原创 自爆BOM的乐视和硬件不超5%的小米,后继有“车企”,顺藤摸瓜浅析“电车BOM”

2022-7-5 12:08 1164 0 分类: 汽车电子

BOM报价是我们拍明芯城每天的工作日常。完整的BOM价格能真实体现产品成本,BOM是Bill Of Material的缩写,指物料清单,是每款产品研发、设计和制造无法或缺的文件,文件内容包括不仅限于电子料及明细、结构料及明细、替代料及明细、PCB及明细、软件及明细、制造工具及明细、且包含用量等信息。其中电子料BOM表是PCBA制造阶段所选用的元器件明细,以手机为例,BOM里的信息就包含了手机的所有元器件的采购成本价,因体现了制造商的议价权、供应商等绝密信息,所以基本不可能对外公开。但2015年的乐视第一个吃螃蟹,手机发布会上公开了BOM价格,引起行业热



图1、乐视自爆BOM(图源:网络)

BOM是公司电子工程师与采购负责人、采购负责人与供应商内外沟通的重要文件,是Costdown的基础,简单算一笔帐:假设量产品100K PCS,BOM采购成本降了1元/PCS,就能实现降本10万元。小米2018 IPO前为了自证是一家新型互联网公司,寻求更高的估值,喊出了“硬件综合净利润率永不超5%”的口号。乐视和小米都传达了同样的信号:不靠硬件赚钱,而靠软件或生态。


图2、小米硬件赚不过5%(图源:小米6X发布会)

2020年8月19日,广汽蔚来新车发布会除了公开合创HYCAN 007的BOM成本约在30万,还喊出硬件综合净利润率高于1%,师从乐视和小米。


图3、广汽蔚来HYCAN 007的BOM(图源:网络)


遗憾的是,补贴后售价25.98万起的广汽蔚来HYCAN 007缺位了2020 TOP10销量榜。


图4、2020年电动车销量及主力车型(图源:汽车之家)


广汽蔚来的HYCAN 007成本倒是和蔚来NIO的差不多,都接近30万,但蔚来一直以来对标的是豪车品牌BBA,售价35.8万起。相对而言,特斯拉model 3的成本12.62万元,而售价24.99万元起。理想ONE的成本22万元,售价32.8万元。特斯拉被类比为电动汽车领域的苹果,多半是其定价策略和利润相仿的原因!


图5、不同车企单车BOM成本(图源:中泰证券研究所)


以下是特斯拉的PCBA实拍的集合图:

图6、特斯拉PCBA


我们选择特斯拉域控制器AP3.0硬件板进行分析,BOM清单里的主要芯片总价是4920元,再加上美国TTM公司制造的PCB和定制化的接插件,预计整个域控制器成本约在7500-8500人民币之间,而特斯拉官方选配价高达5.6万人民币,可见这其中的高利润。其中特斯拉自交由三星代工的FSD芯片成本价或高于1500元/PCS,AP3.0整板应该是由台湾广达位于上海松江的工厂就近代工。

图7、特斯拉AP3.0硬件板BOM成本预估(图源:佐思汽研


全球的汽车与消费电子企业正持续面临芯片供应紧张情况。不久前,大众、福特、斯巴鲁、丰田、日产、克莱斯勒等多家车企均公开表示,公司因芯片短缺而不得不步入减产停线的困境。在与消费电子芯片竞争产能的争夺中,车级芯片也处于劣势。


图8、汽车行业缺芯(图源:央视财经)


汽车芯片主要有MCU功能芯片、车载主控芯片、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器、存储芯片和模拟IC等组成,缺一不可。


图9、汽车主要芯片构成(图源:搜狐汽车研究室)

其中德国英飞凌、荷兰恩智浦、日本瑞萨、意法半导体和美国德州仪器占据了全球车用芯片市场50%以上份额;掌控全球80%以上车载半导体市场的是英飞凌恩智浦、瑞萨、意法半导体、德州仪器、博、安森美、罗姆、东芝和亚德诺。



图10、全球车芯片较为集中(图源:中国电子报)


近期网络传言欧、美政府拟起草断供中国车厂芯片,虽真实性存疑。但高度依赖进口车用芯片的中国,造车新势力的议价和抢货能力肯定不如国际车。从长远趋势来看,中国汽车电子零部件市场有着巨大的发展潜力。在这波涨价缺货背后,也是国产汽车芯片的一次机会,接下来越来越多的造车厂,或要思考国产替代了。


图11、拍明芯城合作客户实例


此前拍明芯城创始人&CEO 夏磊先生2020年11月6日“全球分销与供应链领袖峰会”上的演讲汇报,压轴案例就引用了与某合作客户共同服务着新兴电动汽车市场需求。拍明芯城作为一家快速撮合的元器件交易和综合供应链服务平台,追求的是为客户提供更全的商品、更优的价格、更广泛的信息以及更便捷的服务,以实际行动关注和支持着车用国产芯片,在拓展汽车市场的路上,也希望交到更多的产业朋友,共同助力中国芯发展,解决车企的缺芯之难。


部分车级国产片:                                                        

模拟芯片:纳芯微Novosense)、富瀚(FULLHAN)、圣微(SGMICRO);

分立器件:基本(BASIC)、比亚迪(BYD)、中车、斯达(STARPOWER)、华微电子(JSMC)、士兰微(SILAN)、固锝(GOOD-ARK)等;

逻辑芯片:安路(ANLOGIC)、希尔塔(SEALTA)等;

存储芯片:兆易创新(GIGADEVICE)、芯成(ISSI,君正旗下)等;

微控制器芯片: 芯旺(ChipON)、芯驰(SEMIDRIVE)、琪维(CHIPWAYS)、航顺(HK)、芯海(CHIPSEA)、杰发(AUTOCHIPS)、比亚迪(BYD)、全志(ALLWINNER)、兆易创新(GIGADEVICE)等;

光学半导体:豪威(OMNIVISION,韦尔旗下)、思特威(SMARTSENS)等;

传感器和执行器:森思泰克(WHST)、琻捷(SENASIC)、矽杰(SGRSEMI)意行半导体(IMSEMI)、加特兰(CALTERAH)等;

自动驾驶及其他芯片:地平线、黑芝麻智能(BST)、裕车通(MotorComm)等。


作者: ICZOOM, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3882784.html

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