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    2020-9-11 00:11
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    中芯国际、长江存储“去美国化”进程能否成功?
    据日经亚洲评论9月9日报道,中芯国际(SMIC)和中国第一家3D NAND闪存制造商长江存储(Yangtze Memory Technologies)近期都制定了雄心勃勃的计划,加紧测试自主研发生产线中的非美国设备。 日经亚洲评论列举了一些新兴中国芯片制造设备商 消息人士还告诉《日经亚洲评论》,之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司(Applied Materials)采购了可用数年的库存:“地缘政治风险促使中国芯片制造商不得不尽快制定计划B。” 据称,中芯国际今年年底之前准备铺设无美国设备的40纳米芯片生产线,并计划在三年内在相同的基础上研发更先进的28纳米制程。 与此同时,长江存储准备在不远的将来把国内设备替代率从30%提高到70%,并且有计划地将更多内地公司纳入其供应商序列。 和国家安全有着密切联系的半导体产业一直是中美科技战争的中心。美国商务部在5月份和8月份接连出台一系列愈加严格的针对华为的芯片出口管制政策,随着特朗普政府将打击范围扩大到微信和TikTok后,中国其他严重依赖美国生设备的科技企业,尤其是芯片制造商,都迫切感受到了被美国断供的威胁。 中芯国际上周在被美国国防部威胁列入“黑名单”之后,本周一在港股猛跌23%。 中芯国际的40纳米芯片和国际最前沿的技术相比,仍落后了好几代。即便是28纳米生产技术的智能手机处理器芯片的性能,和秋季即将上市的苹果5G iPhone的处理器性能相比仍落后大约7年。尽管40纳米芯片无法与最优制程的智能手机、笔记本电脑芯片和服务器处理器竞争,但在电视、监控摄像头芯片平台和图像传感器领域依然可以得到广泛应用。 在中美之间贸易战升级之前,长江存储就已经不断呼吁国家应该加快存储芯片设备自给自足和本土化的顶层设计。 野村证券(Nomura Research)分析师唐尼·滕(Donnie Teng)说:“根据行业调查和半导体设备供应商的反馈,长江存储未雨绸缪,在中美贸易战进一步升级之前就决定提前订购设备。” 唐尼·滕还认为,有关中芯国际的28纳米制程的芯片生产,本土中国设备目前只能满足需求的20%。中芯国际还需要日本、韩国和欧洲的工具供应商的协助,建立一条非美国的生产线。 中芯国际CEO赵海军在八月份的财报电话会议上说:“我们看到许多国内主要的芯片设备和材料制造商纷纷上市,并从当地的资本市场中获得了巨大的财政支持,尽管与现有国际市场的顶尖设备公司相比,它们的规模仍然很小,但我们认为未来是光明的。” 中国政府上个月宣布了更多半导体产业的激励政策,以加快其本土芯片产业的发展,政策内容包括对部分芯片制造商免征10年所得税,并且还鼓励芯片生产商通过在科创版上市的途径扩大融资渠道。 不过,从半导体设备厂商的市占率分布格局看,半导体设备领先企业主要分布在美国、荷兰及日本三个国家,近年来中国香港ASM pacific发展较快,挤进全球半导体设备制造企业TOP15。2019年全球TOP15的半导体设备企业中,美国有4家,荷兰2家,日本8家,中国香港1家。 排在第一位的是美国的应用材料,其产品横跨CVD、 PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备,与此同时,2019年美国设备企业销售收入在全球半导体设备行业占49%。可见,美国在全球半导体设备领域有着领先地位。2019年全球半导体设备TOP15如下图所示。本土设备(包括 屹唐半导体 收购的Mattson科技)总体市占依然非常低,要想跻身于顶级玩家俱乐部,任重道远。但是,不管前路多难,也势在必行。 全球半导体设备TOP15(单位:百万美元)
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    2020-8-8 11:01
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    乘风破浪的中芯国际,何时能突围而出?
