原创技术创新是PC市场发展基石，英特尔占据明显领先优势

 2021-1-15 17:46  3270 14 5 分类: 处理器与DSP

对于整个 PC 行业来说，2020 年是充满变化和挑战的一年，COVID-19 疫情彻底改变了人们的学习、生活以及工作节奏，网课、居家办公以及消费需求复苏极大地促进了 2020 年的 PC 的快速增长，根据 IDC 数据，2020 年全球 PC 市场出货量同比增长 13.1%，是自 2010 年以来的最高水平。

在这样的背景下，2021 年的 CES 显得更加重要，未来一年的 PC 市场是循规蹈矩地吃老本，还是大刀阔斧地应用创新技术在短短一周内就能够见分晓。毫无疑问，PC 产业链中最重要的部分仍然是 CPU，而英特尔依然是 CPU 市场上最不可忽视的强大力量，在这个 CES，英特尔带来了怎样的产品，应用了怎样的技术创新，将会给 PC 行业带来怎样的影响呢？

性能大幅提升的新品和对细分市场的再探索

在本次 CES 上，英特尔在移动和桌面市场共推出了 50 多款处理器产品，这 50 多款产品面向商用、移动、游戏、教育四类 PC 细分市场，覆盖了从入门到高端的全线产品线，英特尔预计今年将会有 500 多款搭载这些产品的笔记本电脑和台式机产品。

具体来说，英特尔在移动平台带来了面向企业用户的第 11 代英特尔博锐平台 vPro、面向超便携游戏本的第 11 代酷睿高性能移动处理器、面向教育市场的 N 系列 10nm 奔腾银牌和赛扬处理器。这三个系列的新品均采用了 10nm 工艺，自此之后，英特尔在移动平台的处理器已经实现了 10nm 工艺的全线覆盖。

与此同时，英特尔还宣布了面向桌面平台的第 11 代酷睿 S 系列处理器 Rocket Lake-S 以及具有重大变革意义的第 12 代 Alder Lake 处理器将会在 2021 年陆续上市，而这两款产品将会帮助英特尔加快确立产品的领先地位。

全面更新的处理器产品背后是英特尔技术领导力的展现以及对 PC 细分市场的再度探索。

面向移动平台的第 11 代处理器已经全面进入到 10nm 时代，博锐平台 vPro 系列应用了 SuperFin 技术，在控制功耗的前提下大幅度提升性能，其创作和视频编辑速度提高了 2.3 倍，AI 计算性能提升则高达 8 倍。另外，博瑞平台中集成了业界首款集成在芯片中的 AI 威胁监测技术，从而进一步提升终端设备的安全性能，保护终端用户的信息安全。

英特尔还推出了基于英特尔 Evo 认证的英特尔博锐平台，将英特尔 Evo 平台的出色性能和博锐平台的全面安全性相融合，从而为商用客户带来兼顾安全和优质使用体验的终端产品。

在炙手可热的游戏本市场，英特尔也率先提出了超便携游戏本的概念，推出了 35W TDP 标准的 H35 高性能移动处理器，在传统低压处理器和标压处理器间找到了新的平衡点。这是那些同时追求产品便携性和游戏硬件性能的消费者期待已久的产品，也是游戏本市场近年来最有价值的一次技术突破。

H35 隶属于 Tiger Lake-H 家族，虽然最高只提供了 4C8T 的核心数量，但却有着高达 5.0GHz 的睿频频率，对于纯粹的游戏玩家来说，H35 可能是当前市场上“最香”的处理器产品，因为对于当前市面上的大部分游戏来说，核心频率的价值远远高于核心数量。在桌面平台，二者可以齐头并进，但在移动平台，每一瓦功耗都至关重要，H35 凭借着先进的工艺和架构优势，在仅 35W TDP 基础上带来的 5.0GHz 睿频频率实属不易，这颗处理器将给轻薄游戏本市场带来全新的面貌。

教育市场 2020 年的火爆并不是机缘巧合，COVID-19 只是加速了教育市场步入普及阶段，实际上，英特尔在教育市场早有布局。CES 2021 上推出的 10nm 奔腾银牌处理器和赛扬处理器将有助于进一步提升教育 PC 的终端性能，降低教育 PC 的获取成本，让每一个中小学生都能够用体验更舒适、更自然、更灵活的 PC 汲取知识。

