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  • 热度 3
    2021-9-6 14:45
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    9月3日,中芯国际发布公告称,已与上海临港管委会签订合作框架协议,将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。 根据公告内容,该合资公司将聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。该项目计划投资约88.7亿美元,该合资公司注册资本金拟为55亿美元,其中中芯国际拟出资比例不低于51%,上海市人民政府制定的投资主体拟出资比不超过25%。中芯国际将与上海自贸试验区临港新片区管委会共同推动第三方投资者完成剩余出资,后续根据第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整,中芯国际负责该合资公司的运营及管理。 中芯国际指出,通过把握临港自由贸易区发展集成电路行业的战略机遇期,该项目将满足不断增长的市场和客户需求,推动本公司业务发展。本公司认为该项目有利于促进本公司扩展生产规模和提升纳米技术服务,从而获得更高回报。综上所述,本公司认为订立合作框架协议符合本公司和其股东的整体利益。 从去年开始,半导体产能一直供不应求,特别是成熟制程。受益于量价齐升,中芯国际第二季销售收入为13.44亿美元,较上年同期增加43.2%;毛利为4.05亿美元,同比提高62.9%,毛利率为30.1%,较上季度和去年二季度有明显提升。 虽然,全球各大晶圆厂都在陆续扩产,但仍难短时间满足需求。“产能扩建的速度很慢,交货都很慢。”中芯国际联席CEO赵海军认为,起码在今年年底或者明年上半年,通过快速扩充产能缓解供不应求的状况不可能实现。 一方面,供应难以快速增加;另一方面,需求仍在上涨。“疫情还在,国际的不确定性也还在,所以大家要建立库存、保证供应,我们觉得在第三季度、第四季度价格继续往上面走,是有可能存在的。” 中芯国际的扩产将拉动上游半导体设备和材料的需求,特别是国产设备和材料厂商。 据第一财经了解,中芯国际此前规划在临港建设先进制程产线,但在美国实体清单影响下,该计划流产。在今年二季度财报会上,赵海军表示,目前14nm和28nm设备供应有延迟。 对于是否会影响后续扩产?赵海军称,目前正和美国政府、供应商及客户密切交流,想办法推动。“我们的确看到28nm、14nm设备的批文准证推进方面有延迟,我们的供应商还在一直努力做这件事,我们也在一直努力沟通,我们觉得还是可以想出办法的。我们也有第二供应商的方案,大家在努力去验证。” 根据中芯国际第二季度财报,截至今年6月底,该公司月产能已增加至56.15万片8英寸约当晶圆,产能利用率达到100.4%。未来中芯临港项目建成后,将进一步提升其晶圆代工能力,为我国集成电路产业发展提供产能保障。 微信公众号:微电子制造
  • 热度 4
    2021-9-3 16:43
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    9月3日,中芯国际发布公告称,已与上海临港管委会签订合作框架协议,将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。 根据公告内容,该合资公司将聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。该项目计划投资约88.7亿美元,该合资公司注册资本金拟为55亿美元,其中中芯国际拟出资比例不低于51%,上海市人民政府制定的投资主体拟出资比不超过25%。中芯国际将与上海自贸试验区临港新片区管委会共同推动第三方投资者完成剩余出资,后续根据第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整,中芯国际负责该合资公司的运营及管理。 中芯国际指出,通过把握临港自由贸易区发展集成电路行业的战略机遇期,该项目将满足不断增长的市场和客户需求,推动本公司业务发展。本公司认为该项目有利于促进本公司扩展生产规模和提升纳米技术服务,从而获得更高回报。综上所述,本公司认为订立合作框架协议符合本公司和其股东的整体利益。 从去年开始,半导体产能一直供不应求,特别是成熟制程。