    中芯国际是中国大陆主要的半导体代工厂,在中国提供着最尖端的工艺技术,且被人们期待能够为中国芯片行业做出巨大贡献。目前,中芯国际正竭力追赶在半导体工艺中领先的台积电和三星电子。 中芯国际现在已经开始生产14纳米芯片,且成功步入了能够生产FinFET的半导体厂家(Foundry)的行列。此外,中芯国际还继续扩大投资,并已经回到科创板上市,募集资金。然而,由于特朗普政政权的干预,中芯国际无法使用一部分尖端的半导体生产设备。在这种情况下,中芯国际能否长期、稳定地为SoC的尖端厂家提供技术工艺支持呢? 从营收上看,全球最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)的销售额几乎是三星电子的三倍,而三星的销售额是排名第三的格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的三倍左右,也是排名第四的联电UMC的三倍左右。位于第五名的中芯国际与GLOBALFOUNDRIES和UMC之间的差距也不小。 中芯国际积极获取投资 与专注于某项特殊技术的GLOBALFOUNDRIES和UMC不同,中芯国际致力于尖端节点(Node)技术,因此,从理论上来讲,中芯国际可以与TSMC和三星电子这样的拥有健全财务体制的厂家分庭抗礼。 研发尖端节点技术需要花费数十亿美金的成本,此外,要产生利润,还需要300mm晶圆生产产线(这同样需要花费数十亿美金)。近年来,之所以有很多半导体厂家放弃研发尖端技术,也是出于同样原因。因此,中芯国际致力于研发尖端节点技术这点令人感到意外。但中芯国际能获得包括政府在内的多方提供的资金支持,且拥有其自身独特的业务模式(Business Mode)。因此,中芯国际可以大幅度削减其自身的设备投资、研究经费支出。 其实回看美国如GLOBALFOUNDRIES、Intel等半导体厂家在建设新工厂的时候也从地方政府、联邦政府获得了补助金,这并不稀奇。而美国现在也正在推动资金支持本土的晶圆厂建设,其实这可以理解,半导体工厂不仅可以代来高薪职业,而且可以直接和间接地为当地带来可观的利益。然而,对于半导体工厂而言,即使地方政府提供补助金、免税措施,但几十亿美元的投资毕竟不是小数目。 然而,有些问题需要引起中芯国际的高度注意。例如要建造一家当代的半导体工厂,至少花费100亿美元(约人民币700亿元),这就需要大量的投入,中芯国际如何筹集这些资金,并且能够给投资者带来更多的回报,这是一个值得思考的问题。 在半导体行业,共同致力于摸索前进道路、合作研发是极其普通的事情,因此以共同研发新材料、晶体管构造而合作的企业、团体十分常见。这种团体和企业之间的资金合作可以切实促进半导体工艺技术的研发和进步。但是,资金的落实需要花费一定的时间。 比方说,2017年,IBM引领的“Research Alliance”与纽约州立理工大学(SUNY Polytechnic Institute)的纳米科技研究小组“Albany Nanotech Complex”合作,不仅研发了应用于GLOBALFOUNDRIES和Samsung Foundry的硅纳米片(Silicon Nano Sheet)GAAFET工艺技术,而且,通过运用5纳米工艺生产技术(依靠硅纳米片GAAFET),验证了此项技术的实用性。虽然GLOBALFOUNDRIES最终宣布放弃研发尖端工艺,而专注于特色工艺的研发。但三星电子公布方面称,计划在2022年-2023年使用以3纳米GAA为基础的“BC(Multi Bridge Channel)FET”。以上这些技术都是基于之前的研发小组构筑的框架。 中芯国际的研发范围十分广泛,且近年来一直在增加研发投入。据说,中芯国际与国际研发、革新据点--imec、IMECAS(Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences)都有合作关系。此外,中芯国际不仅与华为、高通等客户合作,还与Brite Semiconductor、CEVA等企业建立了合作关系,以推进商用技术节点(Node)、平台(Platform)实用化方向的研发。同时,通过构筑以上这些合作关系,华为和高通等大客户也会希望中芯国际可以成功在中国生产出半导体。 尖端工艺的研发成本可达数十亿美元。虽然中芯国际通过各种方法优化设备投资,由于成本过高,还需要进一步增加投资。因此,中芯国际为了获得用于研究开发和扩大规模的资金(从32亿美元计划增至75亿美元),已经在上海证券交易所发行IPO。