闻事件：9月30日，有消息称Synaptics拒绝了来自中国财团的近40亿美元高价收购要约，拒绝理由包括“公司价值被低估”和“很难获得美国审批”。 点评： 1：芯谋研究此前曾建议自己的一个客户区收购Synaptics。此番主动通过消息人士防风，所谓拒绝绝对是“项庄舞剑意在沛公”。芯谋研究认为对方公司提升股价，寻找更多收购者是最大目的。 2：都知道中国公司“有钱，任性”，很多欲出售的公司也把中国公司当成“冤大头”，拉来抬价，或者通过各种手段自抬身价，狠狠宰中国公司一笔！所以芯谋研究建议中国公司国际并购要冷静。随着经济形势的低迷和半导体的低潮，“今时不同往日”，接下来的一到两年时间里，众多国际半导体公司的业绩和市值肯定是“一场秋雨一场寒”。中国资本，要在并购中保持清醒的头脑，切忌盲目追高，“买在顶部”，“砸在手里”。 3：他强任他强,清风抚山岗,他横由他横,明月照大江，“让**再飞一会儿”。 六：加盟: 台湾“存储器教父”高启将加入紫光集团！ 新闻事件：10月5日，芯谋研究独家获悉台湾半导体老将，存储器领袖，南亚科总经理高启全将离职，并加入紫光集团，出任紫光集团全球执行副总裁，负责紫光集团的半导体存储业务！ 点评： 良禽择木而栖 贤臣择主而事！ 高启全在台湾是响当当的人物！更是台湾半导体存储领域的产业领袖。1953 年出生的高启全毕业于台大和美国北卡罗莱纳州立大学。早年曾在Fairchild和Intel等美国公司工作，1987年加入台积电(曾任台积电第一个晶圆工厂的厂长)，后加盟台塑集团创建并执掌南亚科、华亚科近20年。旗下南亚科与华亚科，在2014年实现营收超过1,300亿台币，超过800亿台币净利润。经营绩效在美光集团中为领头标杆。 窥一斑见全豹！从高启全的“美光”到“紫光”，“台湾”到“大陆”，看以看出产业发展多个趋势。 一：紫光集团仍在坚持自己的“存储器梦想”，并努力将“梦想”照进“现实”。以高启全和美光的渊源与关系，“负责紫光集团的半导体存储业务”的高启全一开始料将会负责紫光和美光的沟通，争取促成双方的合作； 二：美光只是紫光的A计划，结合前段时间紫光出资240亿人民币入股西部数据来看，紫光和西部数据的合作绝对不仅局限在“硬盘”上面，“项庄舞剑意在沛公”，相信后续在存储器领域，紫光还会有大动作。高启全的加盟更加印证这一点； 三：“企业合作找龙头，人才招募选精英”已经成为紫光发展产业的原则。通过紫光的运作：先并购优质企业，后招募产业精英，可以看出紫光的合作思路：和每个领域里面最优秀的企业合作，进入某个领域（手机基带里面的展讯、手机周边芯片的锐迪科、产业龙头英特尔、通信设备里面的华三、存储器里面的美光和硬盘领域的西部数据）；再从全球招募优秀人才：原亿阳通讯董事长任志军、中国联通于英涛，到高启全，均是如此原则； 四：存储器是两岸半导体产业最大的短板和命门！台湾有一批在存储器制造领域具有丰富经验的人才，大陆有雄厚的资金和市场，又有紫光等具有战略、实力和信心的企业。在大基金和紫光等有实力的企业主导下，存储器领域也将会给台湾众多优秀人才一个发展的大舞台！ 五：要指出的是，台湾的存储器产业“屡战屡败”，已经被证明是失败的。Memory Foundry之模式，受制于人，缺乏核心技术，发展存储器是行不通的。而这也是高启全的心病。当然也相信紫光发展存储器也绝对不会是Memory Foundry的老路。借助紫光的大舞台，高启全也将获得机会在存储器领域实现自己的梦想。