受益于量价齐升,中芯国际第二季销售收入为13.44亿美元,较上年同期增加43.2%;毛利为4.05亿美元,同比提高62.9%,毛利率为30.1%,较上季度和去年二季度有明显提升。 虽然,全球各大晶圆厂都在陆续扩产,但仍难短时间满足需求。“产能扩建的速度很慢,交货都很慢。”中芯国际联席CEO赵海军认为,起码在今年年底或者明年上半年,通过快速扩充产能缓解供不应求的状况不可能实现。 一方面,供应难以快速增加;另一方面,需求仍在上涨。“疫情还在,国际的不确定性也还在,所以大家要建立库存、保证供应,我们觉得在第三季度、第四季度价格继续往上面走,是有可能存在的。” 中芯国际的扩产将拉动上游半导体设备和材料的需求,特别是国产设备和材料厂商。 据第一财经了解,中芯国际此前规划在临港建设先进制程产线,但在美国实体清单影响下,该计划流产。在今年二季度财报会上,赵海军表示,目前14nm和28nm设备供应有延迟。 对于是否会影响后续扩产?赵海军称,目前正和美国政府、供应商及客户密切交流,想办法推动。“我们的确看到28nm、14nm设备的批文准证推进方面有延迟,我们的供应商还在一直努力做这件事,我们也在一直努力沟通,我们觉得还是可以想出办法的。我们也有第二供应商的方案,大家在努力去验证。” 根据中芯国际第二季度财报,截至今年6月底,该公司月产能已增加至56.15万片8英寸约当晶圆,产能利用率达到100.4%。未来中芯临港项目建成后,将进一步提升其晶圆代工能力,为我国集成电路产业发展提供产能保障。 微信公众号:微电子制造
  • 热度 7
    2021-8-5 18:55
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    最近,电子行业被一篇“分析师怒怼中芯国际技术人员”的文章刷爆了朋友圈。 当然这不是最有争议的朋友圈之争,另外一件有意思的是2020年经纬中国的张颖将傅盛踢出了朋友圈,起因是傅盛在朋友圈因为李医生之死的观点冲突,最终在群里爆粗口。 两件事情的起因不相同,但是很有意思的是,都是有资本方利益人员在起相关作用。 经济学和金融学的经典教程告诉我们:金融和资本应该是为实体经济服务,实现最有效的资源配置。 理论终究是理论,现实中,资本和实业的争端无处不在,而矛盾也是愈演愈烈: 创始人和资本争夺控制权,比如吴长江的雷士照明就是经典案例,资本赶走创始人; 万科和宝能之争,也是近年的一个很轰动的案例,“野蛮人”掌握企业控制权; 最著名的肯定是乔布斯被赶走的经典桥段,卖汽水的斯卡利最终胜利了。 当然,不仅仅在企业控制权的争论,而且在其他领域有很多,比如在舆论导向上,吴亦凡事件也已经证实了资本作用力量。 而中芯国际和分析师的矛盾在于,资本需要引导舆论和投资者去认识光刻胶的替代,而这个跟事实上的进度差异巨大,双方产生了认知的冲突也好,还是其他的冲突也好,最终说明了资本的趋利,需要有人在理论认识上占据上风。而利益越集中的地方,资本就会出现的概率越频繁,芯片行业不仅仅作为一个关键行业关系国计民生,而成了目前资本最有机会追逐利益的领域,所以矛盾呼之欲出。 就个人认知而言,国产光刻胶的替代确实并无出现资本的乐观态度,国内很多的IC在初期替代过程都存在可靠性不足的问题,并不是国产芯片一出来,就可以立刻改变行业态势,这个概念还是要有的。目前互联网上很多的分析师的报告,很多的数据观点雷同,存在深度不足的情况,真正可以做好分析师是一件非常困难的事情。赵晓光在《破浪者》里面也阐述了作为一个合格的行业分析师需要掌握的方法和技能,可见并不是所有的分析报告都是有参考价值,投资者或者行业从业人员利用数据和观点还是需要谨慎分析。 不仅仅在晶圆代工,在GPU领域,大部分的产品并无进入实际商用,甚至部分产品流片都没有,大量的资本和媒体就开始炒作跟风,引导投资者跟进,目前实际进入应用的GPU就两三家,现在资本和媒体公布的至少有七八家,有的公司还在招人,就融资10亿,真的挺超前的。 所以,对于媒体和舆论热点,个人还是需要有清醒的认识,尤其是企业决策者人云亦云只会让企业的决策出现重大误判。 对于资本,我们必须看到资本的有利于实体经济的一面,在创投和风投的初期功能上也是非常明显的。但是对于资本的负面作用,也必须要有清楚的认识,趋利避害。
  • 热度 9
    2020-9-11 00:11
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    中芯国际、长江存储“去美国化”进程能否成功?