2019年中芯国际的研发费用达到6亿2,900万美元(约人民币44.03亿元),由此推测,如果此次的资金全部按照计划推进的话,2020年的研发预算还要在2019年的基础再追加数亿美元,可以说这是一笔不小的数目。 中芯国际七大工厂现状 如今,中芯国际在运营的有七处工厂,其中,三处为200mm晶圆工厂、四处为300mm晶圆工厂。2016年,公司收购了意大利LFoundry公司70%的股份,开始进军车载半导体行业。然而,却在2019年将收购的工厂卖掉,理由无从得知。但是,从中芯国际的业务模式(Business Model)来看,此次卖掉工厂股份的行为绝对不是首次。 中芯国际在成立之初,就建设了200mm工厂、专注于已经有实绩的技术。2001年首次受到上海政府的支持、完成工厂建设,自开始建厂到竣工仅用了13个月的时间,速度极快。而且,2008年开始着手建设中国首例逻辑半导体方向的300mm工厂。现在回顾来看,中芯国际当时前进的速度真是非同一般。 2020年第一季度时间点中芯国际的工厂汇总。 在中芯国际的200mm工厂里,已经在利用成熟的逻辑节点技术和专用工艺技术来生产半导体芯片。针对混合信号(Mixed Signal)、RF、MEMS、PMIC、eNVM等,中芯国际拥有各种各样的专有实用技术节点。这些技术的需求都十分旺盛,因此有分析师指出,“未来数年之内,200mm工厂的生产能力与需求之间的鸿沟还会继续扩大”。 中芯国际200mm工厂的产能达到23万3,000片/月,可以满足现有客户的需求。但是,如果未来200mm的需求继续扩大的话,中芯国际也应该会在未来数年内扩充产能。但是,找到适应于新旧200mm工厂的生产设备应该也比较困难。 300mm项目对于中芯国际来说还是比较困难的,300mm工厂的建厂费用、设备费用、运营成本都很高。如今,中芯国际正在运营的300mm工厂有四处。北京郊区的两处工厂中,其中一处为“2P1”,可以处理采用了55纳米-180纳米工艺技术的晶圆,最大月度产能为5万2,000片。另一处为“2P2”工厂,可以处理采用了28纳米、40纳米工艺技术的晶圆,月度产能为5万个(“2P1”工厂的设备也可应用于“2P2”工厂)。此外,上海工厂的300mm晶圆工厂“8P1”在2020年第一季度时间点,月度产能仅为2,000片。此外,“JN1”工厂目前正在研发基于FinFET的工艺技术。另外,据说深圳的300mm工厂也在扩大产能。中芯国际的300mm工厂生产能力虽然不及TSMC的300mm工厂“GigaFab”,但是我们需要注意的是“产能(Capacity)因工艺技术不同而不同,且差异很大”。这是因为如果生产中存在较多的Multi-patterning,那么晶圆在洁净室(Clean Room)中停留的时间就会很长。规模越大、成本越低(GigaFab之所以能够降低单个晶圆的成本,原因也在此),但是,前提是需要巨额的资金投入、还要确保较高的稼动率。对于中芯国际来说,很大一部分的销售额来自于成熟技术工艺的贡献,从这一点来看,中芯国际专注于中等规模工厂的投入是正确的决策。 中芯国际认为,“未来,中芯国际肯定需要能够使用尖端工艺技术的、规模较大的工厂”。金融服务公司Bocom International Holdings的香港分处的分析师Christopher Yim则指出,“中芯国际的最新的上海工厂、北京工厂的规模都很大,可以供应的产品范围也很广。比方说,就上海的300mm的SN1工厂而言,如果整备所有的设备,建设成本将会达到100亿美元左右(约人民币700亿元),最大产能可达7万WSPM。然而,这么大的工厂是需要巨额的投资。 海思也许释放了好信号 就新工艺的导入而言,中芯国际的进步十分明显。2001年,中芯国际Fab 1开始供应0.25um生产技术,2002年已经开始量产0.18um逻辑半导体。2008年第一季度,开始供应多种技术节点,并发布65纳米技术。最后,中芯国际在2012年下半年开始生产40纳米芯片,2015年启动28纳米产品产线,2019年下半年首次开始基于FinFET的14纳米工艺。另一方面,中芯国际落后于“雷打不动”的TOP1---TSMC多年。 工艺技术的研发需要大量的资金和技术。为了进一步降低研发风险、提高研发速度,中芯国际自成立之初就招募了不少来自TSMC等先进晶圆厂的技术人员,通过这些技术人员,中芯国际积累了工艺技术、工艺流程和技术要点等。此外,中芯国际还与一些晶圆厂达成了公司工艺许可(Process License)的协议。通过从其他公司获取生产工艺、相关技术,中芯国际获得了必要的IP(Intellectual Property,知识产权),且获得了一些特殊客户(如有的客户虽然希望利用现有成熟技术获得第二家芯片供应商,却不希望进行大规模的再次设计)。 