从“美光”到“紫光”，高启全获得的是更大的舞台；从“台湾”到“大陆”，高启全实现的是更大的梦想！ 六：高启全加入紫光，势必会在两岸，尤其是台湾“吹皱一池春水”。希望不要被某些台湾媒体再炒作成“红潮”，“狼来了”，“大陆半导体的威胁”。目前全球半导体产业的龙头还是在美国，而存储器又被韩国掌控，两岸还都在追随。两岸合作点颇多，台湾的业界融入到大陆半导体大发展的潮流中，借助大陆半导体跨越式发展的大势，才能更好发展。合作远胜对抗，融入更超孤立。Kidding一下,就像高启全的名字一样，在台湾可以做到某一个领域的“高”，但要想“全”，则必须在大陆！ 春天的道路依然充满泥泞---另个角度看高启全加盟紫光 10月6日，台湾南亚科技公告总经理高启全离职，证实了芯谋研究（公众号ICwise）的判断。相信高总加入紫光的公告也会很快浮出水面。高总带着台湾“存储器教父”的光环隆重“登陆”，确是两岸半导体产业的重磅新闻，自是引起广泛关注和讨论。在“喧嚣”和“叫好”声中，芯谋研究（公众号ICwise）想从另外一个角度来看高总的加盟。 对高总而言，年逾花甲，功成名就，本该闲云野鹤，怡享天伦，然“老骥伏枥，志在千里”，在自己的职业生涯后期毅然选择了全新的舞台，从“故乡”到“他乡”，集“毕生之名”于“收官之战”，肯定思虑再三。然“暮年壮心”，奋力一博，能否开辟自己的“又一春”，在掌声和喝彩声中，压力与挑战或许更值得关注。要知道，春天的道路依然充满泥泞。 第一：“光环”之“光”能否融入“紫光”之“光”？ 带着台湾“存储器教父”光环的高总闪耀登场，自是掌声一片，然此“光环”之“光”能否融入“紫光”之“光”，高总需要适应的不仅是紫光的文化和理念，更要适应自己的心态调整和角色转变。不少“高大上”的国际职业经理人能在国际公司的文化中“游刃有余”，但在本土公司中却未必能“接地气”。外企“风风光光”，内企“窝窝囊囊”，并不鲜见。从“台湾”到“大陆”或许只要两三小时，但从“南亚”到“紫光”，高总或许需要更长的时间。 紫光是一个“独一无二”“个性明显”的企业。掌舵人“烙印明显”，尤其近几年扩张迅速，可以说是“百业齐发”。在强势掌舵人的“指哪”战略布局下，执行层的“打哪”的战术执行能力要求非常高！对双方来说，既非“青梅竹马”，亦非“相交多年”。虽“相见恨晚”，然双方相处仍需时间，双方磨合更需“智慧”。“蜜月期”到“生活期”，若想激情仍在，这需要艺术与运气。 诚然，紫光非央企，亦非“国企”，相对关系简单，决策程序高效。但从“故乡”到“他乡”，能否融入和适应紫光的文化或许是高总最大的挑战。 第二：DRAM: Do Right A Memory？ 毫无疑问，高总要圆紫光的DRAM梦想。然现在时刻DRAM之难或许是“做个梦，想一想”。在存储器中，Nor Flash越来越No，NANDFlash仍是很NAN（难），然DRAM是否就是Do Right A Memory？ 对DRAM来说，既要面临着后PC时代市场萎缩的挑战，更要应对英特尔和美光科技推出的全新“3D XPoint”存储器。同时在现有竞争格局中，三星、海力士和美光的“寡头垄断”也是横亘在后入者面前的三座大山。 雄关漫道真如铁，要想“迈步从头越”，这需要高总的智慧，更需要紫光的“运筹帷幄”。或许双方可以将宝压在“美光”之上，而高总也有信心帮助“美光”变“紫光”，但涉及到政府审批，时机选择等诸多因素，“美”和“光”能否“喜结连理”，这需要太多运气！然一旦“美光”之事“梦想破灭”，立志发展存储器的紫光或许会将重心转至Flash，而这并非高总之强项。