    据日经亚洲评论9月9日报道,中芯国际(SMIC)和中国第一家3D NAND闪存制造商长江存储(Yangtze Memory Technologies)近期都制定了雄心勃勃的计划,加紧测试自主研发生产线中的非美国设备。 日经亚洲评论列举了一些新兴中国芯片制造设备商 消息人士还告诉《日经亚洲评论》,之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司(Applied Materials)采购了可用数年的库存:“地缘政治风险促使中国芯片制造商不得不尽快制定计划B。” 据称,中芯国际今年年底之前准备铺设无美国设备的40纳米芯片生产线,并计划在三年内在相同的基础上研发更先进的28纳米制程。 与此同时,长江存储准备在不远的将来把国内设备替代率从30%提高到70%,并且有计划地将更多内地公司纳入其供应商序列。 和国家安全有着密切联系的半导体产业一直是中美科技战争的中心。美国商务部在5月份和8月份接连出台一系列愈加严格的针对华为的芯片出口管制政策,随着特朗普政府将打击范围扩大到微信和TikTok后,中国其他严重依赖美国生设备的科技企业,尤其是芯片制造商,都迫切感受到了被美国断供的威胁。 中芯国际上周在被美国国防部威胁列入“黑名单”之后,本周一在港股猛跌23%。 中芯国际的40纳米芯片和国际最前沿的技术相比,仍落后了好几代。即便是28纳米生产技术的智能手机处理器芯片的性能,和秋季即将上市的苹果5G iPhone的处理器性能相比仍落后大约7年。尽管40纳米芯片无法与最优制程的智能手机、笔记本电脑芯片和服务器处理器竞争,但在电视、监控摄像头芯片平台和图像传感器领域依然可以得到广泛应用。 在中美之间贸易战升级之前,长江存储就已经不断呼吁国家应该加快存储芯片设备自给自足和本土化的顶层设计。 野村证券(Nomura Research)分析师唐尼·滕(Donnie Teng)说:“根据行业调查和半导体设备供应商的反馈,长江存储未雨绸缪,在中美贸易战进一步升级之前就决定提前订购设备。” 唐尼·滕还认为,有关中芯国际的28纳米制程的芯片生产,本土中国设备目前只能满足需求的20%。中芯国际还需要日本、韩国和欧洲的工具供应商的协助,建立一条非美国的生产线。 中芯国际CEO赵海军在八月份的财报电话会议上说:“我们看到许多国内主要的芯片设备和材料制造商纷纷上市,并从当地的资本市场中获得了巨大的财政支持,尽管与现有国际市场的顶尖设备公司相比,它们的规模仍然很小,但我们认为未来是光明的。” 中国政府上个月宣布了更多半导体产业的激励政策,以加快其本土芯片产业的发展,政策内容包括对部分芯片制造商免征10年所得税,并且还鼓励芯片生产商通过在科创版上市的途径扩大融资渠道。 不过,从半导体设备厂商的市占率分布格局看,半导体设备领先企业主要分布在美国、荷兰及日本三个国家,近年来中国香港ASM pacific发展较快,挤进全球半导体设备制造企业TOP15。2019年全球TOP15的半导体设备企业中,美国有4家,荷兰2家,日本8家,中国香港1家。 排在第一位的是美国的应用材料,其产品横跨CVD、 PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备,与此同时,2019年美国设备企业销售收入在全球半导体设备行业占49%。可见,美国在全球半导体设备领域有着领先地位。2019年全球半导体设备TOP15如下图所示。本土设备(包括 屹唐半导体 收购的Mattson科技)总体市占依然非常低,要想跻身于顶级玩家俱乐部,任重道远。但是,不管前路多难,也势在必行。 全球半导体设备TOP15(单位:百万美元)
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    2020-8-8 11:01
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    乘风破浪的中芯国际,何时能突围而出?