通过以上努力,中芯国际在Foundry业务方面获得了显著的增长,到2005年成为了仅次于TSMC、UMC、Chartered的全球第四的专业芯片代工厂。 在尖端工艺方面,中芯国际虽然落后于TSMC,但是由于能够提高提供具有竞争力的价格、差异化服务、统筹性的供应链,因此受到华为旗下海思、高通、Fingerprint Cards等大企业的青睐。 在中芯国际2020年第一季度的销售额中,成熟工艺(250/350nm~40/45nm)占92%,28纳米和14纳米分别占6.5%、1.3%。 海思是利用中芯国际14纳米工艺的客户之一。利用此工艺,为海思生产了用于智能手机的入门级SoC“Kirin 710A”(应该也在考虑应用到车载方面),这款芯片最初是利用TSMC的12纳米工艺生产的。 中芯国际28纳米和14纳米启动较晚、原有代际工艺占据九成以上的销售额,这两点毫无疑问证明了“有大量的芯片是不需要尖端工艺的”。比方说,通信、民生设备、汽车、工业设备方向的很多IC的生命周期都很长。此外,很多中国的芯片厂家存在运用现有节点技术进行设计的倾向。以上原因也解释了为什么2020年第一季度时间点,中芯国际工厂的稼动率为98.5%。另一方面,中芯国际14纳米 FinFET工艺是其自主研发的,很难被其他竞争对手采用,不过这项技术实际步入正轨还需要一段时间。 中芯国际要赶上TSMC,很难估算需要多长时间,但是对于中芯国际来说,不断激化的中美贸易摩擦、电子行业的大趋势(Megatrend)也许是一个良机,但同时也是一个挑战。
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    2016-4-29 09:22
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    2016年4月28日,中芯国际发布公告:于二零一六年四月二十七日,芯电上海(本公司间接全资附属公司)与长电科技订立出售协议,据此,芯电上海同意向长电科技出售其于控股公司甲的19.61%股权,代价人民币664百万元将由长电科技按每股人民币15.36元向芯电上海发行43,229,166股代价股份支付。于二零一六年四月二十七日,芯电上海与长电科技订立认购协议,据此,芯电上海同意认购且长电科技同意发行150,681,044股认购股份,代价为总认购价现金人民币2,655百万元。 中芯国际出资4亿美金加上之前收购星科金朋时的1亿美元股权转为长电科技的股权,中芯国际成为长电科技单一最大股东。并且在长电科技董事會由九名董事組成的情況下,中芯国际将提名两名董事。 于无声处听惊雷。中芯携手长电,二者友谊的小船肯定不是说建就建,但今天的小船,恰是明日的航母。这次联手对中芯国际、长电科技、中国产业甚至全球半导体格局都有着重要且深远的影响。   推手之大基金:“大”布局、做“基”础、有真“金” 好事向来多磨,何况天作之合!此次中芯联手长电重要的推手就是国家大基金。2015年大基金已经分别向中芯国际、长电科技以及双方的合资公司中芯长电投资,成为双方共同的股东。 此次大基金出“钱”出“力”,促进企业合作,推动产业融合,真正起到大基金的产业脊梁和推手作用。促成中芯长电的联手,可以称得上是大基金在2016年的“一号工程”。 布局产业基础,推动企业发展,提供增值服务,促进产业融合,一举四得。大基金“大”战略,做“基”础,有真“金”,更加值得业界期待! 中芯联手长电:为“长”远充“电”。 近年来,中芯国际在四大Foundry厂中异军突起,表现亮眼。2015年的销售收入达到22.4亿美元,无论是增长率还是毛利皆超过前期高点,净利润则达到2.53亿美元,净利率提升至11.33%,各项指标均创中芯历史新高。自2011年起,中芯国际的年复合增长率为14.1%,仅次于台积电的17.2%,远高于其后联电的7.5%和Global Foundry的3.4%,在四大Foundry中稳居第二。不仅如此,在毛利率、净利率、资本支出销售额转换率和净利润转换率等考核企业业绩的重要指标上,中芯国际也是四大Foundry中仅次于台积电的第二名!用事实证明了“中国企业也可以做好晶圆制造”。 就像业界对中芯的期望远高于其业绩一样,中芯国际对取得的成绩也永不满足,对未来的追求更是永不止步。 随着工艺技术的演进,客户对制造、封装等一条龙服务的需求成为趋势,制造和封装的结合越来越重要。能做好Foundry,当然也“More thanFoundry”,中芯国际一直在考虑如何充分利用资源,发挥自身优势、完善产业布局、服务客户需求。而封装,尤其是3D封装亦成为兵家必争之地。 高瞻远瞩的中芯国际有预见地、持续地积极布局中段制程和先进封装。