原创 100个PCB人，99个会在这些地方出错（上）

（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件；
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global；
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate。

二、PCB中常见错误

（1）网络载入时报告NODE没有找到   

a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；   

b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；   

c.原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。

（2）打印时总是不能打印到一页纸上   

a.创建pcb库时没有在原点；   

b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

（3）DRC报告网络被分成几个部分：

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

三、PCB制造过程中常见错误

（1）焊盘重叠

a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。

b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为·隔离,连接错误。

（2）图形层使用不规范

a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。

b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。

（3）字符不合理

a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。

b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。

（4）单面焊盘设置孔径

a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。

b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

（5）用填充块画焊盘

这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。

（7）大面积网格间距太小

网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。

（8）图形距外框太近

应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。

（9）外形边框设计不明确

很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。

（10）图形设计不均匀

造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

（11）异型孔短

异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。

（12）未设计铣外形定位孔

如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

（13）孔径标注不清

a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。

b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。

c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。

（14）多层板内层走线不合理

a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。

b.隔离带设计有缺口，容易误解。

c.隔离带设计太窄，不能准确判断网络

（15）埋盲孔板设计问题

设计埋盲孔板的意义：

a.提高多层板的密度 30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸

b.改善 PCB 性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）

c.提高 PCB 设计自由度

d.降低原材料及成本，有利于环境保护。

还有人将这些问题归纳到工作习惯方面，出问题的人常有这些不良习惯。