或许杞人忧天，或许悲观保守，然此时此刻，“美”光之事可能很大程度上决定双方能否“美梦成真”。 第三：业绩与责任同在，挑战共机遇一体 紫光非“国企”，亦非“央企”，作为一个完全市场化的企业，进入任何领域，“赚钱”都是考虑的第一要素，对存储器亦如此。 紫光大手笔揽才，“有求必应”，给高总搭建“盛大舞台”，肯定期待“精彩演出”。从紫光的价值观：“价值等于业绩加忠诚”；人才使用原则“爵以功授，职以能分”来看，高总未来的盈利和业绩压力和“舞台”一样大。 作为一个高度市场化的企业，紫光从市场上募集“真金白银”，资本回报压力重重，导致对每个业务要步步为“盈”。本来“存储一入深似海，何时盈利谁人知”，产业规律使得存储芯片经常大起大落：一赚赚三年，一亏亏三年。”虽然当下进入“寡头”竞争后，“过山车”会大大减少，但这个“做存储器比坐直升机还冒险”的产业（原美光科技CEO Steve R. Appleton所言。其很喜欢冒险，喜欢俯冲直升机。在一次出事故后，对劝阻他“放弃这个爱好”的朋友说到：存储器我都做，还有比存储器更冒险的吗？最终不幸逝世于一次直升机事故。），盈利，持续盈利对任何人来说都是艰难的挑战！ 更关键，对高总来说强项和经验在于Memory Foundry，以Memory Foundry经验来撬动整个存储器产业并非易事。同理紫光也不可能采用Memory Foundry模式发展存储器。而在未来如何发展好存储器，这还需要高总“活到老，学到老”。从制造之“高”到“技术、设计和市场”之“全”，或许就像其名字，能否承“高”启“全”，这需高总之智慧，更需紫光之布局！ 积极的结果来自积极的心态。纵有千难万苦，高启全还是“作别东边的云彩”，“追逐心中的梦想”，或是“胸中自有沟壑”的淡定，或是“烈士暮年，壮心不已”的情怀。 “莫愁前路无知己，天下谁人不识君”。有着紫光的大力支持，有着大陆业界的祝福，相信高总很快会发现原来“他乡即故乡”，因为“心安之处即故乡”，“梦想实现的地方即故乡”！ 七：过关: CFIUS通过华创收购豪威科技的审批 新闻事件：10月6日，华创投资收购美国豪威科技（OV）获得CFIUS（美国外资投资委员会）通过。 点评： 好事多磨。看似“预料之中”的结果，却有着曲折的过程，而这对中国资本的收购也有着重要的意义： 1：这是第一次中国资本收购美国公司，一个完整的过程给后面的并购有着重要的启迪和借鉴意义。不同于展讯、锐迪科和澜起等“开曼公司”的私有化，豪威科技是一个“真正”的美国公司---位于美国特拉华州。在私有化的过程中，下市流程以及CFIUS的审批对开曼公司和美国公司是不一样的，所以豪威科技顺利获得审批通过，对中国资本后续的并购有着充分的借鉴意义。毕竟随着中概股公司的私有化，以后中国公司并购的将大多会是美国公司。“麻雀虽小，五脏俱全”。同理，并购的一个完整流程，审批流程，应对准备，问题回答，如何解释，这些看似微小细节的“一着不慎”却可能导致整个并购的“满盘皆输”。“前车后辙”，希望华创开启的“良好的开端”能为中国资本未来的并购带来“成功的一半”。 2：市场化的企业/基金并购，或许更容易被美国认可。当中国公司对美国公司的并购“接二连三”时，本来就对中国半导体崛起防范的外国政府更是收紧了对中国并购的审批。以CFIUS为例，对外资并购分为两个阶段：第一阶段直接通过，第二阶段全面审查。据悉，现在只要中国企业收购美国公司，几乎都不可能直接在第一阶段直接过关。而对有国资组成或者国企/央企的并购更是严格。