2014年中芯国际和长电科技的合资公司中芯长电落地江阴,拉开了中芯国际在产业链上下游布局的新序幕。 要突破代工单一的业务限制,实现百亿美元的宏伟目标,中芯国际一直寻求更大的产业布局。本次联手长电,进军封装,开启A股市场的产业新布局,就是中芯突围和圆梦的重要手笔! 中芯长电,有“中”有“长”。中期来看,二者的强强联手、客户共享、资源分享,能为客户提供全新的、全面的、有更多附加值的服务,将会使二者的业绩大幅提升。中芯和长电2015年的销售收入总和接近50亿美元,2020年有望翻番整体达到100亿美元,一举跨入全球半导体企业前十强。长远来看,中芯和长电二者优势互补,上下游紧密合作,重塑产业格局,再借助A股市场的资本助力,将会实现更大的突破。未来更成为全球半导体制造业重要的“中国力量”,实现超过1000亿人民币的规模,进入全球前五强。为中国半导体产业的跨越式发展做出更大的贡献! 长电科技拥抱中芯国际:更加创“芯”,更加“国际”。 作为本土成长的封装企业,长电科技从未满足仅仅“本土称王”---虽然董事长王新潮被称为“王”,而且是“老王”。2014年收购星科金朋,更是其国际化的重要一步。但对一个民营企业而言,要管理规模比自己还大的国际公司,交出“1+1>2”的成绩单,是对长电整合能力、管理能力和运营能力的“大考”。在这个时间点上,长电科技热情拥抱中芯国际,无论是短期、中期、长期看,都是正确且明智的。 短期来说,收购处于亏损状态的星科金朋带来的全方位压力,以及如何快速实现盈利是长电科技急需帮手的重要原因;中期来看,收购星科金朋以及未来国际化的挑战,使得长电对国际化管理和国际化人才需求迫切。而本土化的封装龙头和国际化的制造领袖的强强联手,更使得双方优势互补;长远来看,客户对制造的“一条龙服务”要求更加“紧迫和全面”,也使得长电一直在思考和运作产业上下游的“合纵连横”。 战术上,联手晶圆制造的直接的效应来自于产业链的协同合作,更容易承接中芯国际广大客户的封装订单。战略上,中芯国际晶圆制造工艺向中、后段封装技术的延伸,更有利于长电科技先进封装工艺的提升,进而提升其盈利能力。 中芯国际的国际化团队和国际化管理经验,积累了宝贵的“扭亏转盈”的经验,丰富的管理运营经验和国际化优势,正是长电今天所最需要的;而长电科技立足中国、多年的本土运营经验和在封装领域的深厚积累,对于当下积极接地气的中芯国际来说也是宝贵的财富。双方优势互补,各取所需,充分体现了“1+12”的协同效应。 如果说收购星科金朋是长电科技业务上走向国际化的捷径,那么引入中芯国际就是其在人才、管理、运营上进一步国际化的桥梁。作为民营企业,长电科技有敢于“吞象”的魄力,也有勇于“纳金纳才”的胸怀。借产业突围,实现国际化,这是长电的诉求,更是长电的未来。 此外,以产业强强合作为基础,加上长电科技在A股的资本平台——资本的“源头活水”可带来产业链的“枝繁叶茂”,更将描绘出了未来新“中芯”,新“长电”的美好前景。 汤武偶相逢,风虎云龙,兴“王”只在笑谈中! 产业链融合新破局:合久必分,分久必合。 中芯长电的合作实现优势互补,产业链的融合打通,向客户提供turnkey服务,降低客户生产门槛,缩短产品上市时间,对于中国众多中小设计公司有着特殊重要的意义。制造和封装的紧密融合,代工和封装合二为一的“新制造”让设计公司能够更加专注于前端的设计,专注于如何加强产品设计。各司其职,各擅其长,这是半导体产业的新态势,未来更会成为新常态。在新常态下,对于设计从业者而言,完成自身体系架构、芯片设计后,只需一个对接入口,就能享受保姆式、一站式、套餐式的服务,何其方便、何其善哉。未来完善设计代工产业链、IP产业链后,会使系统厂商仅仅提供设计需求和参数,就能完成整个有机闭环系统完成设计、制造、封测的流程,快速产品化、市场化。产业融合使未来的产业形态充满想象力! 强强联手,知易行难。中芯国际和长电科技各自在晶圆制造和封装领域做成了大陆第一、全球前五的企业,都有着自己的“江湖地位”,但双方亦能放下“老大心态”,主动和对方联手合作,这不仅是中芯和长电的进步,不仅是中芯管理层和长电管理层的进步,更是中国半导体企业家和整个产业形态的进步。 “强强联合”形成的“新”公司架构令人充满想象:中芯国际、长电科技和中芯长电,晶圆制造、中段凸块、后段封测一应俱全,不但成为国内半导体的制造龙头,更让双方在参与国际市场竞争中如虎添翼。 这是迄今为止国内半导体产业链中最大手笔的合作,也是具有想象力的合作。衷心祝福中芯长电二者友谊的小船早日成为半导体的航母,它承载着未来中国半导体产业发展的企业雄心、产业齐心、国家决心! 立足“长”远,IC “中”兴。我们产业人期待着!
