资本支出对于晶圆代工厂来说是展示其对半导体产业未来的看法，以及营收情况的重要指标。在新兴产业趋势的推动下，主要晶圆代工厂商正频频提高资本支出。资料显示，像台积电、三星等大厂，为了保持较强的产品性能，保证业内的领先地位，需要不断地对自身的产线升级。 对于国内厂商而言，持续增加研发费用也就成了接近产业巨头的路径之一。首先看大陆晶圆代工龙头厂商中芯国际。
据中芯国际最新财报披露，截止到2020年6月30日，中芯国际上半年研发费用达22.78亿元，占当期营收比重为17.31%。与2019年同期相比，研发费用同比增加1%。
中芯国际表示，公司先进工艺研发业务进展顺利，先进工艺第一代技术量产顺利，与国内及国际客户继续开展新的试产项目；先进工艺第二代平台稳步推进，目前处于客户产品验证阶段。 近年来，中芯国际一直持续加大研发投入。比如在2018年公司全年研发费用为5.58亿美元，2019年公司全年研发费用投入为6.87亿美元。
资料来源：wind 另外中芯国际在半年报中对未来业绩也给出了相应展望，报告指出，虽然2020年上半年受到疫情的影响，不过中芯国际看到了积极的势头和强劲的需求，并已提前布局为下一阶段的增长做好准备。2020年上半年，中芯国际营收创新高，预计今年全年将实现健康增长。展望全年，中芯国际的目标是实现收入15%–19%的双位数增长。 同时，研发费用的持续增长与投入，使得其先进工艺研发与业务进展顺利，先进工艺第一代技术量产顺利，与国内及国际客户继续开展新的试产项目。先进工艺第二代平台稳步推进，目前处于客户产品验证阶段。此外，成熟工艺应用平台的需求一如既往的强劲。 在先进工艺产能方面，今年年底前，中芯国际每月将增加30,000片8英寸晶圆产能及20,000片12英寸晶圆产能。同时，中芯国际也将持续推进研发进度，以抓住成熟和先进节点的市场机遇。 再来看我国晶圆代工的另一个领先企业华虹半导体。华虹半导体2020年半年报中没有明确透露其研发费用，不过在其半年报中有标出，2020年上半年经营开支为1.3亿美元，就二季度而言，该“经营开支”同比上升76.8%，环比下降12.5%，主要由于人工费用以及研发费用下降导致的人工费用、研发工程片及折旧费用增加所致。可知与2019年上半年相比仍然有较大幅度提升。
华虹无锡12英寸生产线项目自立项以来就受到了外界的关注和支持。华虹半导体本身投入了大量的研发费用以及人力，如今，无锡 12 英寸新厂的整体进度正在不断提速。财报指出，华虹半导体将在保证既有产品高良率出货的同时，稳步推进多个技术平台的认证工作，致力于打造多元化、综合化的客户解决方案。目前，12 英寸生产线已有智能卡芯片、功率器件和 CIS 产品率先交付客户，下半年还将有 IGBT、超级结以及其他产品陆续量产出货，以满足新能源汽车等新兴市场的需求。 此外，华润微电子也是我国知名的晶圆代工厂，它还是国内唯一一家IDM模式的半导体企业 。财报显示，报告期内，华润微电子研发费用 22,706.5 万元，同比增加4.69%，研发费用变动的原因在于，今年上半年比上年同期增长，主要是研发人员职工薪酬增长、研发流片增加及试验费用增长。
截至 2020 年 6 月底，公司境内专利申请 2,648 项，PCT 国际专利申请 410 项，境 外专利申请 311 项;公司已获得授权并维持有效的专利共计 1,483 项，其中境内专利 1,303 项、境外专利 180 项。
华润微电子一直以来高度重视技术团队的建设与研发能力的提升。2017年至 2019 年， 公司研发投入分别为 44,742.09 万元、44,976.10 万元和 48,261.57 万元，占营业收入的比例分别为 7.61%、7.17%和 8.40%。截至 2020 年 6 月 30 日，公司拥有 7,985 名 员工，其中包括 3,033 名研发和技术人员，合计占员工总数比例为 37.98%。 财报指出，华润微电子目前正积极布局和拓展碳化硅业务及供应链，公司通过华润微电子控股有限公司与国内领先的碳化硅外延晶片企业-瀚天天成电子科技(厦门)有限公司达成《增资扩 股协议》，增资后公司持有瀚天天成 3.2418%的股权，通过资本合作和业务合作积极带动 SiC 业务的发展和布局。截止 2020 年 6 月 30 日，共 有 12 个项目立项，其中 6 个项目完成了投决。
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