    中芯国际是中国大陆主要的半导体代工厂,在中国提供着最尖端的工艺技术,且被人们期待能够为中国芯片行业做出巨大贡献。目前,中芯国际正竭力追赶在半导体工艺中领先的台积电和三星电子。 中芯国际现在已经开始生产14纳米芯片,且成功步入了能够生产FinFET的半导体厂家(Foundry)的行列。此外,中芯国际还继续扩大投资,并已经回到科创板上市,募集资金。然而,由于特朗普政政权的干预,中芯国际无法使用一部分尖端的半导体生产设备。在这种情况下,中芯国际能否长期、稳定地为SoC的尖端厂家提供技术工艺支持呢? 从营收上看,全球最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)的销售额几乎是三星电子的三倍,而三星的销售额是排名第三的格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的三倍左右,也是排名第四的联电UMC的三倍左右。位于第五名的中芯国际与GLOBALFOUNDRIES和UMC之间的差距也不小。 中芯国际积极获取投资 与专注于某项特殊技术的GLOBALFOUNDRIES和UMC不同,中芯国际致力于尖端节点(Node)技术,因此,从理论上来讲,中芯国际可以与TSMC和三星电子这样的拥有健全财务体制的厂家分庭抗礼。 研发尖端节点技术需要花费数十亿美金的成本,此外,要产生利润,还需要300mm晶圆生产产线(这同样需要花费数十亿美金)。近年来,之所以有很多半导体厂家放弃研发尖端技术,也是出于同样原因。因此,中芯国际致力于研发尖端节点技术这点令人感到意外。但中芯国际能获得包括政府在内的多方提供的资金支持,且拥有其自身独特的业务模式(Business Mode)。因此,中芯国际可以大幅度削减其自身的设备投资、研究经费支出。 其实回看美国如GLOBALFOUNDRIES、Intel等半导体厂家在建设新工厂的时候也从地方政府、联邦政府获得了补助金,这并不稀奇。而美国现在也正在推动资金支持本土的晶圆厂建设,其实这可以理解,半导体工厂不仅可以代来高薪职业,而且可以直接和间接地为当地带来可观的利益。然而,对于半导体工厂而言,即使地方政府提供补助金、免税措施,但几十亿美元的投资毕竟不是小数目。 然而,有些问题需要引起中芯国际的高度注意。例如要建造一家当代的半导体工厂,至少花费100亿美元(约人民币700亿元),这就需要大量的投入,中芯国际如何筹集这些资金,并且能够给投资者带来更多的回报,这是一个值得思考的问题。 在半导体行业,共同致力于摸索前进道路、合作研发是极其普通的事情,因此以共同研发新材料、晶体管构造而合作的企业、团体十分常见。这种团体和企业之间的资金合作可以切实促进半导体工艺技术的研发和进步。但是,资金的落实需要花费一定的时间。 比方说,2017年,IBM引领的“Research Alliance”与纽约州立理工大学(SUNY Polytechnic Institute)的纳米科技研究小组“Albany Nanotech Complex”合作,不仅研发了应用于GLOBALFOUNDRIES和Samsung Foundry的硅纳米片(Silicon Nano Sheet)GAAFET工艺技术,而且,通过运用5纳米工艺生产技术(依靠硅纳米片GAAFET),验证了此项技术的实用性。虽然GLOBALFOUNDRIES最终宣布放弃研发尖端工艺,而专注于特色工艺的研发。但三星电子公布方面称,计划在2022年-2023年使用以3纳米GAA为基础的“BC(Multi Bridge Channel)FET”。以上这些技术都是基于之前的研发小组构筑的框架。 