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    2014-1-13 16:47
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    2013年中国半导体产业十大事件(上)   2013 年中国半导体产业十大事件(中)   “忽如一夜春风来,千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”:好事不断,多点开花。上有国家大政策,中有产业大整合,下有企业大发展,激动人心的消息让人目不暇接,中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。让我们回首2013,看看去年业界的十大事件。(注1:因研究范围,十大事件仅局限在产业内;2:因产业统计原因,本次事件评选暂不包括台湾地区的业界事件。)   四:国内资本积极介入集成电路产业 : 紫光重磅收购,加快产业整合,推动产业发展。   事件: 6月20日清华紫光集团向展讯发出收购要约;7月12日紫光和展讯联合宣布,双方已达成最终的合并协议,收购总价为17.8亿美元。而这样的案例并不是唯一:1月16日台湾威盛宣布将与上海联和投资公司共同设立资本额达2.5亿美元的合资公司;锐迪科微电子分别在9月27日收到上海浦东科技投资和11月6日收到紫光的收购要约。   点评: 2013年中国集成电路行业全线强势提升,可谓是“全国产业一片红”,紫光的强势介入,则使整个产业“红得发紫”。很久以来“门前冷落鞍马稀”的集成电路产业重新“车如流水马如龙”,众多的投资公司和基金公司重新关注起中国的芯片产业。紫光的大手笔对中国集成电路产业产生的巨大作用请见我之前的文章“连锁反应引发产业大变革” http://blog.sina.com.cn/s/blog_670d772d0101cl3t.html 。而在这里我主要阐述紫光的运作对中国集成电路产业另外的意义: 在推动国内产业整合的同时,紫光的大动作会引发中国企业海外并购的热潮。 而在这个全球产业大调整的历史机遇中,通过并购使国际领先技术和国内优势资源优势互补是中国集成电路产业实现跨越式发展的重要路径。希望有关部门能尽快确定并购专项资金;鼓励国家政策性银行等投融资机构积极配套,降低企业在并购中的现金支出;从税收、资本等层面出台鼓励跨国并购的政策和措施;简化审批程序,快速科学决断,引导国内优秀企业和资本参与到全球整合的大潮中,让中国产业在全球集成电路产业调整的大格局中占有一席之地。   同时也应该看到,“并购”仅仅是万里长征第一步,中国的集成电路产业要立足于世界,还有太多的雄关要跨越。毕竟中国的芯片产业在全球来看还是“小荷才露尖尖角”。喧嚣过去时,尘埃落定日,当是中国芯片产业“自强”的真正开始。   五:中芯国际连续六个季度盈利,引领中国 Foundry 产业创新高。   事件: 10月22日,中芯国际发布2013年第三季度财报:销售额为5.343亿美元,同比增长15.8%;净利润4250万美元,同比增长2.5倍,连续六个季度获得盈利。2013年是中芯国际多方面成功的一年:管理层面上团队继续优化与补全;战略层面上与北京成立合资公司,启动总投资高达35.9亿美元的中芯北京二期项目;资本层面上中芯的股价(港股)全年上涨55.26%,并且在11月7日成功发行2亿美元可换股债券;技术层面全年实现先进技术与特色工艺的双丰收:40纳米在第三季度销售额中占15.7%,而特色产品的销售额,2013年第三季度比2012年第三季度增长超过50%;业务层面上 预估 2013 年中芯国际将会第一次实现连续两年盈利,并且销售额、毛利和净利都将再创历史新高。 同样中国Foundry在2013年也全面进步:华力微电子的55纳米工艺开始量产;华虹和宏力半导体完成整合;先进半导体积极定位中国市场,中国客户的销售额创历史新高。   点评: 一个季度进步不难,难的是每个季度都在进步。能够连续六个季度盈利,绝对有着不能仅仅用运气来解释的原因。枯燥的数字背后是高超的管理艺术,高效的运营效率,踏实的工作风格和务实的产业理解。   中芯作为大陆最大的半导体公司、最大的Foundry厂,它的发展对中国半导体绝对是“一枝一叶总关情”,同样带给业界的贡献绝不应该仅仅是晶圆生产、销售额和技术发展等看得见的层面。事实上,在中国半导体产业大发展的新时代,管理层的选择、战略定位的分析、“长期规划”与“短期规划”的平衡,都非常值得深思。 