六大支柱技术确立英特尔技术领导力

在很多人眼中，英特尔的技术领先地位已经动摇，7nm、10nm 工艺迟迟无法推出导致 14nm 工艺沿用至今。但实际上，英特尔仍然是业界唯一的全能型公司，所谓全能型指的是英特尔是唯一一家同时具备 CPU、GPU、内存、存储、互联等终端产品研发、设计、封装、制造的 IDM 公司，在产业链融合的今天，保持这样的庞大结构本身就值得尊敬。

正是因为有这种优势，英特尔才能够带来 SuperFin、混合封装技术、Willow Cove、Xe 架构等各种技术创新，才能够在 14nm 工艺保持不变的前提下在连续五代处理器产品上不断地提升性能、降低功耗。

以 Lakefield 处理器为例，它开创了 X86 架构产品大小核心的先河，是 Foveros 立体封装工艺的首秀，可以实现50微米左右的凸点间距，每平方毫米集成大约400个凸点。而英特尔最新的 Hybrid Bonding混合封装技术，将凸点间距缩小到 Foveros 的1/5，每平方毫米的凸点数量能够超过1万，增加了足足25倍。从提出 Foveros 到推出 Hybrid Bonding 不到两年时间，封装技术的进步速度堪称进化。

第 12 代 Alder Lake 处理器将会是 X86 架构的一次重大突破，它将会是英特尔首款基于全新增强版 10nm SuperFin 技术打造的处理器，延续 Lakefield 开创的大小核心设计，或许它将会应用到我们上面提到过的封装技术。

制程与封装、架构、内存与存储、互连、安全、软件是英特尔提出的六大技术支柱，英特尔的产品迭代、市场规划也全部都围绕着这六大支柱展开，由此可见，英特尔完全是一家技术驱动型的公司，其每一步动作都在努力夯实自己的技术领导力，相对于制程数字的变化，英特尔更愿意带来实打实的产品性能提升。

在 PC World 与英特尔即将卸任 CEO 司睿博的采访中，司睿博强调英特尔过去几年的产能已经翻倍，在 2021 年，14nm 和 10nm 处理器的产能都将会大大增加。

作为硕果仅存的 IDM 公司，英特尔已经开始考虑增加第三方代工厂的数量，业界也不断传言英特尔将会使用台积电代工 Xe 架构芯片，对此，司睿博在接受媒体采访时给出的答案是“不是不可能”，并且透露是否扩展更多第三方代工厂数量的核心问题是这件事能否包装英特尔保持作为 IDM 的优势。

作为 IDM 的最大优势是对产量、库存以及排期的一手掌握，2020 年是数码产品全面缺货的一年，从处理器到显卡，均存在不同程度的缺货问题，核心原因便是各种终端设备公司对台积电、三星等芯片代工厂产能的占用。只有作为 IDM 的英特尔，从高端产品到入门芯片，均实现了现货供应，这也是英特尔技术领导力的重要体现。

对全 PC 产业链技术创新的探索和追求

CPU 是 PC 产品最重要的组成部分，但 PC 并不是 CPU 的独舞。在 CPU 之外，英特尔通过傲腾、WiFi-6、雷电 4等技术全面了驱动 PC 产品的迭代升级和 PC 市场的快速发展。

傲腾是英特尔在内存与存储领域的一次大胆尝试，最早的傲腾只能加速系统盘使用，而今傲腾已经可以作为 PC 构建中的一个灵活组成部分，自定义加速系统中的任意硬盘，通过智能学习用户习惯，提升用户常用应用的响应速度，从而带来更高的工作效率。相对于竞品，傲腾内存有着更高的数据安全性以及更灵活的部署方式。

在数据传输方面，英特尔一直处于领导者的地位。每一代酷睿处理器都致力于支持更高效的网络连接速度，2020 年几乎所有支持 WiFi-6 无线连接的 PC 都搭载了 Intel 的 WiFi-6 网卡，WiFi-6 提供了 3 倍于 WiFi-5 的传输性能，在高速宽带、多人连接的场景下带来的传输效率提升尤其明显，WiFi-6 技术将至少会是未来 3 年无线网络的技术基础。

2019 年 3 月，英特尔正式宣布向 USB 推广组织开放雷电（Thunderbolt）传输协议，USB 推广组织同时公布了基于雷电 3 的 USB 4 标准，这个接口最高能够带来 40Gbps 的传输速度，是 USB 3.0 接口速度 8 倍。此举有效地推动了笔记本产品“一口化”的进程，让所有的 PC 厂商都能够推出基于 USB 4 先进标准的终端产品。