前段时间爆出的美国触屏技术厂商Synaptics拒绝来自中国“国企”的收购，以及 “skyworks20亿美金收购PMC-Sierra”中，就有中国某央企/国企财团被对方以“很难获得美国审批”为由直接拒之门外。 而市场化的企业或者基金，在并购中则相对容易过关。所以国际并购中，国企/央企有可能导致国际公司的“排斥”，以及外国政府审批时的“百般刁难”，加大并购的难度，反过来更使央企对并购缺乏信心，形成恶性循环。建议央企可以考虑与民营企业、产业资本一起联合收购。与其“主动碰壁”，不如退而求其次，甘做“小股东”。或许这是国内众多国资属性的企业去做海外并购时的“明智之选”。 八：辟谣：针对某些关于大陆DRAM发展的谣言，不得不再次辟谣。 新闻事件1：10月7日某媒体言之凿凿说“京东方携手尔必达前社长斗法紫光DRAM”。主要谬误有以下三个：北京紫光集团原本握有中央授意的DRAM主导权；合肥京东方找来尔必达(Elpida)前社长坂本幸雄团队自行研发DRAM技术；传出厦门市政府也是鸭子滑水在进行此事，抢了一些前尔必达员工想要自建DRAM技术。 点评： 作为业内权威研究机构不得不再次辟谣： 1：作为一个市场化的企业，紫光做存储器完全是自己“盈利”的举动，并没有中央的授意，更谈不上主导权！真正代表中央意志的大基金也在积极发展存储器。某种意义上二者是不同路线的选择。如果台湾媒体想了解紫光是否是为了“盈利”，是否是“中央授权”，可以去找台湾“存储器教父”高启全请教下。他和紫光沟通过多次，对紫光的运作和存储器规划会非常熟悉； 2：京东方并没有做DRAM。之前有韩国媒体曾经臆想京东方做存储器，当时自己辟谣过。某种意义上来说，京东方是芯谋研究的第一个客户，京东方的集成电路产业规划就是芯谋团队来做的，当时我们就建议京东方不要进军存储器，而是做与面板相关的半导体，我们在北京和王东升董事长及其相关团队沟通三次后，王董和京东方认可了我们的建议，放弃了存储器的想法。台湾媒体说京东方和尔必达前社长坂本幸雄斗法紫光一说完全没有任何根据； 3：我可以透漏一些与之相关的准确信息：可以确认的是坂本幸雄目前在合肥，并且做DRAM，但是并不是和京东方，而是某些更具存储器产业资源的企业合作。经过积累，合肥在DRAM产业链上确实具备了较强的实力，目前有几个超强的企业支持，并且以坂本幸雄为首，召集了原尔必达团队的主要精英； 4：原先尔必达团队后来创业的主要分为两拨：最主要的团队目前在坂本幸雄的带领下在合肥创业；另一波以原CTO安达隆郎为首的人马在和国内另外一个企业和地方政府合作，但并不是厦门。所以目前尔必达主要人马都已经“名花有主”了，厦门政府怎么可能“抢了一些前尔必达员工想自建DRAM技术”？以为靠几个下面的员工，就能攻克存储器这座大山，这家媒体也太低估厦门政府的智商了吧! 这是一个咨询高度发达的时代，也是一个谣言遍地的时代。然“吹尽狂沙始到金”，结果会公道地给出评判！ 新闻事件2： 有台湾媒体报道“清华紫光正在将收购目标瞄准NAND闪存厂商SanDisk和东芝” 点评： 今天有台湾媒体报道“清华紫光正在将收购目标瞄准NAND闪存厂商SanDisk和东芝”，结果很多媒体朋友向芯谋研究及我求证。 作为第一家报道告紫光欲收购美光，第一家报道紫光入股西部数据，第一家报道高启全加入紫光的严肃媒介，作为对国内存储器产业发展研究较深的分析师，郑重辟谣，上述消息完全是臆想及谣言。希望大家睁大双眼，勿信谣传谣，避免无意间对相关企业和产业发展形成不必要的干扰。 