中芯国际“凤凰涅槃”的经验绝对值得业界深思与借鉴。   如此同时,还必须清醒地看到中芯国际和整个Foundry产业还有太多“根本性”的问题没有解决。中芯国际取得了“量”上的成功,但在“质”上还有很多难关需要攻克:未来战略定位,优秀人才招募,公司文化建设,巨额投资来源,先进技术发展等个个都是难题。而同样,对中国的Foundry产业来说,是做成熟工艺赚小钱求稳定过小日子,有今天没明天;还是所有的家当投入先进工艺(尴尬在于投入所有家当一家公司也支撑不起先进工艺的研发),没今天梦明天?这是一个太大的问题。而与设计产业加速整合相比,更需要整合的Foundry产业却“雪拥蓝关马不前”。 更值得深思的是目前的 Foundry 厂家大多是国资背景,为何却难以整合?而 Foundry 产业未来的发展,更离不开国资的助力。那么“国资”的进入对产业是“利”还是“弊”呢 ?   作为产业的支撑和基础,Foundry产业在未来中国半导体跨越式发展的过程中必须发挥更加重要的作用。而如何**上述难题,仅仅指望中芯国际和国内的代工厂是不够的。创芯路上无坦途,这需要我们共同的思考,共同的努力。   六:资本青睐,股市飘红,中国集成电路设计产业一片红。   事件: 12月31号一年股市正式收市,在资本市场中国的集成电路设计产业上下一片红。受到多重利好的影响,芯片设计公司在去年的股市市场绝对是“梦里喜悦无说处”。25家芯片设计公司的股票仅有两家下跌。综合涨幅超过100%。而在涨幅前十名的公司中,第十名的涨幅就高达76.1%。与此同时前十名的公司中:主板、中小板、创业板、香港主板、香港创业板、台湾股市和纳斯达克都有,这表明全球资本市场都对中国芯片设计业的信心与期待。       点评: 资本市场对中国设计公司的青睐,是有多层次原因的:从国家领导人的高度重视带来的政策憧憬,到“斯诺登事件”和“监听门”带来的对国家自主安全的反思,以及国家每年进口芯片接近2000亿美元这个“中国芯痛”带来的进口替代的空间,乃至“产业升级”和“创新驱动”背景下中国高科技企业的发奋图强。“中国芯”的进步和未来给了我们太多的期待。中国集成电路公司全面向好肯定不仅仅是2013年的事情,展望未来,这种进步还会持续。   有芯不似无芯苦,在整个新世纪的集成电路产业竞争中,中国产业肯定会奋起直追。 因为在新时代,集成电路产业已经从技术和人才的竞争演变为综合实力和生态系统的竞争。 ”IC”=In China就是中国集成电路产业持续壮大的最根本原因。   “东边日出西边雨”,国际竞争对手“日落西山”的背景下是中国企业的“日出东方”。在集成电路产业新时代,“中国芯”肯定能在新世纪的夜空星光灿烂!  
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    2011-9-13 08:57
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    前言:时光的流逝不能带走对友谊的回忆。江上舟老师离开我们快三个月了,我的心情也渐渐平稳,从痛苦,思念到追忆,不再是当初的“泪飞顿作倾盆雨”。今夜中秋的月亮格外皎洁,窗外细雨濛濛,我的思绪也随着月光散发开来,让我再回梦乡忆恩师。来追忆我和江老师这段忘年交。而每忆及此,眼前便不断浮现出江老师鞠躬尽瘁,坦荡无私,兴业为公,提携后进的音容笑貌,胸中那积蓄已久的怀念之情如潮水般起伏涌动,久久难以平复。 窗外雨濛濛---追忆江上舟老师 6月27号的晚上,我在成都。听闻上海有雨,没想到成都也在下雨,是不是老天也感觉到了这天的悲哀。濛濛细雨带着幽幽的悲戚扎在我身上,却刺在我的心里,让我隐隐感觉到丝丝不安。淅淅的小雨中,一个挚友告诉我江老师走了。顿时,我心与天同,热泪涌眶而出。那一刻,我的心冰凉到了极点,浑身错愕,自己都不知道如何回到现实。细雨夹着我的泪水簌簌从脸上流下,茫然的面孔,模糊的眼神仿佛让我看到了天堂里的江老师。   成都的雨夜中,我听到了这个不想听到的消息。其实我是有预感的:三周前江老师和我还有短信来往,交流中国半导体和中芯国际的一些发展的事情,那时刻他的心还完全在中国半导体和中芯国际上面;两周前江老师已经不回短信了,但显示收到了短信;可一周前,手机关机了。我当时心里一沉,想起6月5号去医院看他的情形,不禁隐忧中夹杂着害怕。   噩耗确认后,我再也无法抑制心中的悲伤,失声痛哭。我和江老师其实认识时间并没有多久,但从相见,相识,相交到相别这一年半的时间里,他的高风亮节,一心为公使我深受感染。擦去眼泪,平静下自己的情绪,我渐渐打开了那恍如昨日的记忆。