原创 多芯光纤MCF无源组件: 应用于下一代光互联方案

亿源通科技（HYC）将于2025年4月1日至3日在OFC2025展会（展位#3020）展示其最新的多芯光纤（MCF）无源光组件系列产品，共同推动光通信技术的创新突破。

随着信息与通信技术的快速发展，数据传输速率需求不断攀升，多芯光纤（MCF）应运而生，成为突破当前光通信系统香农容量极限的关键技术。MCF为带宽容量的指数级增长提供了可能，是未来高速光通信的理想选择。为全面实现MCF技术的应用，解决MCF与MCF之间、MCF与单模光纤（SMF）之间的连接问题至关重要。

HYC展示的MCF扇入扇出（FIFO）器件，可实现MCF与现有的SMF之间的连接，实现高效的多路复用和解复用功能。目前MCF FIFO器件有四种实现技术：Bundle（光纤束）、Space optics（空间光学）、3D Waveguide（3D波导）、Fused Tapering（熔融拉锥）。亿源通开发的FIFO器件基于Bundle技术和空间光学技术，并实现了尺寸仅为L25 × φ2.5mm紧凑型设计，且已准备好批量生产的能力。此外，亿源通还正在积极开发3D波导技术，进一步扩展FIFO器件的应用领域。

除了MCF FIFO器件，HYC还推出了MCF LC/SC连接器，支持MCF与MCF之间的连接，完美兼容传统的单核光纤。该连接器基于传统LC/FC连接器进行优化设计，具有优异的插入损耗性能，插入损耗可低至0.35 dB，回波损耗达到≥45 dB（UPC）。即使经过多次耦合，性能稳定，满足高质量通信的需求。

HYC与客户紧密合作，提供全方位的定制化MCF无源器件解决方案。除了MCF FIFO器件和连接器外，HYC还提供用于光模块内部的MCF 无源器件解决方案，以及应用于MC-EDFA（多芯光纤光放大器）系统的MCF Hybrid器件，如980/1550nm WDM和增益平坦化滤波器（GFF）等。

以上新品，亿源通都将在今年OFC展会上进行展示，欢迎莅临展位#3020，了解HYC如何通过创新的MCF连接解决方案推动高容量光通信技术的未来发展。

关于亿源通科技

亿源通科技（HYC Co., Ltd）是一家全球光无源器件制造商，专注于无源产品的研发和制造。凭借超过二十年的行业经验，HYC提供广泛的产品组合，包括光互联产品（MPO/MTP、LC、SC组件等）、高集成度光组件应用于光模块、MCF多芯光组件、PLC分路器及WDM（CWDM/DWDM/AWG等）产品。HYC拥有泰国和中国两大生产基地，具备大规模生产能力，以满足全球客户的需求。