中芯国际的研发范围十分广泛,且近年来一直在增加研发投入。据说,中芯国际与国际研发、革新据点--imec、IMECAS(Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences)都有合作关系。此外,中芯国际不仅与华为、高通等客户合作,还与Brite Semiconductor、CEVA等企业建立了合作关系,以推进商用技术节点(Node)、平台(Platform)实用化方向的研发。同时,通过构筑以上这些合作关系,华为和高通等大客户也会希望中芯国际可以成功在中国生产出半导体。 尖端工艺的研发成本可达数十亿美元。虽然中芯国际通过各种方法优化设备投资,由于成本过高,还需要进一步增加投资。因此,中芯国际为了获得用于研究开发和扩大规模的资金(从32亿美元计划增至75亿美元),已经在上海证券交易所发行IPO。2019年中芯国际的研发费用达到6亿2,900万美元(约人民币44.03亿元),由此推测,如果此次的资金全部按照计划推进的话,2020年的研发预算还要在2019年的基础再追加数亿美元,可以说这是一笔不小的数目。 中芯国际七大工厂现状 如今,中芯国际在运营的有七处工厂,其中,三处为200mm晶圆工厂、四处为300mm晶圆工厂。2016年,公司收购了意大利LFoundry公司70%的股份,开始进军车载半导体行业。然而,却在2019年将收购的工厂卖掉,理由无从得知。但是,从中芯国际的业务模式(Business Model)来看,此次卖掉工厂股份的行为绝对不是首次。 中芯国际在成立之初,就建设了200mm工厂、专注于已经有实绩的技术。2001年首次受到上海政府的支持、完成工厂建设,自开始建厂到竣工仅用了13个月的时间,速度极快。而且,2008年开始着手建设中国首例逻辑半导体方向的300mm工厂。现在回顾来看,中芯国际当时前进的速度真是非同一般。 2020年第一季度时间点中芯国际的工厂汇总。 在中芯国际的200mm工厂里,已经在利用成熟的逻辑节点技术和专用工艺技术来生产半导体芯片。针对混合信号(Mixed Signal)、RF、MEMS、PMIC、eNVM等,中芯国际拥有各种各样的专有实用技术节点。这些技术的需求都十分旺盛,因此有分析师指出,“未来数年之内,200mm工厂的生产能力与需求之间的鸿沟还会继续扩大”。 中芯国际200mm工厂的产能达到23万3,000片/月,可以满足现有客户的需求。但是,如果未来200mm的需求继续扩大的话,中芯国际也应该会在未来数年内扩充产能。但是,找到适应于新旧200mm工厂的生产设备应该也比较困难。 300mm项目对于中芯国际来说还是比较困难的,300mm工厂的建厂费用、设备费用、运营成本都很高。如今,中芯国际正在运营的300mm工厂有四处。北京郊区的两处工厂中,其中一处为“2P1”,可以处理采用了55纳米-180纳米工艺技术的晶圆,最大月度产能为5万2,000片。另一处为“2P2”工厂,可以处理采用了28纳米、40纳米工艺技术的晶圆,月度产能为5万个(“2P1”工厂的设备也可应用于“2P2”工厂)。此外,上海工厂的300mm晶圆工厂“8P1”在2020年第一季度时间点,月度产能仅为2,000片。此外,“JN1”工厂目前正在研发基于FinFET的工艺技术。另外,据说深圳的300mm工厂也在扩大产能。中芯国际的300mm工厂生产能力虽然不及TSMC的300mm工厂“GigaFab”,但是我们需要注意的是“产能(Capacity)因工艺技术不同而不同,且差异很大”。这是因为如果生产中存在较多的Multi-patterning,那么晶圆在洁净室(Clean Room)中停留的时间就会很长。