“思往事,惜流芳,易成伤”。追忆分成四部分:“相见于中芯困境”、“相识于武芯危难”、“相交于中国芯方案”、 “相别于一心为芯”。 追忆一 相见于中芯困境   虽然江老师从中芯国际创立伊始就有着中芯情缘,而我也曾在中芯国际工作过两年。但我们的交集却是从2009年的11月9号的傍晚开始。我清楚的记得那一刻,瑟瑟秋风中,中芯国际面临着成立以来最大的风雨飘摇:与台积电的官司失利,导致公司“割地赔款”,前途未卜。而这天的下午,我帮一位业内朋友约见了当时中芯的CEO张汝京(Richard),谈完公事,Richard给我说:我来介绍下我们董事长给你认识。那是我第一次和江老师见面:他握着我的手,亲切地给我说“你就是顾文军啊,这么年轻啊,你分析中国半导体产业分析地很好,点评地也很好。以后要多多支持中国半导体产业的发展”。或许冥冥有天意,就在我要走出门的一刹那,江老师突然叫住我:我把我的手机号给你,以后多联系。   到了当天晚上,我得到一个震惊的消息:Richard辞职了!对作为从中芯开始自己的职业生涯的我,以及作为中国半导体产业分析师的我来讲,这个消息绝对是地震性的。我知道意味着什么,对江老师来说意味着什么:千斤重担他来挑!   第二天的早上8点钟,没有任何征兆地我接到了江老师打来的电话,告诉我Richard辞职的消息,以及眼下中芯的困境。他说中芯面临着巨大的挑战,但也有了巨大的改变,他非常有信心。当时他事情特多,电话很快就结束了。这就是我第一次和江老师的电话交流。   其实这次动荡,也拉开了江老师在中芯国际高度负责,鞠躬尽瘁的“芯”篇章。而他最后的岁月也大多围绕这而展开。当时的中芯国际绝对是屋漏又逢连夜雨:对外“割地赔款”,客户疑虑加大;内部则是一直的掌控人---张汝京辞职,管理层面临重建,员工人心惶惶。并且中国半导体制造业的“萎靡”表现和中芯国际连年亏损使得半导体制造业和中芯国际已经成为很多人眼中的“鸡肋”。那个时刻,绝对是“乌云压城城欲摧”。而癌症尚未完全康复的江老师丝毫没有顾及个人的身体健康,而是毅然接过了这副重担。其实他这次身体不好,也正是从这个时刻开始的。可谓是“辛苦遭逢起一芯”。   过了大概一个月,我去康平路江老师的办公室。这次是我们之间第一次深入交流,而这一聊就是一上午。我首先就问他为何不顾个人身体健康而来接这个困难重重,暗流涌动的“烂摊子”。我委婉地给他说:这是一个很重的担子,中芯国际的问题绝不是官司输掉,换个CEO这么简单。江老师微微一笑:有困难,有压力更要去做啊,否则都觉得压力大,都不做,国家还要不要发展半导体啊?我既然做了中芯国际的董事长,我就要负责任;既然出了这些事,我就一定要管;我已经是半条命了,还怕什么。中芯过去多年的发展不能在我这里毁掉。从那之后,我再也没有在这个问题上和他探讨过,因为我知道“勇于担当,知难而上”是他的性格;我知道“苟利国家生死以,岂因祝福避趋之”早就刻在了他的心里。   话题自然转到了中国半导体产业的发展之路上,虽然江老师担任中芯国际董事长已经半年了,但还是很谦虚,他说:“我是半导体的门外汉,担任半导体行业协会理事长不到2个月。我去跑了产业链上十几家公司,对这个产业有了些了解,所以才找你来和你交流。你别怕,也别有顾虑,咱们今天没有年龄差别,没有职位差别,就当作朋友探讨一下中国的半导体产业应该怎样发展,你有什么看法,大胆讲,放开说,错了没问题,我也不是专家。”;“你是行业分析师,我看了你很多文章和观点,很不错。我们探讨一下”。在江老师的大胆鼓励下,我把我关于中国半导体产业以及制造业发展的思考和思路给江老师做了详尽的汇报。而接近三个小时的交流中,江老师没有丝毫的架子,当我们有不同意见时,他从来没有用他的经历,资历和地位来反驳,而是从产业的角度,来探讨问题。在整个交流中,每讲到中国企业和产业取得的成绩时,江老师总是笑逐颜开;而每讲到中国企业面临的问题时,他则愁眉紧锁。   临至分别,江老师给我说“今天聊得很好,我会再好好想想我们今天的内容。中国一定要发展好半导体产业,需要更多你这样的年轻人来参与。虽然现在中国的半导体产业还有很多问题,但是我相信一定会好起来。我很有信心。中芯国际也是这样子。”   时光慢慢流逝,再后来,几乎每个月我都要和江老师促膝长谈一次,话题几乎都是围绕中国半导体产业的发展。而我和江老师也慢慢从“相见”到“相识”。而2010年成芯和武芯(原武汉新芯)的事情,则让我更加见识了江老师为国家半导体产业高度负责,鞠躬尽瘁的精神。 请见追忆二:相识于武芯危难。
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