九：成长：人回到了故乡，心留在了远方 自己喜欢唐诗，然刘皂之名今日却才得知。不曾想，第一次读其《旅次朔方》，心扉就被打动。而结合今天自己改票提前返回上海，发现和作者当时的心境竟然高度一样，感慨万千。 旅次朔方（又名渡桑乾） 刘皂（另说作者为贾岛） 客舍并州已十霜，归心日夜忆咸阳。 无端更渡桑乾水，却望并州是故乡。 写的真好！简单的词语让人动心。结合自己这次国庆回故乡之旅更是让自己共鸣！ 因有亲人在家，以及对故乡的思念，自己今年早早就休假，返回故乡-——宁阳，陪爸爸过中秋，用“陪伴”来诠释自己的“孝心”。然而因有别的事情，自己没能在家过中秋。本想国庆在家待的更久，来弥补，更让自己“久思故乡”的心融入到故乡，放松，轻松。 以往，自己是特别想回老家的，不仅有家人，有同学，有老师，有朋友，更是自己的心多年来还一直停留在故乡，对故乡的牵挂、思念、留恋藏在内心的最深处，而每逢佳节只是点燃了这种情绪。或聚会，或探亲，或返校，不过是这种情绪的体现。而在游子心中，故乡永远是自己的港湾，可以让自己躲风避雨。故乡，是对一个男孩的庇护。 这是去年国庆节期间，自己回宁阳时写的一首词： 二十年来求学，两千里地周折。人情世故使人憔冷暖炎凉并肩挑。几曾心绪消？ 一旦远离故乡，怀念青春篇章，最是今天重聚日，笑谈应兑当年约，把酒对同学！ 今日观去年之诗，还是自己这种“男孩”情绪的体现。 然而，这次，自己却想早点返回上海。颇有些“客舍上海已十霜，归心日夜忆宁阳。终得重返宁阳地，却望上海是家乡。”家人很不理解自己为何这样折腾，拖家带口，携孺带幼，又退票，又买票。我却对太太说：这是自己真正成熟了！ 或许自己真的长大了，内心开始摆脱对故乡的依赖；或许今年创业后，自己对事业更加关注，忧患意识让自己早点回到工作；或许自己真的成熟了，对责任理解的更深刻，主动迎接更多风雨和挑战。或许更是当一个“男孩”成为“男人”，“依赖”变为“责任”，“事业”开始“超过”生活，“责任”大于“情感”时，必经的一步，成熟的一步。这就是成长的历程。当《大话西游》里面至尊宝不情愿，却又必须带上紧箍咒，去挑战牛魔王的时候，去面对自己的命运的时候，就完成了一个“男孩”到“男人”的转变，他成熟了！ 或许今年自己也如是！创业后，对同事的责任，对公司的牵挂，对产业的忧患，时时刻刻在自己的内心激荡，在自己的脑海留恋。虽不能说“辗转反侧”，但“日思夜想”却是常有之事。以往回到老家，心情立马放松，精神立刻轻松的状态却一去不复返。虽然回到家乡，但“内心”却再也回不来了。停留在了工作，公司，产业。。。。。。 这是对还是错？皆言老总最风光，又有谁知创业苦。或许此刻自己才真正理解毛爷爷为何那么多年不回韶山，才真正读懂他的“孩儿立志出乡关，学不成名誓不还。”对比看来，自己还是更多了些儿女情长！ 心往之处是故乡，吾心安处是故乡。这就是成长，这就是成熟。  

据台湾的媒体（工商时报和经济日报等）报道，联电将在厦门新建8寸或者12寸厂。其实很久之前我也听说这个消息了，因为近年来联电在资本支出上远远落后于竞争对手,资金缺口很大，所以一直寻找在大陆合作，希望“不差钱”的大陆金主能够“慷慨解囊”“雪中送炭”。但传出和厦门合作的消息，作为业界中人，却是一点也看不懂。有几个问题：     1：如果是8寸，意义何在？ 目前外界说法不一，有说8寸的，也有说12寸的。