规模越大、成本越低(GigaFab之所以能够降低单个晶圆的成本,原因也在此),但是,前提是需要巨额的资金投入、还要确保较高的稼动率。对于中芯国际来说,很大一部分的销售额来自于成熟技术工艺的贡献,从这一点来看,中芯国际专注于中等规模工厂的投入是正确的决策。 中芯国际认为,“未来,中芯国际肯定需要能够使用尖端工艺技术的、规模较大的工厂”。金融服务公司Bocom International Holdings的香港分处的分析师Christopher Yim则指出,“中芯国际的最新的上海工厂、北京工厂的规模都很大,可以供应的产品范围也很广。比方说,就上海的300mm的SN1工厂而言,如果整备所有的设备,建设成本将会达到100亿美元左右(约人民币700亿元),最大产能可达7万WSPM。然而,这么大的工厂是需要巨额的投资。 海思也许释放了好信号 就新工艺的导入而言,中芯国际的进步十分明显。2001年,中芯国际Fab 1开始供应0.25um生产技术,2002年已经开始量产0.18um逻辑半导体。2008年第一季度,开始供应多种技术节点,并发布65纳米技术。最后,中芯国际在2012年下半年开始生产40纳米芯片,2015年启动28纳米产品产线,2019年下半年首次开始基于FinFET的14纳米工艺。另一方面,中芯国际落后于“雷打不动”的TOP1---TSMC多年。 工艺技术的研发需要大量的资金和技术。为了进一步降低研发风险、提高研发速度,中芯国际自成立之初就招募了不少来自TSMC等先进晶圆厂的技术人员,通过这些技术人员,中芯国际积累了工艺技术、工艺流程和技术要点等。此外,中芯国际还与一些晶圆厂达成了公司工艺许可(Process License)的协议。通过从其他公司获取生产工艺、相关技术,中芯国际获得了必要的IP(Intellectual Property,知识产权),且获得了一些特殊客户(如有的客户虽然希望利用现有成熟技术获得第二家芯片供应商,却不希望进行大规模的再次设计)。 通过以上努力,中芯国际在Foundry业务方面获得了显著的增长,到2005年成为了仅次于TSMC、UMC、Chartered的全球第四的专业芯片代工厂。 在尖端工艺方面,中芯国际虽然落后于TSMC,但是由于能够提高提供具有竞争力的价格、差异化服务、统筹性的供应链,因此受到华为旗下海思、高通、Fingerprint Cards等大企业的青睐。 在中芯国际2020年第一季度的销售额中,成熟工艺(250/350nm~40/45nm)占92%,28纳米和14纳米分别占6.5%、1.3%。 海思是利用中芯国际14纳米工艺的客户之一。利用此工艺,为海思生产了用于智能手机的入门级SoC“Kirin 710A”(应该也在考虑应用到车载方面),这款芯片最初是利用TSMC的12纳米工艺生产的。 中芯国际28纳米和14纳米启动较晚、原有代际工艺占据九成以上的销售额,这两点毫无疑问证明了“有大量的芯片是不需要尖端工艺的”。比方说,通信、民生设备、汽车、工业设备方向的很多IC的生命周期都很长。此外,很多中国的芯片厂家存在运用现有节点技术进行设计的倾向。以上原因也解释了为什么2020年第一季度时间点,中芯国际工厂的稼动率为98.5%。另一方面,中芯国际14纳米 FinFET工艺是其自主研发的,很难被其他竞争对手采用,不过这项技术实际步入正轨还需要一段时间。 中芯国际要赶上TSMC,很难估算需要多长时间,但是对于中芯国际来说,不断激化的中美贸易摩擦、电子行业的大趋势(Megatrend)也许是一个良机,但同时也是一个挑战。
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