一、USB HUB及其应用
通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)是一种快速、双向、同步、可动态监测的串行接口,广泛应用于个人电脑的外设连接。USB支持实时声音、音频数据和视频数据传输。当USB接口不够用的时候,可以采用USB HUB(通用串行总线集线器)电路进行扩展,将一个USB接口扩展为多个,并可以使这些接口同时使用的装置。USB HUB根据所属USB协议可分为USB2.0 HUB、USB3.0 HUB与USB3.1 HUB。而目前USB HUB包含USB HUB和功能元件的USB设备不断涌现。因此要求在USB主机和复杂外围设备之间有一种高性能、高速的数据传输。SMSC(被Microchip收购)的USB251x系列USB 2.0集线器控制器具有多功能、高性价比和低功耗等特点。
二、USB2514i简介
USB2514i的主要特性如下:
1、USB HUB芯片为 USB2514B特点
1、具有2个,3个或4个下游端口的高性能,超低功耗,占地小的集线器控制器IC(零件编号中的“ x”表示)
2、完全符合USB 2.0规范
3、通过单个串行 I2C EEPROM 或 SMBus 从端口,提供增强的 OEM 配置选项
4、MultiTRAK-高性能的多事务转换器,每个端口提供一个事务转换器
5、PortMap-灵活的端口映射和禁用排序
6、PortSwap-可编程USB差分对引脚位置通过将USB信号线直接对准连接器简化了PCB设计
7、PHYBoost-可编程USB信号驱动强度,使用4级驱动强度分辨率可恢复信号完整性
8、支持工业级的温度范围-40℃~85℃
Datasheet资料
三、USB2514i内部结构
图1
USB2514i的内部结构框图如图1所示,包括转发器(HUB Repeater)、控制器(HUB Controller)和处理翻译器(TransacTIon Translator,TT)。
SIE主要负责物理层和协议层的协议解析,控制器主要负责设备层的协议解析,缓冲区是SIE和控制器之间通信的桥梁,SIE把接收到的数据包存放在缓冲区中供控制器读取,控制器把需要发送的数据存放在缓冲区中供SIE读取。
四、USB2514i经典应用电路
图2
图3
图4
图3、图4所示为USB2514i的应用电路。其电路外部供电电压为5 V是由PQlL333M2SP转换为3.3 V提供。4个USB下行端口的供电引脚分别经过两片MIC20261BM,其内部具有限流保护电路,当电路由于短路等原因导致电流过大时,MIC20261BM能够自动切断USB下行端口的供电引脚,从而有效保护设备和负载。通过设置USB下行端口的数据引脚(D+、D-)是否上拉可以控制USB下行端口是否使能。
五、PCB设计注意事项
在PCB设计中,应着重考虑如何提高USB2.0信号的传输质量,减小电磁干扰(EMI)和静电干扰(ESD)。在电路设计中,为了减小高频干扰,提高速信号的传输质量,在数字电源和数字地之间应尽可能多放置去耦电容;在靠近USB2.0处多放置旁路电容,如果使用表面贴电容,则应尽可能扩大焊接点。在PCB设计中,首先限定USB2.0的2条差分对信号线D+/D-以及高速时钟线的长度,使布线最短;保持D+/D-2条信号线相同,且始终平行;尽可能增大每对儿信号线间和每对儿信号线与其他信号线间的距离.2条差分对信号线D+/D-、高速时钟线的距离越远越好;在可能的情况下,将USB2.0信号线布在靠近共地层;不要将USB布线在晶体振荡器、时钟和磁性设备或IC的下面;在只能用90°转角布线时,可利用2个45°转角代替1个90°转角。
六、订购说明
自2012年第三季度, Microchip Technology Inc. (美国微芯科技公司)以每股37美元现金方式收购美商史恩希股份有限公司Standard Microsystems Corporation (SMSC)后,Microchip对原SMSC产品进行改良,其中USB2514B系列封装部分尽量优化;AEZG封装是QFN封装的旧版本;新封装是M2(SQFN)。在保证封装尺寸相同,占用空间相同,PCB占用空间相同的前提下,采用了新封装技术,减少了封装成本;使得“M2”比传统的“AEZG”价格低。
USB2514B订购信息 |
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区别 |
旧订购型号 |
新订购型号 |
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消费级 |
USB2514B-AEZC |
USB2514B/M2 |
推荐后者 |
消费级 |
USB2514B-AEZC-TR |
USB2514BT/M2 |
推荐后者 |
工业级 |
USB2514Bi-AEZG |
USB2514B-I/M2 |
推荐后者 |
工业级 |
USB2514Bi-AEZG-TR |
USB2514BT-I/M2 |
推荐后者 |
注:AEZG/AEZC-旧的QFN封装,M2-新的SQFN封装;硅天下科技针对以上两种封装皆有备货,方案资料; |
开发中常见问题一、晶振问题Microchip(SMSC)的usb2514bi 晶振不启动,可能什么原因,如何处理?
问题描述:
1:用示波器打晶振,发现晶振没有起振;同时测量34引脚(PLLFILT)没有电压。
2:设计使用的是默认配置,24和25引脚接地。
3:电路是参考官方原理图和一块开发板结合的
解决思路:
1、测下开机瞬间是否有起振,
2、看下27脚vbus_det的电压是否达到正常值3.3v,可尝试调整震荡电容值。
3、调整晶振周围的阻容,建议晶体的电容用18p。电阻1M的要焊上
4、检测USB2514Bi是否虚焊,尤其底部PAD一定要焊接到GND,
5、芯片是否损坏;严防购买到高仿芯片;建议正规渠道购买!
6、25脚HS_IND必须100K到GND,以下引脚可以悬空:11.12.13.16.17.22.24.28.正常后34脚PLLFILT为1.2V(或1.18V),14脚CRFILT为1.28V左右。
7、需要win7以上版本自动识别安装一下驱动;
二、USB1-DRVVBUS和USB1-VBUS和USB1_ID这三个引脚是怎么处理的?
USBID接到地上,USBVBUS直接连到5V,DRVVBUS没有连接,但是程序里可以控制该输出。
三、USB2514Bi需要自带驱动吗?
USB2514Bi不需要驱动,可手动将USB2514的复位拉低,需要主机自动识别安装驱动。
四、可以使用I2C的管脚配置寄存器吗?
可以,但它不是按照默认模式工作的,可以通过I2C进行配置内部寄存器,然后使能之后才能工作。用I2C的好处就是可以控制4路输出端口。
五、可以用LOCAL_PWR(引脚28)输入线自动选择电源(USB主机或外部+5V)与CFG_SEL[1:0]=0b00或与CFG_SEL[1:0]=0b10?也就是说,我想在没有EEPROM的情况下使用这个选项。
要使用LOCAL_PWR寄存器位7,必须将其设置为高。如果第24、25配置是用EEPROM的,就必需接EEPROM,而且EEPROM必需有正确的配置代码,如果不想用EEPROM,24、25脚必须接地。
六、上电调试时看不到插USB的打印,然后把核心板放到开发板上可以看到USB打印,附USB原理图,下图中标记NC的是没有焊接,HUB芯片是USB2514B/M2
hub的下行端口,需要供电,hub芯片不会给扩展的端口供电。
七、参考电路上复位是100K和0.1u的RC复位,好像有点问题,改成100K和1u会更稳定。
未完待续……
作者: 张工13724212401, 来源:面包板社区
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