标签: 芯片晶圆代工

微信公众号：ittbank 一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。 芯片供应商一般分为两大类：一类叫IDM，通俗理解就是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。有些甚至有自己的下游整机环节，如Intel、三星、IBM就是典型的IDM企业。 另一类叫Fabless，就是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商，如高通、博通、联发科、展讯等等。 与Fabless相对应的是Foundry（晶圆代工厂）和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，典型的Foundry（晶圆代工厂）如台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等，封测厂有日月光，江苏长电等。 下面一起盘点2015年全球晶圆代工厂30强： 如需转载，请标明转自： “微信公众号：ittbank” 微信公众号搜索"ittbank"加关注，每日提供最新的手机、MID、机顶盒、PC移动周边、安防、电容触摸、液晶屏、摄像头、无线WiFi、智能穿戴、智能硬件等信息，推荐关注！【 微信扫描以下二维码可直接关注 】