目前全球代工主流是12寸（业界领先者还在研发18寸），8寸已经是落后的工艺，并且大陆的8寸也足够满足国内需求，并且从全球来看8寸有产能过剩之嫌（随着12寸的折旧期已过，很多12寸厂都在做0.11等8寸厂在做的工艺），如果厦门引入8寸工艺，并且建成生产又要在2,3年的时间，那时候8寸应该是远远供大于求，那么意义何在呢？      2:如果是12寸，12寸进入的时间点已经失去。 目前代工工艺已经发展到28纳米，大陆的中芯国际也量产40纳米，28纳米一年内也会量产；华力也即将量产55/50纳米。并且因为“台湾法令规定，台湾半导体厂若要到大陆兴建12寸厂，制程技术必须落后台湾晶圆厂至少2个世代”。联电来大陆只能生产65/55纳米工艺。而尴尬的是现在65/55纳米工艺的生命周期太短了，已经快被40纳米侵蚀掉了。而在12寸厂西进上，台湾“政府”审查很严，程序繁琐。没有4-5年的时间，几乎不可能。如果四五年后量产的话，65/55纳米工艺已经是“昨日黄花了”，市场都没有了。意义何在呢？   3:资金何来？ 据媒体说联电的预算有3亿美元（经济日报报道“联电发言体系昨（17）日表示，日前董事会通过在3亿美元（约新台币90亿元）内拟投资、参股或购买亚洲8寸或12寸晶圆厂”）。现在新建一个12寸厂需要至少30亿美元（仅仅是前期投资，不包括后续研发投入）（可以参考的是今年6月份中芯国际和北京市政府公布的方案中，一个3.5万片产能12寸厂投资总额是35.9亿美元），所以说3亿美元来新建12寸厂几乎是不可能的，除非厦门政府愿意掏出至少30亿美元。如果是8寸厂的话，现在8寸厂几乎都是二手设备，但二手设备一是时间过久，机器质量不好；而稍微好些的二手设备也非常抢手，并且后续需要补全的设备也很难买到，花费也不菲。其实3亿美元仅仅买地、修建厂房、基建等也差不多消耗掉了。没有资金，这个厂哪里来呢？   4:政府选择： 之前联电在苏州有和舰这个8寸厂，不论从厂房建设、成本控制、集群效应、人才招募以及减少部门重叠各个方面来说，苏州都是最好的选择。并且好像之前苏州在支持和舰时，一揽子协议中也有12寸的规划。不知道联电为何舍“近”求“远”，选择厦门呢？   5：厦门合适吗？ 厦门一无半导体产业基础，二无半导体代工需求，三无半导体人才积累，在这里发展代工业合适吗？难道仅仅是“目前以厦门提出的合资条件最优惠”。在这个三无的基础上，让联电不顾产业规律，不顾对别的地方的承诺，做出如此“艰难的选择”，这个筹码到底是什么呢？反过来说，付出这样的筹码，第一不是和业界最领先企业的合作（通过和业内最领先的合作，可以降低风险，对一个半导体新进入的地方政府来说，这样才能增加成功的可能性）；第二不是和国内的龙头合作（这样还可以支持国内的企业，扶持本地的产业链）。值得吗？     五个看不懂，何人能解惑？

           我司的一个模拟IC项目有机会和台湾新竹一6寸晶圆 厂合 作，经 过几次流片。多次技术沟通使双方对IC设计 制程建立了 充分了解。为达到最佳性价比我司提出修改 工艺制程， 与大陆厂 不同台湾厂很乐意按我们的要求修 改制程参数。总经理为此事专门到深圳进行技术协商。       能达到修改制程的能力才可能使IC设计公司的产品 有很强的竞争优势。晶圆代工修改制程是有很大风险 的，晶圆厂对自身技术能力的信心，对我司工艺制程能 力的充分了解，风险自然可以成为更好的机会。       如果晶圆厂对自己的制程能力没信心，对客户的意 见无法理解，自然没必要去修改设备的参数。调氧化时 间，修改注入剂量，变化EPI气体流量看上去与IC设计 很远，如果你想设计有核心竞争力的产品，IC制程与IC 设 计就是 紧密相连的。