原创 晶振内部的污染物是哪里来的？

c. 储存不当：不良的储存环境和不合适的包装材料可能引发化学物质迁移。建议储存湿度维持相对湿度在30%至75%的范围内，有助于避免湿度对晶振的不利影响。避免雨淋或阳光直射。

d. 老化和磨损：时间和热循环导致封装材料老化，产生微小裂缝，易于污染物进入。

2. 检测晶振内部污染的方法

a. 频率测试：使用频率计或示波器测量晶振的输出频率，检查是否存在偏差或不稳定现象。频率漂移可能是内部污染的早期信号。

b. 电气特性分析：使用S&A250B等专业设备测量晶振的等效串联电阻ESR和谐振频率，可以识别潜在的污染问题。污染可能导致ESR增加，影响晶振的性能。

c. 环境测试：在不同的温度和湿度条件下测试晶振的性能，观察其对环境变化的敏感性。污染可能使晶振在环境变化时表现出更大的不稳定性。

d. 物理检查：检查晶振的外观和封装，寻找任何损坏或密封不良的迹象，这些可能是污染的来源。

e. 专业分析：如果需要深入分析，可以使用X射线检查或扫描电子显微镜进行内部结构分析，检测污染的存在。