在本周SEMICON日本年度博览会上，代表电子制造供应链的全球行业协会SEMI 发布年终总设备预测，报告称，2018年全球新半导体制造设备销售额预计将增长9.7％，达到621亿美元，超过去年创下566亿美元的历史新高。预计2019年设备市场将收缩4.0％，但仍会有20.7％的增长，达到719亿美元，创历史新高。
根据SEMI年末预测报告，预测晶圆加工设备将在2018年增长10.2％至502亿美元。另一个前端部分 - 包括晶圆厂设备，晶圆制造和掩模/掩模设备 - 预计今年将增长0.9％至25亿美元。预计2018年组装和封装设备部分将增长1.9％至40亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长15.6％至54亿美元。
2018年，韩国将连续第二年成为最大的设备市场。中国大陆的排名继续上升，首次获得第二名，从而将中国台湾地区挤到了第三位。除中国台湾、北美和韩国外，所有地区都获得了增长。中国大陆的增长率将达到55.7％，其次是日本32.5％，世界其他地区（主要是东南亚）为23.7％，欧洲为14.2％。
对于2019年，SEMI预测韩国、中国大陆和中国台湾将继续占据前三大市场，三个地区都保持其相对排名。预计韩国的设备销售额将达到132亿美元，中国大陆将达到125亿美元，而中国台湾的设备销售额将达到118.1亿美元。日本、中国台湾和北美是明年预计经历增长的唯一地区。2020年的增长前景要乐观得多，所有区域市场预计将在2020年增加，韩国市场增长最多，其次是中国和世界其他地区。
以下数据以市场规模计算（单位：十亿美元）：
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