作为PCB设计工程师或者作为PCB设计从业者，除了学习了专业的技巧以外，我们在设计中都避免不了会碰到一些设计常见的不大不小的坑，我们既要重视专业技巧，还需要多去问问为什么，这样才能去主动避免的一些常见的易犯错误，那下面下我们总结了常见的四个误区，仅供大家参考：
1、改进封装库的标准规范
在建库期间，一定要考虑器件焊盘，因为无铅的焊接时，温度会相对提高，会对焊点造成一定的影响，与此同时，要对器件的耐热性和焊接是否可靠进行测试，保证焊盘的外形以及阻焊的外形和大小，还要确保焊盘和钢网是否能符合焊接所能承受的温度；
2、PCB设计细节
焊接立碑一定要去避免出现这个情况，设计师在设计过程中对于器件是否有足够的承热能力一定要考虑，这样才能使单个器件都能够均匀受热，有的公司利用一些研发软件来检测器件的受热和散热是否平衡，这也是一个不错的办法。
3、表面处理方式的选择
表面问题怎么处理呢？针对不同产品，会有加工难度和成本的不同，因此，表面的处理也不同，有的处理方式，对于封装和设计均有稍微差异化。例如：ICT测试开钢网，那就可以采用OSP的表面处理方式，而其他的则没有这个需求。
4、关于标识
通常我们会在无铅的版块区域，加上我们需要标示的符号，不能在本身有设计字符的区域添加标识，这样可能会造成PCB打样公司的无法辨认，设计在无铅区域方便后面打样的时候给打样工厂识别，标识是设计师或者厂家的管理编号，和设计无关。
1、改进封装库的标准规范
在建库期间，一定要考虑器件焊盘，因为无铅的焊接时，温度会相对提高，会对焊点造成一定的影响，与此同时，要对器件的耐热性和焊接是否可靠进行测试，保证焊盘的外形以及阻焊的外形和大小，还要确保焊盘和钢网是否能符合焊接所能承受的温度；
2、PCB设计细节
焊接立碑一定要去避免出现这个情况，设计师在设计过程中对于器件是否有足够的承热能力一定要考虑，这样才能使单个器件都能够均匀受热，有的公司利用一些研发软件来检测器件的受热和散热是否平衡，这也是一个不错的办法。
3、表面处理方式的选择
表面问题怎么处理呢？针对不同产品，会有加工难度和成本的不同，因此，表面的处理也不同，有的处理方式，对于封装和设计均有稍微差异化。例如：ICT测试开钢网，那就可以采用OSP的表面处理方式，而其他的则没有这个需求。
4、关于标识
通常我们会在无铅的版块区域，加上我们需要标示的符号，不能在本身有设计字符的区域添加标识，这样可能会造成PCB打样公司的无法辨认，设计在无铅区域方便后面打样的时候给打样工厂识别，标识是设计师或者厂家的管理编号，和设计无关。
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夜兮 2021-5-14 09:55