在芯片设计中，电路设计及版图设计完成，然后提交GDS数据给Foundry厂生产加工，回片后进行功能、性能测试。测试过程中可能发现一些问题，需要对电路进行修改。从电路修改复杂度、时间及成本考虑，通常会判断是否可以通过FIB、或者ECO的方式，来达到电路修改的目的。如果改动很大，需要重新Tapeout，本文暂不讨论。

那么，什么情况下FIB方式修改电路？什么情况下ECO方式修改电路？

什么是FIB？FIB，全称Focused Ion Beam，聚焦离子束。通过聚焦的镓（Ga）离子束，对芯片表面进行纳米级切割、沉积或材料分析，实现芯片的物理修改和微观结构观测。

FIB一般应用于什么情况？

• 芯片的电路修改

这个是直接对流片回来的芯片，进行金属切割、或者连接。一般适合只需要局部修改。FIB完成后，可以快速验证修改是否满足设计要求，不需要修改Mask，也不需要重新流片。

从我多次准备FIB的方案材料看，FIB能够修改多层金属，可以修改到比较底层的金属，也能够跨层连接等等。

• 失效分析与结构观测

通过截面切割（Cross-Section），观察芯片内部结构，定位电特性与物理缺陷（如晶界缺陷、金属层断裂）。结合透射电镜（TEM）样品制备，分析材料成分和微观结构。

• 测试点引出与信号探测

在复杂线路中引出测试点（Probing Pad），便于探针台或电子束（E-beam）直接观测内部信号。

• 快速样片验证

在产品量产前，通过FIB修改工程样片（Engineering Sample），加速客户验证和功能调试。

从以上应用情况看，FIB虽然能够快速修改电路，但是成本高，且只适用局部范围的修改。

在了解了什么情况下FIB方式修改电路，接下来，我们看下什么情况下ECO方式修改电路。

什么是ECO？ECO，全称Engineering Change Order，工程改变命令。

ECO一般应用于什么情况？

• Tapeout前的ECO

常见于数字PR设计中，在RTL固定不能修改后，还没Tapeout出去前进行的修改。模拟版图及TOP级版图，在Tapeout出去前的修改，一般不说是ECO。所以，接下来我们只关注Tapeout过程中的ECO，及Tapeout后的ECO。

• Tapeout过程中的ECO

Foundry厂已经制作了Mask，或者已经生产了部分层次。若Foundry厂尚未完成所有层次的生产（如仅完成器件层），可暂停生产并修改相关层次的版图，重新制作部分Mask。不需要修改的Mask可以继续使用。这种情况的ECO，代价较小，一般只需要增加制作新Mask的费用，以及数天延期。

• Tapeout后的ECO

Foundry厂已经生产了所有层次，或者已经回片。这时ECO代价就比较大。除了要重新做Mask，还会涉及到需要上线Wafer，及交付延期。

在实际项目中，为了给后续可能的改版ECO，一般会Hold住部分Wafer，这些wafer只生产到器件层，或者说到低层金属层。这样做的好处是，既可以为后续ECO做准备，又对交付期影响较小。

在修改芯片设计时，FIB和ECO适用情况有较大区别，FIB适用快速，局部修改，ECO适合复杂、全局的修改。但是也有同时配合的情况，比如利用FIB方式，快速分析定位问题，及修改芯片的电路，然后快速测试验证，再通过ECO方式修改后续在线的Wafer。

总之，FIB和ECO方式修改电路，都是为了降低芯片设计成本、以及降低风险。