网上流传的某为规范：

孔的属性：金属化孔和非金属化孔

定义：

非金属化孔：Non-Plated Through Hole,缩写为NPTH。仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是孔内壁没有铜上下不导通的孔，所以叫做非金属化孔。

这种孔内壁上没有沉铜，在使用中没有任何电气连接。主要用于电子元件组装时的定位，也可用于拼版时接缝的连接。

用关于元器件定位的非金属化孔

用于拼版接缝处的非金属化孔

金属化孔：指顶层和底层之间的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得印制电路板的顶层和底层相互连接。

金属化孔又分为过孔（VIA）和焊盘（PAD），过孔用于两层线路之间的电气连接，焊盘则用于安装插装电子元件。过孔和焊盘虽然用途不同，其孔的成型却是相同的。过孔可以在表面覆盖阻焊达到绝缘的作用，也可以不使用阻焊后期在波峰焊时浸入焊锡增加过流能力，而焊盘则只能阻焊开窗。

区别：

金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜。

一种情况是把安装孔处理成非金属化孔，则这个孔其实应该是绝缘的，所以这个安装孔本质是不接外壳的。也没有网络，所以这个孔不会接地。

第二种情况，是这个安装孔做成

这种PCB安装孔设计通常被称为 接地铁壳安装孔 或 接地焊盘 。

其核心设计是将安装孔通过多个过孔（围绕中心孔的小孔）与PCB的接地层（GND）相连，主要作用包括：

抑制电磁干扰（EMI） ：通过接地形成屏蔽，降低电路板对外辐射干扰，同时增强抗外界电磁干扰能力。
静电防护（ESD） ：为静电提供泄放路径，保护敏感元件免受静电损伤。
稳定接地参考 ：为整板提供低阻抗的接地基准点，尤其在金属外壳安装时，可连接机箱地实现系统级接地。

该设计在金属外壳设备、高频电路、抗干扰要求高的场景中尤为关键。

金属化孔 vs 非金属化孔的优缺点

1. 金属化孔（Plated Through Hole, PTH）

优点：

机械强度高 ：孔壁镀铜后与 PCB 结合更紧密，螺丝固定时不易损坏 PCB 边缘。
电气连接能力 ：通过金属化孔与接地层（GND）连接，可实现屏蔽、散热或与机箱接地互联。
散热性能 ：铜层导热性更好，适合需要散热的安装场景。

缺点：

成本较高 ：金属化孔需要额外的电镀工艺，增加制造成本（这个成本可以忽略不计）
潜在短路风险 ：如果安装孔附近有其他信号层或电源层，金属化可能引入意外短路（需通过设计规则检查避免）。
高频干扰风险 ：未良好接地的金属化孔可能成为天线，辐射或接收电磁噪声。

2. 非金属化孔（Non-Plated Through Hole, NPTH）

优点：

成本低 ：无需电镀工艺，适合低成本设计。（）这个成本可以忽略不计。
无电气风险 ：无金属化层，避免意外短路或接地环路问题。
加工简单 ：钻孔后无需额外处理，尤其适合快速打样。

缺点：

机械强度低 ：螺丝拧紧时易导致孔边缘分层或破损。
无法接地或散热 ：非金属化孔无法与 PCB 接地层连接，失去 EMI 屏蔽和导热功能。

重点讨论在金属化的孔的场景下：1、电路板的GND不连接安装孔，则安装孔仅仅与外壳连接，GND不在安装孔位置与金属外壳连接。2、电路板的GND连接安装孔，则安装孔仅仅与外壳连接，GND会通过安装孔与金属外壳连接。在这种情况下，还需要分析两种情况，一是金属外壳是否良好接地：情况一、金属外壳良好接地。情况二、金属外壳是悬空的（例如金属壳移动机器人）

使用机箱接地时，你可以通过在连接到机箱的接地部分放置一个空隙来避免接地回路，如下所示。电容的使用提供了一个交流接地点。对于需要使用墙壁电源并需要直接返回地面的电气设备来说，这是一种理想的情况。